廣東
AMD在2025年金融分析師日上發(fā)布了最新的產(chǎn)品路線圖，確認(rèn)了未來的Zen 6和Zen 7核心架構(gòu)。Zen 6計(jì)劃在2026年發(fā)布，并將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm制程工藝。Mark Papermaster表示，Zen 6將帶來更高的IPC，更高的能效以及更廣泛的AI數(shù)據(jù)類型支持和新增的AI流水線，并將包含面向高性能平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)版Zen 6和面向注重能效平臺(tái)的Zen 6C兩種版本。
AMD還首次確認(rèn)了未來的Zen 7核心架構(gòu)，根據(jù)路線圖，Zen 7 CPU將基于未來的制程工藝，并在性能和能效提升之外，提供更多新功能，包括全新的矩陣引擎，并支持新的AI數(shù)據(jù)格式，這是在Zen 6架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展。
Zen 6架構(gòu)具備一系列全新的指令集功能，它將應(yīng)用于EPYC Venice產(chǎn)品線，與Olympic Ridge桌面銳龍?zhí)幚砥飨盗泻蚆edusa Point移動(dòng)銳龍?zhí)幚砥飨盗幸约捌渌麕讉€(gè)產(chǎn)品線一同推出。
AMD也公布了未來的Helios服務(wù)器，它基于Zen 6架構(gòu)的EPYC Venice處理器，使用第五代Infinity Fabric互連架構(gòu)，同時(shí)利用2.5D封裝技術(shù)，以及支持PCIe 7.0和PAM4的64 GB/s SerDes互連，從而提供高達(dá)224 GB/s的原始帶寬。它還會(huì)配備AMD的下一代 CDNA 5 GPU和全新的AI網(wǎng)卡。
Zen 7核心架構(gòu)將應(yīng)用于下一代EPYC Verano，預(yù)計(jì)將于2027年左右發(fā)布，至于消費(fèi)級(jí)的產(chǎn)品目前還沒有任何相關(guān)信息。
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