近期，恩智浦半導體(NXP)首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯(Kurt Sievers)攜候任CEO拉斐爾?索托馬約爾(Rafael Sotomayor)一同訪華，并獲上海市長龔正會見。

西弗斯在會見中直言：“中國市場已成為恩智浦全球最大的單一市場，我們重視與中國企業(yè)的合作，我們相信如果能在中國成功，就能在全球成功?！?/p>

圖源：上海市政府官網(wǎng)

這家總部位于荷蘭的芯片巨頭，正在重新審視中國市場在其全球版圖中的角色。

而NXP的動作并非孤例，越來越多芯片巨頭，正通過各種方式重構(gòu)他們在中國的布局——從本地制造到定制化研發(fā)，從供應鏈協(xié)同到生態(tài)建設，“在中國，為中國”，正成為一股不可忽視的行業(yè)趨勢。

01 從設立中國事業(yè)部到謀求本地制造，NXP正在重新定義中國角色

其實年初以來，NXP就在中國市場戰(zhàn)略上動作不斷。

在架構(gòu)層面，NXP年初對其中國業(yè)務架構(gòu)進行了重大調(diào)整——正式設立“中國事業(yè)部”，中國事業(yè)部總經(jīng)理將直接向NXP CEO Kurt Sievers匯報。

NXP中國事業(yè)部的設立，將銷售、研發(fā)、運營、質(zhì)量、技術(shù)支持等資源整合，這一組織架構(gòu)將賦予NXP中國團隊更高的自主權(quán)。

而這一調(diào)整也標志著NXP正將中國從傳統(tǒng)意義上的“銷售終端”，轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆洚a(chǎn)品定義與組織自主能力的戰(zhàn)略性區(qū)域。

圖源：NXP

在產(chǎn)品層面，NXP已陸續(xù)推出多款由中國團隊主導開發(fā)的產(chǎn)品。例如其近期推出的18通道鋰電池電芯控制器BMx7318/7518系列IC產(chǎn)品。這是恩智浦在中國完成定義、設計和開發(fā)、專為中國客戶設計的IC新品。目前NXP中國研發(fā)團隊已完成200余款產(chǎn)品開發(fā)工作。

7月初，NXP還與多個國內(nèi)汽車制造商簽署了多項合作計劃，包括與吉利汽車研究院成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室;與深藍汽車續(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心;與長城汽車、零跑汽車繼續(xù)深化合作。

圖源：NXP

在制造層面，目前，NXP在國內(nèi)與3家不同晶圓廠合作，包括臺積電南京廠負責16nm和28nm工藝;中芯負責28nm以上的產(chǎn)品;華虹將成為NXP混合信號芯片合作伙伴;此外，其在天津還擁有一個大型后端封裝組裝廠。

而NXP近期表示目前正在尋找一家國內(nèi)晶圓廠合作，將產(chǎn)品生產(chǎn)從前端到后端的全流程轉(zhuǎn)移到中國。

可以說，從架構(gòu)賦權(quán)、產(chǎn)品研發(fā)到制造協(xié)同，NXP正在圍繞“中國市場”構(gòu)建一個更完整的價值閉環(huán)。

這類戰(zhàn)略調(diào)整背后所反映出的，并不僅僅是一個公司對本地市場的重視，更是整個行業(yè)在面對“全球供應鏈重組”與“中國市場汽車崛起”雙重趨勢時所做出的必然選擇。

02 “在中國，為中國”，已成趨勢

值得注意的是，NXP并非特例。近年來“在中國，為中國”已成為海外芯片巨頭的集體性戰(zhàn)略，共識性轉(zhuǎn)向。

歐洲半導體巨頭意法半導體(ST)和英飛凌在此前均已明確提出并積極推進本土制造、本土研發(fā)、以及本地生態(tài)合作等舉措，在華深耕意圖日趨明顯。

ST是最早明確提出在中國推動“本地制造”的國際芯片廠商之一。2023年6月，ST與三安先導在重慶啟動了合資工廠建設，計劃投資32億美元，該工廠已于今年年初通線。

在SiC之外，ST也將其最核心的微控制器產(chǎn)品線交由國內(nèi)晶圓廠代工。去年年底，ST宣布擴大與華虹的合作，將于2025年底前在中國量產(chǎn)40nm節(jié)點的STM32 MCU。

圖源：ST

除此之外，ST也在新一代功率器件GaN(氮化鎵)方面與中國廠商開展互補合作。今年3月，ST與英諾賽科簽署聯(lián)合開發(fā)與制造協(xié)議，ST將可調(diào)用其位于中國大陸的8英寸GaN晶圓產(chǎn)線，英諾賽科則獲得ST在歐洲的制造資源共享。

從重慶的SiC產(chǎn)線、華虹的MCU制造，到英諾賽科的GaN合作， ST已然構(gòu)成了一套中國本地制造的網(wǎng)絡。

英飛凌也在今年上個月的“2025英飛凌媒體日”上正式發(fā)布“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略。并將其細化為本地創(chuàng)新、運營、生產(chǎn)與生態(tài)四個支柱，

其目標是全面支持汽車、工業(yè)、AI三大業(yè)務板塊在中國的系統(tǒng)性落地，并以“本地定義、本地制造、本地交付”的方式，進一步融入中國產(chǎn)業(yè)體系。

圖源：英飛凌公眾號截圖

本次戰(zhàn)略升級的重點之一，是對無錫工廠的深度改造。該工廠將承擔更多MCU、MOSFET等核心產(chǎn)品的本地制造任務，特別是在汽車業(yè)務中，英飛凌提出計劃于2027年實現(xiàn)核心產(chǎn)品的全面本土量產(chǎn)。

例如，英飛凌計劃下一代28nm TC4x系列MCU將實現(xiàn)前后道在中國完成，強調(diào)國內(nèi)制造與中國市場定制化需求相結(jié)合。

與此同時，英飛凌圍繞系統(tǒng)能力構(gòu)建，已在中國布局多個能力中心與實驗室，并面向本土客戶建立了包括“Teaching Customer”計劃、“英飛凌大學”在內(nèi)的聯(lián)合開發(fā)與驗證機制，推動新能源汽車、可再生能源、AI服務器等關鍵場景的系統(tǒng)級交付能力。

在工業(yè)與基礎設施板塊，英飛凌已實現(xiàn)低功率IGBT模塊的本地量產(chǎn)，并圍繞風電、光伏等高增長賽道構(gòu)建本地定制支持體系;在AI數(shù)據(jù)中心與機器人方向，則通過綠色供電與全棧式解決方案打通從電網(wǎng)到計算的系統(tǒng)路徑。

這些實質(zhì)性的戰(zhàn)略動作表明，國際大廠正在從“服務中國市場”轉(zhuǎn)向“以中國為基地”，其核心不僅在于貼近客戶、縮短交付，更是對中國本土技術(shù)能力、供應鏈協(xié)同能力與產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境的系統(tǒng)性認可。

這種集體性的本地化轉(zhuǎn)向，并非偶然發(fā)生。其背后既是對中國市場體量和增長勢頭的現(xiàn)實響應，也體現(xiàn)了地緣政治壓力與供應鏈安全博弈下的戰(zhàn)略考量。

03 芯片巨頭集體轉(zhuǎn)向，原因為何?

NXP、ST、英飛凌等海外芯片巨頭在華布局提速，究其背后，有三大深層動因在推動“在中國，為中國”戰(zhàn)略的形成與壯大：

其一，中國市場成為全球逆勢中的增長極，對跨國芯片廠商的重要性空前提升。

在全球需求普遍放緩的背景下，中國尤其是新能源汽車及相關電子市場展現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，提供了寶貴的增量空間。近兩年，全球半導體市場起伏不定，不少地區(qū)需求低迷，而中國市場相對穩(wěn)健，甚至在汽車、電力、工業(yè)控制等領域?qū)崿F(xiàn)逆勢擴張，這使得中國成為許多芯片公司業(yè)績增長的主要引擎。

從各大芯片公司的財報中也可窺見，中國營收占比節(jié)節(jié)攀升，英飛凌已達34%，NXP則高達36%?？梢哉f，中國市場已從“重要的海外市場”躍升為這些巨頭全球版圖的中心之一，其戰(zhàn)略地位和優(yōu)先級隨之水漲船高。

其二，產(chǎn)業(yè)鏈安全與穩(wěn)定性的考量，推動本地制造需求大增。

地緣政治和貿(mào)易環(huán)境的不確定性，使跨國芯片企業(yè)更加重視供應鏈的安全性和可控性。

一方面，政府出臺政策，要求關鍵芯片生產(chǎn)本地化，以降低對外部的依賴。ST、英飛凌、NXP、瑞薩等主要車用芯片供應商近年都在積極探索與中國晶圓代工廠和封測廠的合作，以加快本地供貨能力的建立。

圖源：ST官網(wǎng)截圖

另一方面，企業(yè)自身也出于風險管理需要，主動構(gòu)建“兩套供應鏈”。如果缺乏本地生產(chǎn)，當貿(mào)易摩擦或出口管制發(fā)生時，企業(yè)可能失去中國市場甚至被本土競爭者迅速替代。

此外，本地化生產(chǎn)還能帶來成本和響應速度上的優(yōu)勢——貼近材料和人力資源，可以降低部分成本;而離客戶更近，則顯著縮短交付周期，在“中國速度”的產(chǎn)品迭代中搶占先機。

其三，汽車半導體已成為多家芯片廠商營收與增長的核心板塊，而中國無可爭議地是全球最大的汽車電子市場。

近年來，汽車電子化、電動化浪潮使傳統(tǒng)芯片廠商紛紛將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向汽車領域。NXP、英飛凌等公司的汽車業(yè)務營收占比均超過一半(如英飛凌汽車部門占其營收56%，NXP汽車業(yè)務約占60%)?？梢哉f，抓住汽車市場就抓住了公司業(yè)績命脈。

而當下，中國已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)的中心：新能源汽車、智能駕駛等新趨勢均是由中國率先引領。這意味著，任何一家從事汽車半導體領域的公司，都不能忽視中國市場的決定性作用。正如ST CEO所言，中國作為電動汽車最龐大且最具創(chuàng)新力的市場，對于芯片廠商來說“不可或缺”，如果放棄中國，等于拱手將未來讓予他人。

同時，中國車企的崛起也在改變?nèi)蚋偁幐窬帧獓鴥?nèi)廠商依托龐大內(nèi)需迅速壯大，并向海外拓展。海外芯片公司只有深入?yún)⑴c中國汽車電子生態(tài)，與國內(nèi)汽車整機客戶共同創(chuàng)新，才能在這一浪潮中占據(jù)一席之地。

04 總結(jié)

顯然，在汽車智能化與電動化的全球競賽中，中國既是最大的應用市場，也是技術(shù)創(chuàng)新的主要陣地。對芯片巨頭而言，加碼“中國戰(zhàn)場”已非選擇題，而是關乎長遠生存與領先地位的必修課。

總而言之，“在中國，為中國”正從企業(yè)的口號，演變?yōu)槿虬雽w業(yè)界的集體行動。面對中國市場這一全球增長高地和創(chuàng)新熱土，芯片巨頭們選擇用更深入的本土化來擁抱機遇、分擔風險。

在可預見的未來，這一趨勢還將持續(xù)并深化。一方面，隨著這些布局的逐步落地，海外廠商與中國產(chǎn)業(yè)的融合將更加緊密;另一方面，也可以預見中國市場的競爭將更加白熱化，本土玩家與外資巨頭將在技術(shù)和供應鏈上展開新一輪角力。

但無論如何，對行業(yè)從業(yè)者來說，這是一個值得關注和參與的時代——未來國際半導體格局的重心，正悄然向中國轉(zhuǎn)移。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經(jīng)允許和授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載