據(jù)外媒報道，SK海力士近日在一次內(nèi)部會議上向員工通報了最新內(nèi)存供需展望，認(rèn)為面向大眾市場的通用DRAM將在未來數(shù)年持續(xù)處于供應(yīng)緊張狀態(tài)，這一情況可能一直延續(xù)到2028年。

受影響的產(chǎn)品包括DDR4、DDR5，以及廣泛用于顯卡的GDDR6、GDDR7和移動端使用的LPDDR5X、LPDDR6等，這些都是PC和游戲主機等設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，意味著全球數(shù)以百萬計的玩家和普通消費者都可能面臨內(nèi)存價格明顯上漲的壓力。

報道指出，SK海力士認(rèn)為本輪供給緊張的特征，與以往“需求上來—廠商擴產(chǎn)—價格回落”的周期性行情明顯不同。公司預(yù)計，在現(xiàn)有供應(yīng)商庫存逐步被消化的背景下，業(yè)界整體產(chǎn)能并不會像過去那樣迅速擴張來對應(yīng)需求，從而導(dǎo)致長時間的供不應(yīng)求而非短暫性緊缺。

值得注意的是，SK海力士同時強調(diào)，此次預(yù)期中的供應(yīng)緊張并不包括其最先進的存儲產(chǎn)品，如高帶寬存儲器HBM以及SOCAMM等解決方案。這些面向數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用的高端產(chǎn)品反而將在未來獲得額外的產(chǎn)能擴張，其供給不會被列入“緊張陣營”。公司指出，這類高端存儲器目前需求極其旺盛，且單個系統(tǒng)所消耗的容量往往遠高于傳統(tǒng)PC和游戲設(shè)備，因為它們大多集成在AI加速卡、GPU和服務(wù)器等高附加值產(chǎn)品中。

為應(yīng)對AI和高端存儲市場的增長，SK海力士已經(jīng)啟動新一輪設(shè)備投資，近期開始加裝更多EUV曝光機，并計劃在未來兩年內(nèi)陸續(xù)安裝20臺Low-NA EUV設(shè)備。這些新設(shè)備將主要用于HBM以及高端存儲產(chǎn)品生產(chǎn)線的擴產(chǎn)，而非傳統(tǒng)通用DRAM產(chǎn)能，意味著新增的產(chǎn)能增量幾乎全部投向數(shù)據(jù)中心和AI相關(guān)業(yè)務(wù)，而不是PC和消費級內(nèi)存市場。

與此同時，業(yè)內(nèi)并非所有廠商都采取與SK海力士相同的策略。報道稱，部分競爭對手如三星正在考慮或已經(jīng)著手將部分HBM產(chǎn)線產(chǎn)能重新分配給普通DRAM產(chǎn)品，以緩解后者的市場供給壓力。這一做法體現(xiàn)出不同廠商在AI浪潮與傳統(tǒng)市場之間的取舍思路存在差異，也為未來數(shù)年內(nèi)存價格和供應(yīng)走向增添了更多不確定性。