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最新泄露的信息揭示了 AMD 的下一代 Medusa Halo APU，該 APU 將于 2027 年作為公司的頂級(jí)芯片推出。Moore's Law is Dead 分享的信息表明，Medusa Halo 將采用臺(tái)積電尖端 N2P 工藝制造的Zen 6 CPU 芯片，而 I/O 芯片將采用 N3P 工藝制造。
基礎(chǔ)款 Medusa Halo APU 具有 12 個(gè) Zen 6 核心和 2 個(gè)節(jié)能的 Zen 6 LP 核心，而高端版本可能包含一個(gè)額外的 12 核 Zen 6 CCD。這意味著 AMD 將為 Medusa Halo APU 提供 24 個(gè) CPU 核心（甚至可能多達(dá) 26 個(gè)核心）。
對(duì)于圖形，Medusa Halo APU 將配備 48 個(gè)基于 RDNA 5 架構(gòu)的計(jì)算單元（CU）以及 20 MB 的 L2 緩存。這比目前 Strix Halo APU 的 40 個(gè)計(jì)算單元有了顯著提升，圖形處理能力應(yīng)能與 NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti相媲美，這對(duì)于內(nèi)置 GPU 而言是一大進(jìn)步。內(nèi)存支持也將大幅提升，Medusa Halo 將提供 384 位 LPDDR6 或 256 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器。這將提供高帶寬，以滿足升級(jí)后的 GPU 需求。
據(jù)稱，AMD 還在準(zhǔn)備一款用于筆記本電腦和緊湊型系統(tǒng)的 Medusa Halo Mini 版本。這款精簡(jiǎn)型號(hào)預(yù)計(jì)將包含 4 個(gè) Zen 6 核心、8 個(gè) Zen 6c 核心和 2 個(gè) Zen 6 LP 核心（共 14 個(gè)），搭配 24 個(gè) RDNA 5 計(jì)算單元和 10 MB 二級(jí)緩存。據(jù)報(bào)道，它將使用 128 位 LPDDR5X 內(nèi)存控制器，并有可能升級(jí)到 192 位 LPDDR6。
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