銅互聯(lián)應用場景主要如下:
芯片直出跳線overpass:高速跳線 overpass 可解決數(shù)據(jù)量激增及帶寬更高時面臨的傳輸問題,可實現(xiàn)AISC與背板、ASIC 與 IO 接口及芯片之間的互連,芯片跳線主要包括 C2B(芯片對背板)線、C2C(芯片對芯片)線、C2F(芯片對前面板)線。其使用有兩種場景,一是在服務器、網(wǎng)絡設備 SERDES 速率達到112G以上時PCB傳輸距離和性能不滿足要求;二是某些結構緊湊的服務器、網(wǎng)絡設備設計時用于節(jié)省PCB 面積,充分利用空間。
服務器內(nèi)部線:服務器內(nèi)部線主要包括 MCIO 線、PCIE 線及SAS 線等等;主要用于服務器內(nèi)部的各種連接,包括芯片直出跳線(overpass)、服務器內(nèi)部線(如MCIO線、PCIE線及SAS線)等。這些內(nèi)部線負責芯片與芯片、芯片與背板、背板與背板之間的數(shù)據(jù)傳輸?.
機柜外部線:機柜內(nèi)高速背板互連指背板和單板之間通過裸線進行互連,機柜外部通過高速銅纜ACC連接到服務器SFP/QSFP等IO端口,再通過服務器內(nèi)部跳線進行數(shù)據(jù)傳輸,或?qū)崿F(xiàn)機柜與機柜之間的互聯(lián)。在GB200機柜里,背板線模組 cartridge、NVSwitch overpass&densilink、PCIE、ACC即分別對應的是高速銅纜背板互聯(lián)、芯片飛線、服務器內(nèi)部線、外部 IO 線場景..
高速銅纜的三種形式
高速銅纜主要有DAC、ACC和AEC三種形式,DAC是最為通用的方案。在早期,高速銅纜一般指的是DAC(Direct Attach Cable),即無源直連銅纜,由鍍銀銅導線和發(fā)泡絕緣或者鐵氟龍芯線制成的高速電纜組成。隨著所需支持的傳輸速率提升,銅纜的損耗過大而無法滿足互聯(lián)長度需求的時候,人們考慮在銅纜內(nèi)部增加有源信號驅(qū)動器芯片,這些芯片將補償部分銅纜傳輸帶來的損耗,以增加傳輸距離,按有源芯片的不同可以分為ACC(Active Copper Cable)和AEC(Active Electrical Cable):
1)ACC是在線纜Rx端加入一定能力的線性Redriver來提供信號的均衡和整形中繼,延長端到端的傳輸距離,一般來說ACC可以在DAC的基礎上增加2-3米傳輸距離;
2)AEC實在線纜兩端加入CDR(時鐘數(shù)據(jù)恢復)對電信號進行重新定時(Retimer)和重新驅(qū)動,其所能補償?shù)你~纜損耗能力一般比ACC更強,并且可以有效阻隔抖動的傳遞,所以能支持的端到端連接距離比ACC更長。一般來講,高速銅纜最主要的應用在于5米以下短距傳輸場景,DAC已然能夠滿足,而ACC、AEC更加適用于有一定傳輸距離要求和傳輸性能保障要求的場景;此外,無源DAC相比ACC、AEC兩種有源銅纜來說,低功耗的優(yōu)勢更加顯著,因而在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中通用性更強。
從構成來看,高速銅纜由一組或多組差分信號線組成。一組差分信號線主要包括兩根高速線、一根地線及其周邊的絕緣層和屏蔽層,其中高速線是核心部分,材質(zhì)為鍍銀銅線(銀的導電性能優(yōu)于銅,鍍銀線相比純銅線電信號傳輸效率更高),被絕緣層所包裹。差分線外部還有金屬編織網(wǎng)和包層,分別起屏蔽作用及加固保護作用。目前一組差分信號線最高可以實現(xiàn)224Gbps的傳輸速率,高速銅纜可由多對差分信號線組成,以實現(xiàn)更高的通信速率。
差分信號線相對傳統(tǒng)的單端信號線的做法,在抗干擾能力、保持信號完整度方面具備顯著優(yōu)勢。差分信號線的工作原理在于兩根線都傳輸信號,這兩個信號振幅相同,相位相反,信號接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷發(fā)送端發(fā)送的邏輯狀態(tài)。該傳輸方式相對單端信號走線來說,存在兩大突出優(yōu)勢:1)抗干擾能力,因為兩根差分走線之間的耦合程度較高,當外界存在噪聲干擾時,幾乎是同時被耦合到兩條線上,而接收端關心的只是兩信號的差值,所以外界的共模噪聲可以被最大程度抵消;2)保持信號完整度,當信號通過長距離傳輸時,信號的品質(zhì)容易受到衰減和失真的影響,而差分信號通過對兩個相反的信號進行傳輸,即使信號發(fā)生衰減或失真,差分信號的接收端仍然可以通過比對兩個信號來還原出原始信號,從而保證了信號的完整、可靠。
高速銅纜的現(xiàn)狀和未來
高速銅纜作為數(shù)據(jù)中心和AI服務器短距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件,正伴隨全球算力爆發(fā)式增長迎來技術升級與市場擴張。以下從現(xiàn)狀與未來趨勢兩方面綜合分析:
現(xiàn)狀分析
市場需求爆發(fā)
-AI服務器驅(qū)動:英偉達GB200/NVL72服務器采用高速銅纜背板互聯(lián)方案,單機柜銅纜價值量達20-25萬元(背板線纜6萬美元+跳線3萬美元),成本較光纖低30%且無散熱瓶頸。2025年GB200機柜預計出貨5.5-6萬臺,帶動全球AI服務器銅纜連接器市場規(guī)模達395億-570億元。
- 短距傳輸優(yōu)勢:在機柜內(nèi)或相鄰機柜間,銅纜憑借低成本(僅為光模塊的10%-20%)、低延遲和低功耗成為最優(yōu)解,尤其適用于GPU到芯片的高速互聯(lián)。
技術路徑與主流產(chǎn)品
- 技術升級:主流速率從112G向224G迭代,單通道224Gbps可疊加實現(xiàn)1.6T傳輸,滿足GB300服務器更高帶寬需求。
競爭格局
- 國際龍頭主導:安費諾,泰科、莫仕全球市場占有率合計超60%
未來趨勢
市場規(guī)模持續(xù)擴張, 中國銅纜高速連接器產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計2025年超100億元,2028年突破200億元(CAGR≈25%)。
- 全球高速銅纜市場2023-2027年CAGR達25%,其中AEC因技術優(yōu)勢增速高達45%。
技術迭代方向
- 速率升級:向單通道224Gbps(支持1.6T)和未來3.2T演進,解決高帶寬傳輸損耗問題。
- 材料與工藝突破:銅芯線絕緣技術及良率優(yōu)化(98%-99%)。
- 與CPO技術互補:銅纜聚焦機柜內(nèi)短距傳輸,CPO(共封裝光學)解決長距高帶寬需求,兩者協(xié)同驅(qū)動算力網(wǎng)絡升級。
挑戰(zhàn)與風險
- 技術壁壘:高頻信號損耗控制、散熱設計及良率穩(wěn)定性仍需突破。
- 客戶依賴:國內(nèi)企業(yè)多通過安費諾等國際大廠間接供貨,直接對接英偉達能力不足。
- 競爭加?。喝蝾^部廠商加速224G產(chǎn)品量產(chǎn),價格壓力可能擠壓中小廠商利潤。
- 世界格局:2025年6月,全球連接器巨頭安費諾再投兩個新廠在越南,三個月內(nèi)新投三個工廠,投資超1億美金,另外一巨頭莫仕今年三月也新建工廠超過10萬平,泰科目前在泰國也開始新投工廠,目前從線纜供應鏈了解到的訊息,眾多高速銅纜的設備工廠開始大量交付安費諾,莫仕,泰科的銅纜供應鏈工廠,隨著這些高速銅纜工廠海外工廠的投產(chǎn),對國內(nèi)的銅纜市場將帶來巨大的投資過剩風險!
高速銅纜因AI算力剛需迎來黃金期,短期受GB200量產(chǎn)驅(qū)動,長期受益于速率升級和國產(chǎn)替代。國內(nèi)企業(yè)需深耕224G技術、提升成纜附加值,并綁定頭部客戶實現(xiàn)份額突破。隨著2025年銅連接與CPO協(xié)同架構的成熟,該賽道有望重現(xiàn)光模塊的繁榮景象。
2025江蘇鹽城東臺-800G高速銅纜供應鏈行業(yè)技術研討會預告
2025年9月5日,江蘇鹽城東臺——數(shù)據(jù)中心算力需求爆發(fā)式增長,800G/1.6T時代已呼嘯而至!作為下一代數(shù)據(jù)中心的核心物理連接方案,高速銅纜技術正迎來關鍵突破期。在此背景下,2025高速銅纜800G/1.6T高速銅纜供應鏈大會將于9月5日在江蘇鹽城東臺隆重召開。大會聚焦800G/1.6T高速銅纜技術演進與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,匯聚全球頂尖企業(yè)領袖與技術專家,共探技術瓶頸、共享創(chuàng)新成果、共建高效生態(tài),為800G/1.6T規(guī)?;渴鸢聪录铀冁I!
高速互連技術正面臨單通道224Gbps向448Gbps演進的關鍵節(jié)點。為應對信號完整性、功率損耗及供應鏈重組等核心挑戰(zhàn),高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料、精密制造工藝及測試驗證體系等維度實現(xiàn)技術突破。本次9-5日與江蘇鹽城東臺舉辦的高頻高速時代之800G/1.6T產(chǎn)業(yè)鏈推進技術研討峰會得到供應鏈頭部企業(yè)的全力支持,我們再次誠邀行業(yè)同仁開展建設性對話,以技術創(chuàng)新為驅(qū)動,以產(chǎn)業(yè)升級為目標,攜手構建高速互連領域的技術生態(tài)體系。就高速互聯(lián)發(fā)展進程中的技術瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開更多的深度探討。再次誠邀您報名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻一份力量;歡迎掃下圖二維碼報名參會.
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本次會議將采用:東臺本地高速銅纜供應鏈企業(yè)參觀+現(xiàn)場展臺觀展+線纜技術交流+行業(yè)圓桌會議+交流晚宴幾部分組成,會場按照800人+規(guī)模布置,報滿即止.更多會議細節(jié)了解可以電話:150-1533-1777,魯總.
舉辦會議地點
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