2025年8月28日，IOTE 2025深圳·RFID無源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)研討會如期召開。會議開始，主持人首先對來自全國各地的朋友表示歡迎，并簡單介紹了本次會議及與會的嘉賓。之后，他宣布會議正式開始。

第一位演講的是平頭哥(上海)半導體技術(shù)有限公司技術(shù)支持專家賈嘉豪，他表示快消品零售、鞋服、物流包裹等重點領(lǐng)域?qū)FID技術(shù)需求持續(xù)增長，同時指出快消品與零售行業(yè) RFID 規(guī)?；瘧?yīng)用時，面臨復雜介質(zhì)環(huán)境下RFID標簽射頻性能下降、金屬液體環(huán)境漏讀竄讀、芯片與標簽技術(shù)穿透力不足率等問題；而平頭哥羽陣 611 系列RFID 電子標簽芯片具備高靈敏度、高可靠性、優(yōu)一致性、好穩(wěn)定性及低綜合成本等優(yōu)勢，搭配創(chuàng)新解決方案（優(yōu)化天線設(shè)計、提升讀寫器性能與算法、提高設(shè)備調(diào)度效率），在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高識別率與高良率。他還展示了該芯片在食品行業(yè)和餐飲供應(yīng)鏈的應(yīng)用成果（零售復雜場景物品識別準確率提升至99.8%，實時可視物流狀態(tài)、提升收貨盤點效率等）。最后，他提及羽陣 611 將持續(xù)擴大市場規(guī)模、拓展應(yīng)用場景，并預告新一代通用RFID標簽芯片即將發(fā)布。

第二位演講的是上海坤銳電子科技有限公司的副總經(jīng)理楊林麗，她表示在通用大模型加速演進的背景下，工業(yè)領(lǐng)域正推動AI與實體制造深度融合。2025年“人工智能+制造”行動明確支持大模型在重點場景的應(yīng)用，智能工廠梯度培育與數(shù)字化轉(zhuǎn)型同步推進。然而，工業(yè)智能的前提是獲取持續(xù)、精準的物理世界數(shù)據(jù)，當前還面臨著諸多挑戰(zhàn)。坤銳電子聚焦無源物聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新，融合RFID、藍牙與5G-A技術(shù)，有望實現(xiàn)關(guān)鍵數(shù)據(jù)的低成本、大規(guī)模采集，助力工業(yè)智能化升級和全生命周期資產(chǎn)管理。該方案將有效破解傳統(tǒng)傳感布線復雜、成本高、維護難等瓶頸，為工業(yè)大模型提供低成本、可擴展的數(shù)據(jù)引擎，助力智能制造落地。

接下來演講的是Pragmatic半導體的銷售，業(yè)務(wù)發(fā)展與產(chǎn)品管理高級副總裁James Davey ,他表示無處不在的互聯(lián)互通承諾帶來前所未有的洞察力與高效性，然而，高昂的成本、有限的可用性以及可持續(xù)性方面的難題，給其落地實施帶來了挑戰(zhàn)，Pragmatic的可彎曲FlexICs以可持續(xù)的方式架起物理世界與數(shù)字世界之間的橋梁，從而在醫(yī)療保健、物流、消費品包裝以及電子產(chǎn)品等多個行業(yè)，大規(guī)模實現(xiàn)低能耗、低成本的邊緣端和物品級智能化。他還介紹了 Pragmatic NFC Connect，這是 FlexIC 產(chǎn)品系列中的一款產(chǎn)品，它重新定義了近場通信（NFC）互聯(lián)的參數(shù)標準，為大眾市場產(chǎn)品提供無縫的智能化解決方案，以釋放真正互聯(lián)世界的潛力。

RAMXEED LIMITED亞洲市場總監(jiān)羅建分享了如何解決傳統(tǒng)RFID寫入慢、壽命短、功耗高等瓶頸。RAMXEED采用內(nèi)置FeRAM的無源RFID方案，寫入速度提升數(shù)百至數(shù)千倍、寫入循環(huán)耐久達1萬億次、能效極高，還可實現(xiàn)電池無源運行。這在智能制造、醫(yī)療追溯、無線傳感等場景體現(xiàn)出巨大優(yōu)勢。面向AI時代，F(xiàn)eRAM RFID可在邊緣設(shè)備中實現(xiàn)實時高頻數(shù)據(jù)采集與儲存，為智能IoT架構(gòu)注入新動能。

深圳市先施科技股份有限公司董事、副總經(jīng)理甘泉分享了先施科技的Re-PIoT技術(shù)，該技術(shù)源于與華為聯(lián)合開發(fā)的 EP-IoT 技術(shù)的反向改進，是無源物聯(lián)盤點定位領(lǐng)域的革新成果。其定位精度突出，水平多數(shù)誤差< 1.5 米，垂直可達 0.5 米（能精準到柜子層數(shù)），突破傳統(tǒng)定位局限。核心設(shè)備 Helper 功耗僅為傳統(tǒng)閱讀器的 1/1000、成本為 1/10，靈敏度高 100 倍且續(xù)航超 3 年；在實際應(yīng)用中可在智慧門店中實現(xiàn)無感盤點，在智能倉儲中結(jié)合機器人后盤點定位效率達傳統(tǒng)5 人小組的300 倍，且未來有望結(jié)合機器人、視頻等拓展更多場景，革新RFID 定位標準。

深圳芯泉半導體材料有限公司研發(fā)總監(jiān)曹杰指出，各向異性導電膠作為一種關(guān)鍵的微互連材料，憑借其在Z軸方向?qū)?、面?nèi)絕緣的獨特特性，正逐步在RFID封裝工藝中發(fā)揮重要作用。芯泉半導體擁有強大的封裝材料研發(fā)能力，通過正向設(shè)計開發(fā)出多款ACP產(chǎn)品，具有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）高，芯片包裹性好，毫秒級快速固化等特點，以滿足客戶的RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding設(shè)備、不同固化溫度的技術(shù)需求。芯泉半導體將持續(xù)為RFID客戶提供高性價比的其他關(guān)鍵材料，也期待將ACP材料拓展應(yīng)用到其它領(lǐng)域中。

至此，上午的會議內(nèi)容全部結(jié)束，周三我們將會帶來下午會議的報道，敬請期待。