河南
快科技8月29日消息，AMD正在為其下一代霄龍服務(wù)器處理器"Venice"做準(zhǔn)備，這款處理器將采用全新的Zen 6架構(gòu)，并計(jì)劃在2026年推出。
據(jù)TechPowerUp報(bào)道，這款處理器的TDP功耗范圍將在700-1400W之間，標(biāo)志著AMD首次進(jìn)入千瓦級(jí)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而這也將需要千瓦級(jí)的冷卻解決方案。
為此AMD聯(lián)合了多家冷卻技術(shù)企業(yè)。在8月初的OCP APAC 2025峰會(huì)上，Microloops舉行了一場(chǎng)專門針對(duì)系統(tǒng)級(jí)冷卻的演講，介紹了定制的高性能冷板、冷卻分配單元等冷卻技術(shù)，這些技術(shù)將用于應(yīng)對(duì)AMD新一代SP7插槽的高功耗需求。
規(guī)格上，Venice的核心數(shù)量預(yù)計(jì)將顯著增加，單顆最高256個(gè)，官方預(yù)計(jì)Venice在多線程性能上將比當(dāng)前的"Turin"系列提升約70%。
I/O系統(tǒng)方面，Venice將支持下一代PCIe6.0，使GPU、NVMe存儲(chǔ)和高速網(wǎng)卡的原始設(shè)備帶寬翻倍。
內(nèi)存將升級(jí)至16通道DDR5，并可能支持多通道DIMM格式（如MR-DIMM和MCR-DIMM），有望實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.6TB/s的內(nèi)存帶寬。
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