IT之家 10 月 26 日消息，有跡象顯示，AMD 正準(zhǔn)備進(jìn)一步擴(kuò)展其 Zen 4 系列產(chǎn)品線，一款名為 R5 7500X3D 的處理器已出現(xiàn)在英國(guó)分銷商 West Coast 網(wǎng)站上，ID 為 100-000001904。

從命名和編號(hào)來(lái)看，這款芯片應(yīng)是去年的 R5 7600X3D 的“低配版本”。后者最初作為美國(guó) Microcenter 獨(dú)占產(chǎn)品上市，隨后拓展至中國(guó)及 EMEA（歐洲、中東和非洲）市場(chǎng)。目前尚不清楚 R5 7500X3D 是否會(huì)全球同步發(fā)布，但不排除這種可能性。

該處理器的詳細(xì)規(guī)格暫未公開(kāi)，不過(guò)按照命名規(guī)律，預(yù)計(jì)其仍保持 6 核 12 線程設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將配備 96 MB 三級(jí)緩存（由 32 MB + 64 MB 組成），但主頻會(huì)低于 R5 7600X3D。

AMD 近期已推出多款入門(mén)級(jí) Zen 4 處理器，例如 R5 7500F 與 R5 7400F，并在此基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)布了銳龍 8000 系列 的 R7 8700F 和 R5 8400F。

截至目前，銳龍 7000 系列 已擁有五款 X3D 處理器，分別為 R7 7800X3D、R9 7900X3D、R9 7950X3D、R5 7600X3D 以及本次曝光的 R5 7500X3D。

展望 9000 系列產(chǎn)品線，AMD 預(yù)計(jì)也將推出更多型號(hào)，包括傳聞中的 R7 9850X3D 和 R9 9950X3D。因此，Wccftech 推測(cè) AMD 可能會(huì)在 CES 2026 上同步發(fā)布 R5 7500X3D。