這幾年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在成熟制程領(lǐng)域的突破有目共睹，刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等陸續(xù)進(jìn)入國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線，推動整體國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升。

但熟悉行業(yè)的人都清楚，這種替代更多集中在28nm及以上的成熟環(huán)節(jié)，在14nm以下先進(jìn)制程所需的核心設(shè)備上，我們?nèi)晕磾[脫對外依賴，光刻機(jī)就是最典型的例子。

不過今年三季度的進(jìn)口數(shù)據(jù)，透露出中國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的新信號，不再是單純追求設(shè)備數(shù)量的填補(bǔ)，而是轉(zhuǎn)向了高端設(shè)備的精準(zhǔn)突破。

根據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年三季度中國前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額達(dá)101.87億美元，同比增長15.28%，環(huán)比更是激增33.15%。

與之形成鮮明對比的是設(shè)備數(shù)量的變化，光刻機(jī)進(jìn)口145臺，同比下降10.49%，但平均單價(jià)卻翻了一倍，達(dá)到1916萬美元，這種量減價(jià)增的反差，正是產(chǎn)業(yè)向高端邁進(jìn)的直接佐證。

作為全球高端光刻機(jī)的核心供應(yīng)商，荷蘭ASML的進(jìn)口情況極具代表性，三季度我國從其進(jìn)口光刻機(jī)50臺，同比數(shù)量下滑26.47%，但平均單價(jià)飆升至5338萬美元，環(huán)比上漲63.51%，而同期進(jìn)口的58臺步進(jìn)式光刻機(jī)，同樣呈現(xiàn)數(shù)量下降、單價(jià)上漲14%的趨勢。

有行業(yè)人士拆解過這種價(jià)格變化的本質(zhì)，成熟制程光刻機(jī)只會隨技術(shù)迭代不斷降價(jià)，絕不會逆勢漲價(jià)，單價(jià)翻倍的核心原因是采購型號的升級，更多能支持先進(jìn)制程的高端設(shè)備取代了傳統(tǒng)型號。

這種變化并非光刻機(jī)獨(dú)有，而是覆蓋了多個(gè)設(shè)備品類，在刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域，同樣出現(xiàn)進(jìn)口數(shù)量減少但均價(jià)上升的現(xiàn)象。

這背后是中國晶圓制造產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的深刻調(diào)整，28nm及以上成熟制程中，國產(chǎn)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；娲?/p>

中微公司的刻蝕機(jī)、北方華創(chuàng)的薄膜沉積設(shè)備市占率已超40%，自然無需再大量進(jìn)口同類國外設(shè)備。

而14nm及以下先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)需求，催生了對高端設(shè)備的迫切需求，這類設(shè)備技術(shù)壁壘高，目前仍高度依賴進(jìn)口，且單價(jià)遠(yuǎn)高于成熟設(shè)備。

從產(chǎn)業(yè)邏輯看，這種轉(zhuǎn)向是中國芯片發(fā)展到新階段的必然選擇，過去我們側(cè)重解決有無問題，通過成熟制程實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能快速擴(kuò)張。

如今在新能源汽車、AI計(jì)算等高端需求拉動下，我們必須攻克先進(jìn)制程的好不好問題。

而先進(jìn)制程的突破，離不開高端設(shè)備的支撐，僅EUV光刻機(jī)就需要5000多家供應(yīng)商協(xié)同配套。

其反射鏡表面粗糙度需控制在0.1nm以內(nèi)，光學(xué)系統(tǒng)精度達(dá)萬億分之一秒級別，這樣的技術(shù)復(fù)雜度決定了短期仍需依賴進(jìn)口。

值得注意的是，這種高端化轉(zhuǎn)向與國產(chǎn)替代并不矛盾，反而形成了兩條腿走路的格局。

成熟制程用國產(chǎn)設(shè)備夯實(shí)產(chǎn)能基礎(chǔ)，先進(jìn)制程用進(jìn)口設(shè)備突破技術(shù)瓶頸，同時(shí)反向推動國產(chǎn)高端設(shè)備的研發(fā)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前我國成熟制程設(shè)備國產(chǎn)化率約30%，而先進(jìn)制程設(shè)備雖不足5%，但研發(fā)投入年均增長超20%，這種梯度發(fā)展的模式更為穩(wěn)健。

從三季度的設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)中，我們看到的不僅是一組數(shù)字變化，更是中國芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

量減價(jià)增的背后，是從規(guī)模擴(kuò)張到質(zhì)量提升的清醒選擇，但我們也要認(rèn)識到，高端設(shè)備的進(jìn)口只是過渡，核心技術(shù)終究要靠自主突破。

未來若能持續(xù)將市場需求轉(zhuǎn)化為研發(fā)動力，破解高端設(shè)備的技術(shù)壁壘，中國芯片才能真正實(shí)現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的跨越。

這場設(shè)備領(lǐng)域的攻守轉(zhuǎn)換，考驗(yàn)的不僅是短期的采購策略，更是長期的技術(shù)耐心與產(chǎn)業(yè)定力。