本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

2025年9月4日，第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。

作為中國半導體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域最具知名度的年度性展會，本屆展會規(guī)模再創(chuàng)新高，設(shè)立五大核心展區(qū)，橫跨七大展館，展覽總面積突破6萬平方米，全方位展示半導體產(chǎn)業(yè)從設(shè)備、材料到核心零部件的技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)同。

據(jù)展會官方數(shù)據(jù)顯示，本屆盛會吸引力再創(chuàng)新高，共匯聚1130家企業(yè)參展，較上一屆增長超40%。參展陣容涵蓋中國半導體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)、微電子裝備核心部件供應(yīng)商及半導體材料公司，其中北方華創(chuàng)（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）、拓荊科技（688072.SH）、中科飛測（688361.SH）等數(shù)十家上市公司集體亮相，集中展示了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)實力與創(chuàng)新成果，成為展會現(xiàn)場的核心焦點。

驕成超聲（688392.SH）則攜多款核心設(shè)備與創(chuàng)新技術(shù)高調(diào)亮相，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。其展臺重點陳列了晶圓超聲波掃描顯微鏡（SAT/SAM）、引線鍵合機（Wire Bonder）及超聲波固晶機（超聲熱壓焊）等關(guān)鍵設(shè)備，覆蓋半導體制造與封測環(huán)節(jié)的核心需求，直觀呈現(xiàn)了驕成超聲在超聲技術(shù)應(yīng)用于半導體領(lǐng)域的研發(fā)突破。

在展會現(xiàn)場，時代商業(yè)研究院專訪了驕成超聲銷售副總監(jiān)游勝衛(wèi)，圍繞企業(yè)首次參展的戰(zhàn)略考量、核心設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢及后續(xù)市場布局等話題展開深度對話。

核心產(chǎn)品技術(shù)無代差

在驕成超聲的展臺前，產(chǎn)品有序陳列，往來客商駐足圍觀、咨詢不斷?！敖衲晡覀兪状螀⒄梗粌H想展示產(chǎn)品，更想讓行業(yè)看到中國企業(yè)在超聲技術(shù)領(lǐng)域的自主實力。”游勝衛(wèi)在專訪中直言。

驕成超聲此次展臺以“超聲技術(shù)賦能半導體制造”為主題，重點展示了超聲掃描顯微鏡、鍵合機、固晶機等設(shè)備。其中，該公司在國內(nèi)率先推出了2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡（晶圓級超聲波bubble檢測設(shè)備），適用于晶圓級封裝（W2W）、2.5D/3D封裝等先進封裝的內(nèi)部缺陷檢測，攻克了高頻聲波產(chǎn)生、信號處理、成像算法等關(guān)鍵技術(shù)難題，實現(xiàn)了高頻脈沖發(fā)生器、高頻精密超聲波部件、高速數(shù)據(jù)采集卡等關(guān)鍵核心部件的全棧自研。該機型已獲得頭部客戶正式訂單，并實現(xiàn)了批量出貨。

據(jù)了解，驕成超聲最新推出的Wafer400系列超聲波掃描顯微鏡（晶圓級超聲波bubble檢測設(shè)備），是在Wafer300系列超聲波掃描顯微鏡基礎(chǔ)上的升級版本，可檢測6、8、12英寸晶圓，并提供在線全自動型(Wafer400-A4)、離線半自動型（Wafer400-B2）等多種方案，適配客戶的不同需求，主要性能指標對標國際一線品牌，并在掃描效率、軟件算法、智能化等方面取得多項突破。

本次展會，驕成超聲推出了基于超聲波技術(shù)的帶倒裝功能的熱壓焊設(shè)備：超聲熱壓焊，與傳統(tǒng)的熱貼、熱壓焊接機相比，是加裝了超聲波系統(tǒng)，在某些應(yīng)用場景下，可以提高貼裝效率、提高貼裝質(zhì)量。

半年報顯示，2025年上半年，驕成超聲的研發(fā)投入達7557.83萬元，同比增長5.46%，占營業(yè)收入的比例高達23.41%；研發(fā)人員數(shù)量為318人，占公司員工總?cè)藬?shù)的比例達37.54%。

游勝衛(wèi)在采訪中強調(diào)，公司最大的優(yōu)勢在于掌握超聲底層技術(shù)，包括換能器設(shè)計、功率匹配算法等核心環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了與國際廠商的“技術(shù)無代差”。

為“做強中國芯”添一份力

談及現(xiàn)場客戶的關(guān)注點，游勝衛(wèi)笑著提到兩個“熱門產(chǎn)品”——超掃設(shè)備和高端功率模塊領(lǐng)域的鍵合機。而高端功率模塊鍵合機，則因適配新能源、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域的旺盛需求，成為不少功率半導體客商的“重點咨詢項”。

在合作實力上，驕成超聲已積累了一批行業(yè)標桿客戶。游勝衛(wèi)透露，芯聯(lián)集成、英飛凌、中車時代、振華科技、宏微科技、士蘭微、智新半導體、安世半導體等頭部企業(yè)已是公司的典型合作客戶。此外，公司還服務(wù)于量產(chǎn)型半導體企業(yè)及國防領(lǐng)域客戶?！斑@些案例證明，我們的設(shè)備不僅技術(shù)達標，更能經(jīng)得起量產(chǎn)產(chǎn)線的長期考驗。”

對于公司未來規(guī)劃，游勝衛(wèi)也給出了明確方向：“下一步，我們可能往超聲前道領(lǐng)域拓展?！彼忉?，公司會以現(xiàn)有的超聲應(yīng)用平臺為基礎(chǔ)，不盲目跟風布局，而是根據(jù)客戶的實際生產(chǎn)場景，定制化推出新設(shè)備，“比如前道制造中需要超聲技術(shù)的環(huán)節(jié)，我們會深入調(diào)研需求，再針對性研發(fā)，慢慢完善從后道到前道的半導體設(shè)備布局”。

事實上，在半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域，驕成超聲早已構(gòu)建起“全工序覆蓋”能力——從先進封裝、晶圓級封裝到傳統(tǒng)封裝，無論是超聲固晶/超聲熱壓焊（Die Bonder）、引線超聲鍵合（Wire Bond），還是Pin針超聲焊、SiC/IGBT端子超聲焊、超聲無損檢測（NDT），其都能提供完全國產(chǎn)化的解決方案。游勝衛(wèi)表示，“我們希望用自主技術(shù)，為‘做強中國芯’添一份力”。

（全文1804字）

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