相關(guān)機構(gòu)表示，PCB生產(chǎn)工序多且復(fù)雜，不同類型的PCB生產(chǎn)流程有所差異，但主要工序包括曝光、鉆孔、電鍍、刻蝕、層壓、成型、檢測等環(huán)節(jié)。其中，鉆孔、曝光、檢測環(huán)節(jié)的相關(guān)設(shè)備價值量相對較高。根據(jù)大族數(shù)控招股說明書的披露，2024年全球鉆孔/曝光/檢測設(shè)備市場規(guī)模占比分別為21%/17%/15%。（風(fēng)險提示：提及具體公司僅為說明行業(yè)觀點，不構(gòu)成投資建議）

由于AI服務(wù)器、高端交換機相比于傳統(tǒng)服務(wù)器對于PCB層數(shù)的需求大幅增加，且GPU板組的面積擴大，因此對PCB加工設(shè)備和耗材的需求和要求也大幅提高。在鉆孔環(huán)節(jié)，由于高階HDI孔數(shù)量大幅提升，因此價值量占比較高的鉆孔設(shè)備和作為核心耗材的鉆針，受益或?qū)⒆顬槊黠@；在曝光環(huán)節(jié)，激光直接成像（LDI）避免了傳統(tǒng)曝光技術(shù)中的可能出現(xiàn)的質(zhì)量問題，更符合HDI曝光需求；在電鍍環(huán)節(jié)，高階HDI每增加一階，就要執(zhí)行一次鉆孔+電鍍流程，電鍍設(shè)備需求或大幅提升。

展望后續(xù)，預(yù)計PCB行業(yè)將延續(xù)高景氣，頭部PCB廠商擴產(chǎn)才剛剛開始，后續(xù)仍具備一定的持續(xù)性。因此，設(shè)備和耗材端有望實現(xiàn)量價齊升，一方面產(chǎn)能擴張直接帶來量的增長，另一方面AI PCB工藝要求更高，對價值量更高的高端產(chǎn)品需求更多。同時，面對“井噴式”的下游需求和外資設(shè)備龍頭緩慢的產(chǎn)能擴充之間的矛盾，國產(chǎn)設(shè)備有望憑借其更快的技術(shù)迭代和擴產(chǎn)能力搶占市場份額。

感興趣的投資者可適當(dāng)布局工業(yè)母機ETF（159667），跟蹤中證機床指數(shù)（931866），兼具PCB及人形機器人生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)標(biāo)的，PCB設(shè)備耗材含量在30%左右。

沒有股票賬戶的投資者可以通過國泰中證機床ETF發(fā)起聯(lián)接A（017471），國泰中證機床ETF發(fā)起聯(lián)接C（017472）把握機器人產(chǎn)業(yè)的投資機會。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。