上海
財(cái)聯(lián)社12月9日電，今日有消息稱“多晶硅平臺公司注冊”，公司名稱為北京光和謙成科技有限責(zé)任公司，注冊資本30億，成立日期為2025年12月9日，公司住所在北京市朝陽區(qū)。一家頭部硅料企業(yè)人士對財(cái)聯(lián)社記者稱，該消息屬實(shí)，該注冊企業(yè)主要為探索行業(yè)內(nèi)潛在戰(zhàn)略合作機(jī)會，如技術(shù)升級、市場拓展、產(chǎn)能與成本優(yōu)化。光伏行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人在回復(fù)財(cái)聯(lián)社記者時(shí)表示，不方便回應(yīng)相關(guān)該消息。（財(cái)聯(lián)社記者 劉夢然）
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