極度“內(nèi)卷”的2025年還有不到兩個(gè)月就要翻篇兒了，汽車行業(yè)很多人士都開始期待2026年。對(duì)大眾汽車集團(tuán)（中國）來說尤其如此，因?yàn)?025年是青黃不接的一年，整整一年，該公司都沒有能拿得出手的新能源產(chǎn)品，好在今年終于快熬過去了。

從2026年開始，大眾汽車將在中國市場開啟第二波新能源汽車攻勢。一系列基于全新車型平臺(tái)、全新電子電氣架構(gòu)開發(fā)，并采用全新設(shè)計(jì)語言、擁有更強(qiáng)大的智能化體驗(yàn)的新車型將陸續(xù)推出。大眾汽車對(duì)這一波攻勢寄予厚望，希望它能一改過去幾年ID.系列電動(dòng)車不溫不火的局面。

在第八屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（“進(jìn)博會(huì)”）上，“八次全勤”的大眾汽車集團(tuán)（中國）全面展示了面向未來5年的新技術(shù)和新產(chǎn)品圖景，拉開了在中國市場第二波電動(dòng)車攻勢的序幕。

布局自研芯片

　　11月5日進(jìn)博會(huì)開幕當(dāng)日，大眾汽車集團(tuán)（中國）宣布，集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD與地平線公司的合資企業(yè)——酷睿程（CARIZON）將在中國自主設(shè)計(jì)與研發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chip，SoC），這條消息立即成為本屆進(jìn)博會(huì)汽車領(lǐng)域的Big News。因?yàn)槠駷橹?，大眾汽車集團(tuán)不論是在其德國總部，還是其他海外市場，都沒有自研過芯片。放到整個(gè)汽車行業(yè)，其他跨國車企似乎之前也沒這么干過。

據(jù)介紹，大眾汽車將為這顆芯片的研發(fā)投入至少2億美元，作為酷睿程的另外一個(gè)股東，地平線也將出資。這款系統(tǒng)級(jí)芯片將采用3-4納米的先進(jìn)制程，單顆算力可達(dá)500-700 TOPS。生產(chǎn)制造預(yù)計(jì)將交給臺(tái)積電，因?yàn)橹挥信_(tái)積電擁有先進(jìn)制程芯片的量產(chǎn)能力。交付節(jié)奏方面，預(yù)計(jì)未來三至五年內(nèi)將量產(chǎn)交付，最晚不會(huì)遲于2029年。

按照大眾汽車的規(guī)劃，到2029年，該公司旗下80%的車型都將采用這款自研的系統(tǒng)級(jí)芯片。屆時(shí)，與之匹配的電子電氣架構(gòu)將是大眾汽車完全自研的CEA 3.0。

　　這款系統(tǒng)級(jí)芯片將主要用于輔助駕駛領(lǐng)域。針對(duì)中國復(fù)雜多樣的道路和出行環(huán)境，它能顯著提升智駕系統(tǒng)在高頻使用過程中的實(shí)時(shí)決策、安全冗余與穩(wěn)定運(yùn)行等方面的綜合能力，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜駕駛場景下更絲滑、更安心的智能出行體驗(yàn)。

為什么大眾汽車要在中國自研智駕芯片？大眾汽車集團(tuán)管理董事會(huì)主席奧博穆（Dr. Oliver Blume）說：“通過在中國自主設(shè)計(jì)與研發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片，我們正在掌握未來智能出行的關(guān)鍵技術(shù)，這將進(jìn)一步鞏固集團(tuán)的長期創(chuàng)新能力，并推動(dòng)中國成為大眾汽車集團(tuán)全球創(chuàng)新的重要策源地?！?/p>

在筆者看來，布局自研芯片是大眾汽車的一個(gè)戰(zhàn)略行為。如果說入股國軒高科是為了解決電動(dòng)化的基礎(chǔ)——?jiǎng)恿﹄姵毓?yīng)，那么，自研芯片就是為了解決智能化的問題，因?yàn)椴徽撌侵悄茏?，還是智能輔助駕駛，都離不開芯片。

不過，需要指出的是，芯片研發(fā)并非汽車企業(yè)所擅長的，而且，芯片要持續(xù)不斷地升級(jí)迭代。大眾汽車通過酷睿程這家合資公司來研發(fā)芯片，能解決自身專業(yè)能力不足的問題，但它是否會(huì)持續(xù)在芯片領(lǐng)域進(jìn)行投資，還是淺嘗輒止，仍需要觀察。

　　最晚2029年自研芯片上車之前，大眾汽車將使用供應(yīng)商的智駕芯片。2026年開始，基于地平線J6H和J6M芯片和酷睿程軟件的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)將大量推向市場，所搭載的車輛將普遍實(shí)現(xiàn)城市NOA功能，這將在輔助駕駛的主要功能方面，拉齊與造車新勢力的差距。

此外，小鵬汽車也宣布，它的圖靈AI芯片獲得了大眾汽車的定點(diǎn)。這款芯片能同時(shí)滿足智能輔助駕駛和智能座艙的需求。

押注CMP平臺(tái)+CEA架構(gòu)

　　除了自研系統(tǒng)級(jí)芯片之外，眼前最重要的就是明年將陸續(xù)推出的基于CMP/CSP平臺(tái)開發(fā)，并且搭載CEA電子電氣架構(gòu)的新車型了。

　　在此次進(jìn)博會(huì)上，一汽-大眾緊湊級(jí)純電概念轎車ID. AURA、上汽大眾首款全尺寸增程式SUV概念車ID. ERA、大眾安徽首款全時(shí)互聯(lián)全尺寸純電SUV概念車ID. EVO集體亮相，展示了三家合資公司不同的設(shè)計(jì)風(fēng)格。它們的量產(chǎn)車型將從2026年起陸續(xù)推出。

一汽-大眾ID. AURA概念車

上汽-大眾ID. ERA概念車

大眾安徽ID. EVO概念車

未來幾年，基于大眾和小鵬聯(lián)合開發(fā)的CMP平臺(tái)（針對(duì)A級(jí)車）、CSP平臺(tái)（針對(duì)B級(jí)及以上車型），三家合資公司都將推出多款產(chǎn)品，覆蓋純電、增程、插混多種動(dòng)力形式。

這些新車一個(gè)最大的亮點(diǎn)就是將搭載CEA（China Electronic Architecture）電子電氣架構(gòu)。這是一個(gè)基于區(qū)域控制及準(zhǔn)中央計(jì)算的電子電氣架構(gòu)，由大眾汽車（中國）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中國與小鵬汽車合作開發(fā)。按照規(guī)劃，2026年將有4-6款車型搭載CEA架構(gòu)，2027年將擴(kuò)展至10款車。

　　CEA架構(gòu)將顯著降低車輛成本與操作系統(tǒng)的復(fù)雜程度，同時(shí)提升運(yùn)算性能和安全性。因?yàn)橛懈痈咝У闹醒胗?jì)算平臺(tái)和強(qiáng)大算力，更高級(jí)的駕駛輔助和智能座艙功能可以更迅速、便捷地集成到架構(gòu)當(dāng)中。從而提高車輛的智能化水平，這將顯著縮小甚至拉齊與造車新勢力的差距。

據(jù)了解，CEA架構(gòu)1.0版本由大眾與小鵬合作開發(fā)，從1.3版本開始，大眾汽車將逐步自研。預(yù)計(jì)到2027年推出的CEA 2.0將完全由大眾汽車自己研發(fā)。按計(jì)劃，CEA架構(gòu)每兩年一次大的迭代，到2029年將推出CEA 3.0。

還有一點(diǎn)需要重點(diǎn)指出，CEA架構(gòu)也將搭載在基于MQB平臺(tái)開發(fā)的燃油車上，這被視為是提升傳統(tǒng)燃油車智能化水平，實(shí)現(xiàn)油電同智的關(guān)鍵策略。有助于穩(wěn)住大眾汽車在燃油車市場的份額。

　　總結(jié)：如上文所述，對(duì)于大眾中國來說，2025年是個(gè)分水嶺。從2026年起，大眾汽車旗下首批基于CMP平臺(tái)開發(fā)，并搭載CEA電子電氣架構(gòu)及酷睿程研發(fā)的高級(jí)駕駛輔助功能的車型將陸續(xù)交付中國消費(fèi)者。到2027年，該集團(tuán)將推出超過20款電動(dòng)化車型；到2030年將提供約30款純電動(dòng)車型。

　　這些車型能否成功，關(guān)鍵就在于CMP平臺(tái)和CEA架構(gòu)。簡單來說，這是未來5年大眾汽車在中國市場的所有籌碼，成敗在此一舉。