前言

在美國論壇Quora上，有人提出疑問：中國沒有得到美國的許可，為何敢“私自”研發(fā)DUV光刻機？這問題乍聽之下挺荒誕，但背后的邏輯卻頗具代表性——仿佛全球高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，都得經(jīng)過華盛頓“點頭”，否則就是越界。

這種思維，就像問牛頓發(fā)現(xiàn)萬有引力前，有沒有向教廷打過申請。問題的關鍵不在于“誰允許誰”，而在于——中國為什么必須要自己干。

誰說技術研發(fā)需要“批準”？美國的封鎖反而成了催化劑

要理解這場技術突圍，先得把時間撥回到2018年。當時，中美貿(mào)易戰(zhàn)打得正酣，美國開始頻繁揮動“實體清單”大棒，華為、中興、長江存儲一個個被拉黑。到了2022年，《芯片法案》出臺，美國不僅自己不賣，還拉著盟友一起斷供，連原本還能出口給中國的DUV光刻機也被列入禁區(qū)。

這一招確實狠。荷蘭ASML作為全球唯一能量產(chǎn)DUV和EUV光刻機的廠商，2023年被迫吊銷了對華出口許可證。DUV光刻機是制造28nm及以上芯片的“主力工具”，不是最先進，但卻是產(chǎn)能規(guī)模最大、應用最廣的那一批。美國的算盤很清楚：不給你DUV，就讓你連中端芯片都造不出來。

可問題來了——技術發(fā)展是主權國家的基本權利，不是哪個國家說封就能封住的。《聯(lián)合國發(fā)展權宣言》早就明確，科技進步應服務于全人類的福祉。從國際法的角度看，一個國家自主研發(fā)技術，天經(jīng)地義，不需要任何“許可”。哪怕是在Quora上喊得震天響，也改變不了這一點。

所以，中國研發(fā)DUV光刻機，不是“私自”，而是理所當然。美國的技術封鎖，本意是卡脖子，結果卻像催化劑，讓中國下定決心走出一條自己的路。

不是“逆向工程”，而是頂層設計+產(chǎn)業(yè)協(xié)同的合力

很多外國網(wǎng)友以為，中國光刻機是“偷來的”。但真相遠不是這么簡單。中國版DUV光刻機的誕生，是國家戰(zhàn)略、科研機構、產(chǎn)業(yè)鏈一起“拼圖”拼出來的。

早在2008年，中國就啟動了“02專項”，目標就是突破高端芯片制造設備。到了2020年，“國家大基金二期”砸下2041億人民幣，專門支持光刻機、刻蝕機、材料等關鍵環(huán)節(jié)。上海微電子、中科院、清華大學等機構組成了“國家隊”，分工明確，聯(lián)合作戰(zhàn)。

其中最難啃的骨頭，是光源和鏡頭。ASML用的是德國蔡司的超精密物鏡和美國Cymer的氟化氬激光器，中國這邊就找來了長春光機所——這家單位曾是“兩彈一星”工程的重要力量。經(jīng)過多年合作，終于搞出了自己的氟化氬激光器，光源這一關算是過了。

而在鏡頭方面，中國團隊也在追趕蔡司的技術路徑，通過超精密加工和特殊材料研發(fā)，逐步攻克了高精度物鏡組的核心參數(shù)。華卓精科這樣的企業(yè)也站了出來，搞定了雙工件臺系統(tǒng)，讓整機跑得起來、跑得準。

不要小看這些“配套件”。光刻機就像一臺拍微米級照片的相機，任何一個部件掉鏈子，整臺機器都白搭。從光源到鏡頭再到工件臺，中國構建的是一整套“從0到1”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同體系。

更重要的是，這些設備不是造出來擺在展廳里，而是送進了中芯國際、華為這樣的下游廠商做實測。2024年，國產(chǎn)DUV光刻機已經(jīng)能穩(wěn)定支持28nm制程，部分線寬甚至逼近14nm，國產(chǎn)化率逐步提升。這不是實驗室里的“樣機秀”，而是真刀真槍地投入生產(chǎn)。

所以，這不是“逆向工程”或“抄別人作業(yè)”，而是十多年頂層設計和產(chǎn)業(yè)協(xié)同的結果。不是光靠熱情堆出來的，而是真金白銀砸出來的。

全球格局在變，誰也不能再壟斷技術命脈

美國對中國的技術封鎖，本想一劍封喉，結果卻像是給中國送上了一份“加速禮包”。據(jù)中國國家知識產(chǎn)權局數(shù)據(jù)，2019年至2024年，中國光刻機相關專利年均增長超過25%。這速度，連一些國際專家都直呼“不可思議”。

ASML的財報也能說明問題：2024年上半年，對中國市場的營收同比下降了28%。這不是因為中國不需要芯片，而是因為中國開始自己造了。更妙的是，就連一些歐洲、東南亞的半導體企業(yè)，也悄悄地和中國接起了頭——馬來西亞、越南的芯片廠商公開表示，愿意采購中國設備作為替代選項。

荷蘭政府原本是“禁售急先鋒”，但到了2025年，已經(jīng)開始頭疼：ASML維修團隊進不了中國，老客戶的設備出了問題沒人管，企業(yè)叫苦連天。北京沒有硬懟，但“用腳投票”的市場邏輯，正在悄悄改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)地圖。

與此同時，國際輿論場的風向也在微妙轉變。IEEE等機構開始對中國光刻機的技術路線進行分析，普遍認為其方案具有“工程可行性”和“非對稱突破優(yōu)勢”。《金融時報》甚至指出，中國在成熟制程領域的自主能力，可能對全球芯片價格產(chǎn)生結構性影響。

美國媒體當然不甘示弱，開始炒作所謂“逆向工程”、“技術竊取”。但上海微電子的專利數(shù)據(jù)是公開的，能查。技術靠專利說話，靠市場驗證，靠工程落地，不是靠誰喊得響。

所以，今天的半導體格局，已經(jīng)不再是某一個國家說了算。技術權力正在從單極走向多極，壟斷正在被打破，產(chǎn)業(yè)鏈正在重新洗牌。

在這個問題上，其實沒有什么“膽大妄為”可言。中國研發(fā)DUV光刻機，不是為了挑戰(zhàn)誰、對抗誰，而是為了活下去、走下去。在技術被當作地緣工具、在供應鏈被隨時叫停的時代，任何一個主權國家都必須掌握關鍵技術。

這條路當然不輕松。EUV光刻機還在攻堅，13.5nm波長的光源研發(fā)剛剛啟動。但有了DUV的經(jīng)驗，中國已經(jīng)不再是那個只能“買技術”的角色，而是逐步成為“做技術”的參與者。

這不是賭氣，而是戰(zhàn)略；不是意氣用事，而是理性選擇。正如一句老話說得好：“不是因為看見希望才堅持，而是因為堅持才看到希望?！敝袊墓饪虣C之路，也許才剛剛開始，但方向對了，路就不會白走。