大家都清楚，在芯片生產(chǎn)的三大環(huán)節(jié)，也就是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這項(xiàng)中，設(shè)計(jì)、封測(cè)水平我們是與全球頂尖水平同步的，目前都達(dá)到了3nm的水平。

但制造卻落后很多，雖然之前只公開了14nm，但實(shí)際上應(yīng)該在等效7nm左右，而考慮到三星、臺(tái)積電今年要量產(chǎn)2nm了，中間還差了5nm，3nm，所以實(shí)際相差三代。

很多人對(duì)于相差3代這個(gè)事，一直耿耿于懷，覺得這樣差距太大，肯定會(huì)被卡脖子，我們必須將工藝提升上來才行。

當(dāng)然，提升芯片工藝這是肯定的，不過對(duì)于卡脖子的事情，我覺得大家不必太過于擔(dān)心了，原因就如果我們能搞定7nm工藝，其實(shí)已經(jīng)可以制造全球90%以上的芯片了，沒那么的害怕了。

如果大家仔細(xì)是去分析一下當(dāng)前芯片的構(gòu)成，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，絕大部分的芯片，其實(shí)還是基于28nm及以上的工藝來制造的，這部分占比高達(dá)75%。

而28nm-7nm部分的芯片，其占比高達(dá)15%以上，真正用到5nm、3nm、2nm這樣的芯片，只占所有芯片的10%左右，嚴(yán)格的來講，數(shù)量占比還沒有10%。

目前用這種先進(jìn)工藝的芯片，僅限于先進(jìn)的CPU、GPU、Soc芯片，其它的所有芯片，都不需要這么先進(jìn)的工藝。

甚至就算CPU、GPU、Soc芯片，如果利用7nm工藝，再加上先進(jìn)封裝技術(shù)，也不見得就一定比5nm、3nm制造出來的性能差。

所以說，當(dāng)我們掌握了7nm工藝時(shí)，其實(shí)能夠制造全球90%以上的芯片了，就算還有10%芯片似乎無法制造，但用7nm工藝造出來，也未必就會(huì)差很多。

所以，在這樣的情況之下，大家不必太過于擔(dān)心，真正擔(dān)心的反而是美國(guó)，畢竟美國(guó)一直壟斷全球芯片市場(chǎng)，一直在打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，如今中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)無法被打壓到了，美國(guó)的芯片到時(shí)候怎么辦，賣給誰？