開源證券指出，當(dāng)前半導(dǎo)體周期或進(jìn)入上行階段，具備從“預(yù)期修復(fù)”走向“景氣驗(yàn)證”的條件。相較于上一輪由消費(fèi)電子驅(qū)動的周期，本輪疊加了AI算力需求，催生對GPU、HBM、先進(jìn)封裝等核心環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)性景氣，有望提升行業(yè)整體需求天花板及景氣斜率。全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于“成長加速期”的早中階段，AI需求成為核心動能，GPU、HBM等高端芯片景氣持續(xù)走高，同時PC、智能手機(jī)與汽車等傳統(tǒng)終端溫和修復(fù)。半導(dǎo)體板塊呈現(xiàn)“牛長熊短”特征，當(dāng)前或處于新一輪上行階段起點(diǎn)，在政策支持、技術(shù)突破和下游需求共振下，投資主線集中于高確定性的AI核心受益環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，從市場中選取涉及半導(dǎo)體材料供應(yīng)及設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)效率等方面的綜合能力，是衡量半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r的重要指標(biāo)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。