跨國車企巨頭正摒棄傳統(tǒng)的技術(shù)輸入模式，轉(zhuǎn)向一種全新的“在中國、為中國”的深度本土化戰(zhàn)略。

11月5日，第八屆進博會開幕當天，大眾汽車集團（中國）宣布，集團旗下軟件公司CARIAD與智駕科技公司地平線聯(lián)合成立的合資企業(yè)“酷睿程（CARIZON）”，將在中國自主設(shè)計與研發(fā)系統(tǒng)級芯片（Soc）。據(jù)悉，該Soc單顆算力500~700Tops，預(yù)計3~5年內(nèi)量產(chǎn)交付。

有意思的是，就在同一天，小鵬汽車2025科技日上，董事長何小鵬也宣布，小鵬圖靈AI芯片已經(jīng)獲得大眾汽車定點，預(yù)計從2026年起即可投入使用，并搭載到CEA平臺上的車型。已官宣的信息是，雙方合作的CEA平臺，將在2027年從本地純電車型拓展到在華生產(chǎn)的燃油及混合動力車型。

自研與合作，兩條道路的選擇，大眾汽車并沒有任何的糾結(jié)。

時間布局與戰(zhàn)略市場之重

小鵬汽車和地平線，對于大眾汽車而言是不同的合作對象。

一般認為地平線專注于底層硬件，以及為開發(fā)硬件必備的算法和工具鏈。而小鵬則扮演智駕和架構(gòu)供應(yīng)商的角色。實際上，兩者都做了芯片，也都有全棧智駕解決方案。

那么，為什么大眾汽車同時與兩家合作？重點在于時間。

2026年起，小鵬圖靈芯片就將搭載到大眾高端車上，CEA車型（與眾07）已經(jīng)于今年10月向工信部申報，預(yù)計2026年交付。當前，大眾正在銷售的與眾06，用了地平線的征程6芯片。而最早2028，大眾與地平線聯(lián)合開發(fā)的Soc才能問世，搭載至少要到2029年。

這樣一來，大眾對兩個伙伴的安排，短期內(nèi)交付用了地平線的方案和Soc，明年小鵬架構(gòu)方案（CEA）和圖靈Soc上線，更遠期的2029~2030年，計劃80%新車用上新研的Soc芯片，以此覆蓋了大眾5年內(nèi)30款純電車型（另有燃油、增程新車）。

大眾汽車董事長奧博穆再赴中國

由此可見，大眾在中國市場的芯片、架構(gòu)、智駕、整車產(chǎn)品的規(guī)劃，形成呈現(xiàn)出精密的“短期-中期-長期”布局。既解決了眼前的技術(shù)需求，又為長遠的技術(shù)自主鋪平了道路。

對于大眾汽車而言，其實還有一個投資Soc的理由。剛剛因中國和荷蘭因“安世案”，德國本土的整車生產(chǎn)頗受影響。包括大眾在內(nèi)的跨國車企，一定會知道，只要是車規(guī)級需求，無論是幾角錢的二極管，還是幾千元的智駕芯片（價格與采購量掛鉤），處于地緣政治紛爭威脅的供應(yīng)鏈，都有可能出問題。

中國作為大眾汽車全球不可忽視的重要戰(zhàn)略市場，不能有任何的閃失。將芯片的全價值鏈，從設(shè)計、流片、代工生產(chǎn)、封測都放在一個國家之內(nèi)，至少能避免因為政治原因?qū)е碌臄喙?。大眾在華投資了全球最大的新能源整車產(chǎn)能，將芯片價值鏈也放在中國，是不二之選。從長期看，地平線和小鵬都應(yīng)配合大眾的需求。

大眾董事長奧博穆說，“（大眾）通過在在中國自主設(shè)計與研發(fā)系統(tǒng)級芯片，我們正在掌握未來智能出行的關(guān)鍵技術(shù)，這將進一步鞏固集團的長期創(chuàng)新能力，并推動中國成為大眾汽車集團全球創(chuàng)新的重要策源地?！毕喈斢谠俣却_認了相關(guān)戰(zhàn)略部署。

智能化供應(yīng)鏈重構(gòu)

僅僅兩三年時間，大眾不僅將地平線與小鵬，先后納入技術(shù)供應(yīng)商行列，還通過一系列資本、技術(shù)協(xié)議，升格為戰(zhàn)略伙伴。

如今，三方將合作覆蓋到芯片、OS、智駕算法和工具鏈等智能化全鏈合作?？瓷先?，這只是鞏固和深化了此前的合作，不過一旦到自研芯片的程度，大眾汽車已經(jīng)是在中國重構(gòu)供應(yīng)鏈了。

重構(gòu)的方向到底是什么樣，這要看原來的樣子。

傳統(tǒng)上，主機廠依賴Tier1提供完整的系統(tǒng)解決方案，而Tier1則在芯片供應(yīng)商（Tier2）采購芯片，裝入硬件、寫入軟件并進行調(diào)試。Tier1對該子系統(tǒng)的質(zhì)量負責，主機廠提任務(wù)要求即可，不用太多操心。但該子系統(tǒng)對主機廠來說，技術(shù)不透明，只掌握接口關(guān)系，無疑屬于“黑盒子”。

這屬于油車時代的邏輯，延續(xù)了好幾十年，并沒什么問題。

新能源時代，“每一個單一功能用一個ECU控制”，這一條件被打破了，MCU和跨域控制大行其道，功能開始整合，直至幾乎所有控制指令，都依賴于一兩個算力中心。Tier1的商業(yè)模式開始受到質(zhì)疑，必須從做子系統(tǒng)上升到做全系統(tǒng)。可問題是，如果Tier1做了全系統(tǒng)，主機廠就在技術(shù)上被架空了。

現(xiàn)行的趨勢是，主機廠紛紛研發(fā)中央集成式E-E架構(gòu)，部署集中算力+MCU。換言之，自己充當自己的Tier1，并直接對接Tier2，這相當于將原來的Tier1“短路”。

Tier1也面臨兩種出路，一是自己做全集成方案，技術(shù)上對主機廠公開，相當于做“白盒子”；二是降格為Tier2，好在大多數(shù)Tier1，本身就有Tier2的業(yè)務(wù)。

不僅如此，一批新的Tier1和Tier2也在誕生，比如屬于前者的Momenta、元戎啟行，屬于后者的地平線、寒武紀、摩爾線程等。值得一提的是，芯片供應(yīng)商從來不是只做芯片，他們依托算法和工具鏈，也在提出智駕解決方案，與新Tier1搶生意。

大眾汽車正在嘗試一條新的智能供應(yīng)鏈可能性

回頭來看大眾汽車的做法，它聯(lián)合新的技術(shù)供應(yīng)商同時，自己也在做一小部分Tier2的業(yè)務(wù)（Soc），相當于對供應(yīng)鏈進行了一定的壓縮和上收。這是一個信號，如果多數(shù)主機廠這么做，供應(yīng)鏈必然迎來重構(gòu)。

考慮到前面有特斯拉、比亞迪、蔚來、小鵬等企業(yè)已經(jīng)積極投資“造芯”（Scc），大眾并不孤獨。但作為傳統(tǒng)巨頭，它似乎是第一個嘗試這么做的。

大眾作為主機廠，歷史上從未像這幾年，有強烈意愿投資底層芯片硬件研發(fā)。最晚在3年前，大眾就已經(jīng)清楚，掌握芯片等底層技術(shù)，會自動獲得新一輪創(chuàng)新的基本驅(qū)動力。無論站在技術(shù)發(fā)展、供應(yīng)鏈安全，還是催生創(chuàng)新基礎(chǔ)能力角度，大眾“造芯”都勢在必行。

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