2022年，美國對華先進AI芯片出口管制的閘門轟然落下，徹底改寫了全球科技競爭的底層邏輯。

一夜之間，運行了數(shù)十年的“效率優(yōu)先”全球化模式被敲響警鐘，所有主要經(jīng)濟體都驚覺：半導(dǎo)體，這個現(xiàn)代經(jīng)濟的“大腦”，其供應(yīng)鏈的安全與韌性，已然成為比成本和效率更為緊迫的國家戰(zhàn)略議題。

由地緣政治點燃的火焰，迅速蔓延成一場全球性的半導(dǎo)體自主競賽，也為另一個東方大國——印度，送上了一個它等待已久的“歷史性”機遇。

長期以來，作為全球最大的電子產(chǎn)品消費市場之一，印度卻幾乎完全依賴進口芯片，這種“空心化”的產(chǎn)業(yè)狀態(tài)使其在供應(yīng)鏈波動面前異常脆弱。如今，全球電子產(chǎn)業(yè)鏈正掀起一場“中國+1”的多元化浪潮，印度決心不再只做被動的市場，而是要主動成為新的制造中心。

新德里提出的“半導(dǎo)體使命”，其核心目標(biāo)直指三大戰(zhàn)略訴求：大幅降低對進口芯片的致命依賴，確保國防、通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的供應(yīng)安全，并在這場史無前例的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中，從中國轉(zhuǎn)移出的份額里切下一塊更大的蛋糕。

雄心，需要用真金白銀和具體項目來丈量的。

目前已知的是，印度政府已批準(zhǔn)10個半導(dǎo)體項目，總投資高達182億美元。這其中包括兩座標(biāo)志性的半導(dǎo)體制造工廠，以及多個測試和封裝工廠。

無論資金還是口號，儼然是一個后來者最為大膽的藍圖。

1. 印度的“雄心”

想評判印度這次勝算幾何，我們不能只看投資總額。

頂層戰(zhàn)略的視野、人才儲備的厚度以及政策工具的靈活性，這三者應(yīng)該要更重視。

這是印度挑戰(zhàn)半導(dǎo)體高地的初始陣型。

若只是作為政績工程，引進一兩家先進的芯片制造廠（晶圓廠）就可以了，但按現(xiàn)在印度自己的話去盡可能“高估”，那么，其“半導(dǎo)體使命”的核心，是試圖在本土培育一個覆蓋設(shè)計、制造、測試、封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

單一環(huán)節(jié)的繁榮如同孤島，無法形成持續(xù)進化的內(nèi)生力量。

正如國際智庫專家Stephen Ezell所指出的，領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商在決定百億美元投資前，會評估多達500個獨立因素，從人才、稅收到海關(guān)政策，涉及社會經(jīng)濟的方方面面。

我姑且，先設(shè)想印度政府確實認(rèn)知到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極端復(fù)雜性，于是有意識地構(gòu)建“動態(tài)、深度的長期生態(tài)系統(tǒng)”。

若從這一點而言，起碼是比僅僅追求幾個光鮮的“明珠”項目，在戰(zhàn)略思考上要深入一個層級。

那目標(biāo)就不再是成為一個高級的“組裝車間”，而是要掌握從圖紙到成品的完整產(chǎn)業(yè)能力。

客觀地講，印度在這方面，實力還是有的。

自上世紀(jì)90年代起，隨著跨國芯片公司如德州儀器、英特爾等在印度設(shè)立研發(fā)中心，一大批本土工程師便深度參與了全球最前沿的芯片設(shè)計流程。例如，英國芯片設(shè)計巨頭ARM在印度南部的設(shè)計中心，就承擔(dān)著其全球產(chǎn)品線中關(guān)鍵部分的設(shè)計與驗證工作。

這支人才庫是印度相比其他新興市場最獨特的優(yōu)勢，他們理解設(shè)計語言、熟悉開發(fā)工具、具備與國際團隊協(xié)作的經(jīng)驗。

可局限也很明顯，至少迄今為止，印度工程師的才華更多體現(xiàn)在“執(zhí)行”層面，即承擔(dān)大型芯片設(shè)計中特定功能模塊（“塊級設(shè)計”）的實現(xiàn)和驗證任務(wù)。而最核心的架構(gòu)定義、算法創(chuàng)新以及最終的知識產(chǎn)權(quán)（IP）歸屬，仍然牢牢掌握在美國、新加坡等地的總部。

實際上這還是一種“高端打工”模式，與能夠自主定義產(chǎn)品、掌控核心IP、享受最大價值回報的“產(chǎn)業(yè)主宰者”地位，存在著本質(zhì)的區(qū)別。

如何將人才潛力轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)實力？

印度政府貌似祭出了一個他們認(rèn)為非?！熬哂形Φ睦鳌薄粩嘌葸M且極具誘惑力的政策激勵體系。

最初，印度將補貼重點放在制造28納米以下的先進制程芯片上，希望能一步到位搶占高地。

可是，對于一個從零開始的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，這種“唯先進論”可能曲高和寡。

而后印度迅速調(diào)整策略為對各類晶圓廠、測試封裝廠都提供最高可達項目成本50%的財政支持。“全覆蓋”式補貼，確實顯著降低了企業(yè)進入的風(fēng)險，其意在吸引不同技術(shù)層級和投資規(guī)模的玩家入場，先解決“有無”問題。

另一步，則是今年五月新推出的電子元件制造扶持計劃。

芯片制造出來，必須有下游的電子產(chǎn)品工廠采購和消耗。此前印度幾乎缺乏這類電子元件制造業(yè)，導(dǎo)致芯片廠即便建成也將面臨“產(chǎn)品賣給誰”的致命瓶頸。

此新政策通過扶持手機攝像頭模組、電路元件等工廠，旨在從下游逆向創(chuàng)造出一個內(nèi)需市場，為芯片產(chǎn)業(yè)打通閉環(huán)。

從這種種政策頒布下來，印度的思路都是“正確的”。

“筑巢引鳳”變成了系統(tǒng)性的“培育”，幾度試圖讓產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都能在印度土壤中生根發(fā)芽。

但為何直到現(xiàn)在，都還未有系列性的變化？

2. 難以逾越的鴻溝

光有雄心、人才和政策紅包，并不足以 guarantee 一顆“印度芯”的誕生。

新德里的藍圖確實是“高高在上的”。

也正是太過于“高高在上”，所以沒有在意到社會經(jīng)濟發(fā)展中，最為重要的結(jié)構(gòu)性鴻溝亟待消除。

我大致上可以概括為生態(tài)、基建和執(zhí)行力三大難關(guān)。

第一，先說生態(tài)。半導(dǎo)體制造堪稱地球上對“生態(tài)”環(huán)境要求最苛刻的工業(yè)活動。

這里所說的“生態(tài)”，并非自然環(huán)境，而是指支撐產(chǎn)業(yè)運轉(zhuǎn)的一切外部條件總和。正如一些專家所指出的，一家領(lǐng)先的晶圓廠在選址前需要評估近500個獨立因素。

它要求近乎絕對穩(wěn)定的電力供應(yīng)——任何細(xì)微的電壓波動都可能讓一整批價值連城的晶圓報廢；它需要源源不斷的超純水，其純度是飲用水標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)十萬倍；工廠必須坐落于地質(zhì)穩(wěn)定、絕無洪澇和振動威脅的區(qū)域，因為納米級的電路結(jié)構(gòu)比雪花還要脆弱；它還需要一個能穩(wěn)定供應(yīng)超高純度特種化學(xué)氣和化學(xué)品的本地供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，以及一套高效、透明且可被執(zhí)行的知識產(chǎn)權(quán)保護法律體系。

這些條件，缺一不可。

我們可以對比中國成熟芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)的做法：以上海張江或無錫的園區(qū)為例，地方政府為企業(yè)提前建設(shè)了雙回路供電網(wǎng)絡(luò)、專用的超純水處理廠、工業(yè)氣體中心，并確保了極高的基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)。

如此種種“超前投入”和“系統(tǒng)配套”所構(gòu)建的“硬生態(tài)”，是目前印度任何地區(qū)都難以匹敵的，這直接關(guān)系到未來產(chǎn)品的良率和競爭力。

第二，是看似基礎(chǔ)卻至關(guān)重要的“基建鴻溝”。一座晶圓廠不僅自身是龐然大物，其運營更依賴于高效、可靠的物流網(wǎng)絡(luò)，譬如，原材料和設(shè)備需要及時運入，產(chǎn)出的精密芯片需要安全快速地運往全球客戶。

而在印度許多地區(qū)，“可靠公路連接”這一基本要求仍是巨大挑戰(zhàn)。

這不僅指道路的有無，更關(guān)乎其質(zhì)量、擁堵狀況和通行效率。

在我看來，糟糕的物流意味著更高的運輸損耗風(fēng)險、更長的庫存周期和顯著增加的運營成本。這種成本不是一次性的，而是在工廠未來數(shù)十年的生命周期里持續(xù)發(fā)生的“隱性稅收”，將不斷侵蝕本就微薄的利潤。

一個可以預(yù)見的趨勢是：初期的半導(dǎo)體項目將被迫高度集中于古吉拉特邦等少數(shù)基礎(chǔ)設(shè)施相對完善的地區(qū)，這雖然在短期內(nèi)有助于項目啟動，但長遠(yuǎn)看會加劇印度的區(qū)域發(fā)展的不平衡，并限制了產(chǎn)業(yè)生態(tài)在其全國范圍內(nèi)自然生長的可能性。

第三，大概也是印度自身最難以轉(zhuǎn)變突破的一關(guān)，即他們歷來的“執(zhí)行力問題”。

印度聯(lián)邦制的政治結(jié)構(gòu)、有時冗長繁復(fù)的行政審批流程、土地征用可能引發(fā)的社會爭議，以及各邦政府之間政策協(xié)同性的問題，都可能成為巨型項目的“減速帶”甚至“絆腳石”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異，市場窗口期短暫，任何重大的決策延遲或建設(shè)拖期，都可能導(dǎo)致技術(shù)尚未落地就已落后，或錯過市場需求的高峰。

因此，印度半導(dǎo)體雄心成敗的關(guān)鍵試金石，并非紙面上的政策，而是第一個標(biāo)桿性項目的實際推進速度。

現(xiàn)在全球目光都聚焦在塔塔電子與力積電在古吉拉特邦合建的110億美元晶圓廠上。這個項目能否按計劃完成土地平整、廠房建設(shè)、設(shè)備安裝和生產(chǎn)線調(diào)試，能否在預(yù)定的時間表內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，將成為檢驗印度能否將自己的所謂“雄心”轉(zhuǎn)化為具體成果的“試金石”。

它的每一步進展或延遲，都會讓全球產(chǎn)業(yè)資本決定后續(xù)投資是蜂擁而至還是望而卻步……

這幾點，是當(dāng)下，甚至未來近10年以內(nèi)，印度“芯片強國”路上最現(xiàn)實的障礙，其難度遠(yuǎn)超資金的籌措。

3. 可能的發(fā)展路徑？

了解印度的境況之后，就有一個問題了。

它們能夠走到哪個地步？

我認(rèn)為，未來五到十年是關(guān)鍵的驗證期，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的命運，大概率會有幾種可能中來回擺動。

最有可能成為現(xiàn)實的，是一條務(wù)實、循序漸進的可能，我們可以稱之為“OSAT先行，制造緩行”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條長，不同環(huán)節(jié)的技術(shù)和資本門檻差異巨大。

其中，外包半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）環(huán)節(jié)，相對于動輒百億美元起步、技術(shù)壁壘高聳的晶圓制造，提供了一個更具操作性的突破口。OSAT領(lǐng)域資本密集度相對較低，但同樣需要大量的工程師進行精密操作和流程管理，這正好與印度龐大的、具備一定技術(shù)素養(yǎng)的工程師紅利相匹配。

通過率先大力發(fā)展OSAT產(chǎn)業(yè)，印度可以較快地融入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，成為全球芯片巨頭不可或缺的后道工序基地，就像它為全球軟件業(yè)所提供的服務(wù)一樣。

這一步能積累行業(yè)經(jīng)驗、培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)工人，并為國家創(chuàng)造就業(yè)和出口收入。

與此同時，芯片制造本身則可能采取更為穩(wěn)健的策略。

與其好高騖遠(yuǎn)地追逐目前由臺積電和三星壟斷的5納米、3納米等尖端制程，印度更明智的選擇是聚焦于40納米以上乃至28納米的成熟制程。這些芯片雖然不適用于最頂級的智能手機，但卻是汽車電子、家用電器、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“心臟”，市場需求巨大且穩(wěn)定。

先立足于此，滿足不斷增長的國內(nèi)市場需求并逐步出口，是建立制造能力的務(wù)實之舉。

這種可能雖不炫目，但勝在風(fēng)險可控，能為未來的產(chǎn)業(yè)升級奠定堅實基礎(chǔ)。

當(dāng)然，還有一種比較顛覆的“樂觀可能性”，其核心驅(qū)動力來自印度自身努力之外的地緣政治。

倘若未來幾年中美科技競爭進一步加劇，西方世界構(gòu)建“去中國化”供應(yīng)鏈體系的意愿變得空前強烈，那么印度可能會獲得前所未有的戰(zhàn)略機遇。

我大膽猜測一下，到那時候，美國及其盟友可能會將印度視為替代中國的、具有戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移基地。這種情況下，西方的資本、技術(shù)甚至是一定的知識產(chǎn)權(quán)合作，可能會通過“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）或美國《芯片與科學(xué)法案》下的國際合作框架，以前所未有的速度和規(guī)模向印度傾斜。

這種外部推力是很有可能幫助印度實現(xiàn)“超常發(fā)揮”，跨越部分技術(shù)和資本門檻，加速先進制造能力的落地。

不過，其中有一些不確定性在于，它完全依賴于外部政治環(huán)境的波動。

將國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的成功寄托于他國的政策走向，無疑是一場巨大的賭博。

況且，西方是否愿意真正轉(zhuǎn)讓核心尖端技術(shù)，而非僅僅建立分散風(fēng)險的“備份工廠”，仍需打上一個巨大的問號。

如果悲觀一點的話，最多也就是項目遲滯，雄心受挫。

半導(dǎo)體建設(shè)本來就是一場與時間的賽跑，任何關(guān)鍵項目的重大延誤都可能產(chǎn)生致命的連鎖反應(yīng)。眼下，印度半導(dǎo)體夢想最現(xiàn)實的“試金石”是塔塔集團與臺灣力積電在古吉拉特邦合作的110億美元晶圓廠項目。

如果這個旗艦項目因為土地征用、環(huán)保審批、基礎(chǔ)設(shè)施配套滯后，或是跨文化團隊協(xié)作不暢等復(fù)雜原因而嚴(yán)重延期；甚至在建設(shè)或試產(chǎn)過程中出現(xiàn)重大的技術(shù)或管理失誤，其影響將是災(zāi)難性的。

它將向全球產(chǎn)業(yè)界釋放一個明確的負(fù)面信號：印度尚不具備承載頂級半導(dǎo)體制造項目所需的穩(wěn)定環(huán)境和執(zhí)行效率。

資本的本質(zhì)是規(guī)避風(fēng)險，一旦信心受挫，不僅后續(xù)的潛在投資者會望而卻步，已承諾的投資也可能收縮或轉(zhuǎn)移。

這種情境下，印度的“半導(dǎo)體使命”很可能變成“雷聲大雨點小”，寶貴的財政資金被消耗，但預(yù)期的產(chǎn)業(yè)生態(tài)卻未能形成，最終只留下一些半完工的工地和一份被擱置的宏偉藍圖。

在這一塊上，歷史事件上，印度其實已經(jīng)不止一次“鴿”了資本了。

您認(rèn)為印度造芯最大的挑戰(zhàn)是什么？中國又應(yīng)從中學(xué)到什么？歡迎在評論區(qū)分享您的灼見。

本文作者 | 東叔

審校 | 童任

配圖/封面來源 | 騰訊新聞圖庫

編輯/出品 | 東針-知識頻道（未經(jīng)允許，禁止轉(zhuǎn)載）