十年前在紐約舉行的首屆驍龍峰會(huì)上, 高通發(fā)布驍龍 835，將移動(dòng)計(jì)算帶入新階段。十年后的今天，高通 CEO 安蒙再次宣布行業(yè)將迎來(lái)又一個(gè)關(guān)鍵的全新階段。日前，作為每年移動(dòng)科技領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)” 活動(dòng)，2025驍龍峰會(huì)中國(guó)場(chǎng) 在古北水鎮(zhèn)正式啟幕，集中展現(xiàn)了高通在端側(cè)AI 與 AI 智能體領(lǐng)域的全面戰(zhàn)略布局。

今年峰會(huì)最大的不同便是，不再?gòu)?qiáng)調(diào)跑分，而更強(qiáng)調(diào)體驗(yàn)，其最核心的關(guān)鍵詞——端側(cè)AI，貫穿始終。整場(chǎng)峰會(huì)，高通不僅帶來(lái)了多款重磅新品，更從產(chǎn)品技術(shù)到戰(zhàn)略布局，圍繞 “AI 無(wú)處不在”的愿景落子，下了一盤覆蓋多終端、全產(chǎn)業(yè)的 “大棋”。

01

新品連發(fā)：移動(dòng)與PC 端性能再破天花板

本次峰會(huì)，高通主要發(fā)布了兩大品類的核心產(chǎn)品，分別瞄準(zhǔn)手機(jī)與PC 市場(chǎng)，且每款產(chǎn)品均以 “AI + 極致性能” 為核心突破點(diǎn)。

峰會(huì)上，高通正式推出全球最快移動(dòng)SoC—— 第五代驍龍 8 至尊版(驍龍8 Elite Gen5)，其采用了臺(tái)積電第三代3nm N3P制造工藝，其核心價(jià)值在于將手機(jī)從 “工具” 升級(jí)為 “個(gè)性化智能體”：通過(guò)終端側(cè)持續(xù)學(xué)習(xí)與實(shí)時(shí)感知，多模態(tài) AI 模型能深度理解用戶需求，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)推薦與情境化提示優(yōu)化，且全程保障用戶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于本地，兼顧智能與隱私。

在影像與創(chuàng)作領(lǐng)域，該平臺(tái)更是突破性支持高級(jí)專業(yè)視頻編解碼器（APV），結(jié)合AI 賦能的影像技術(shù)，創(chuàng)作者可實(shí)現(xiàn)專業(yè)級(jí)視頻錄制與全流程后期掌控，讓創(chuàng)意落地更高效。

性能參數(shù)上，第五代驍龍8 至尊版實(shí)現(xiàn)全面躍升：

第三代Qualcomm Oryon CPU：采用4.60GHz的超級(jí)內(nèi)核和3.62GHz的性能內(nèi)核，相比前代單核性能提升20％、多核性能提升17％、網(wǎng)頁(yè)瀏覽響應(yīng)速度提升32％；

下一代Adreno GPU：繼續(xù)采用三組Slice切片架構(gòu)，主頻最高1.2GHz。更重要的是其還配備了18MB獨(dú)立高速顯存(High Performance Memory/HPM)，是專用的內(nèi)存緩存，可提高帶寬、降低延遲、節(jié)省最多10％功耗，同時(shí)支持網(wǎng)格著色器(Mesh Hading)，支持硬件加速光追，圖形性能提升 23%，能效提升20%；

Hexagon NPU：配備12個(gè)標(biāo)量?jī)?nèi)核、8個(gè)向量?jī)?nèi)核、1個(gè)張量?jī)?nèi)核，AI 處理性能提升 37%，為終端側(cè)復(fù)雜 AI 任務(wù)提供算力支撐, 每秒可輸出最多220 Tokens。更重要的是，新的NPU還同時(shí)首次支持64-bit內(nèi)存虛擬化，支持INT2、FP8數(shù)據(jù)精度，支持32K 2-bit上下文窗口，并增加AI加速器，可在手機(jī)上運(yùn)行最新的AI大模型，支持省電模式的端側(cè)AI助理。

AI-ISP：配備20-bit三ISP，對(duì)比上代動(dòng)態(tài)范圍增加了4倍。

Sensor Hub：能效提升33%，面向未來(lái)智能體應(yīng)用帶來(lái)超低功耗、個(gè)性化等終端側(cè)AI體驗(yàn)支持。

“用戶真正成為移動(dòng)體驗(yàn)的核心?！?高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Chris Patrick 評(píng)價(jià)道，“這款平臺(tái)賦能的智能體‘看你所看、聽(tīng)你所聽(tīng)’，將突破個(gè)人 AI 的邊界，讓用戶提前觸摸移動(dòng)技術(shù)的未來(lái)?！?/p>

針對(duì)PC 市場(chǎng) “高性能與長(zhǎng)續(xù)航不可兼得” 的痛點(diǎn)，高通推出驍龍X2 Elite Extreme 與驍龍 X2 Elite 兩款產(chǎn)品，均基于第三代Oryon CPU 與 3nm 工藝。

其中，驍龍X2?Elite?Extreme擁有18個(gè)核心，包括主頻為4.4GHz的12個(gè)超級(jí)內(nèi)核；6個(gè)主頻最高3.6GHz的性能內(nèi)核，緩存53MB。值得一提的是，驍龍X2?Elite?Extreme更能做到最多兩個(gè)核心頻率運(yùn)行在5.0GHz，這也是首款突破5.0GHz 的Arm指令集兼容CPU。

驍龍X2 Elite Extreme（超高端 PC 專屬）：專為頂尖極客、專業(yè)創(chuàng)作者設(shè)計(jì)，可輕松應(yīng)對(duì)智能體AI 體驗(yàn)、計(jì)算密集型數(shù)據(jù)分析、專業(yè)媒體編輯等復(fù)雜負(fù)載。其第三代 Oryon CPU 在相同功耗下，性能領(lǐng)先競(jìng)品高達(dá) 75%；全新 Adreno GPU 每瓦特性能與能效較前代提升 2.3 倍；Hexagon NPU 支持 80TOPS AI 算力，可滿足 Windows 11 AI+ PC 的并發(fā) AI 需求 —— 即便在輕薄機(jī)身中，插電或移動(dòng)辦公場(chǎng)景下均能穩(wěn)定輸出專業(yè)級(jí)性能。

驍龍X2 Elite（高端 PC 主流之選）：聚焦生產(chǎn)力、創(chuàng)作與娛樂(lè)等資源密集型任務(wù)，相同功耗下性能較前代提升31%，達(dá)到同等性能所需功耗降低 43%；同樣搭載 80TOPS NPU，即便脫離電源，用戶也能在輕薄設(shè)備上流暢運(yùn)行多任務(wù)。

“驍龍 X2 Elite 系列強(qiáng)化了高通在 PC 行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力?！?高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算與游戲業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Kedar Kondap 表示，“我們通過(guò)性能、AI 與續(xù)航的突破性提升，重新定義 PC 的無(wú)限可能?！?/p>

無(wú)論是移動(dòng)SoC 還是 PC 處理器的性能飛躍，都離不開(kāi)高通全自研架構(gòu)的支撐 —— 尤其是歷經(jīng)三代迭代的 Oryon CPU 架構(gòu)。

高通作為極少數(shù)能同時(shí)自研CPU、GPU、NPU、基帶等全鏈路核心架構(gòu)的廠商，其 “全自研” 優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)超僅能修改 “公版方案” 或部分自研的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：可根據(jù)用戶實(shí)際需求靈活優(yōu)化設(shè)計(jì)。更關(guān)鍵的是，在第五代驍龍 8 至尊版中，CPU、GPU、ISP（圖像信號(hào)處理器）乃至低功耗的 Sensor Hub 模組，均能和NPU協(xié)同。

這一設(shè)計(jì)徹底改變了過(guò)去“AI 純粹依賴云端處理” 的局限，讓終端側(cè) AI 真正落地，消除用戶對(duì) “偽 AI” 的質(zhì)疑，讓AI真正“落地”于設(shè)備本身，提升響應(yīng)速度、隱私安全與用戶體驗(yàn)。

02

超越手機(jī)與PC：AI賦能汽車、物聯(lián)網(wǎng)與6G未來(lái)

高通的雄心和布局，遠(yuǎn)不止于移動(dòng)與PC 市場(chǎng)。依托 “AI + 連接” 的核心能力，其正將技術(shù)觸角延伸至智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，構(gòu)建全場(chǎng)景智能生態(tài)。

在智能汽車領(lǐng)域，過(guò)去三年，高通通過(guò)驍龍數(shù)字底盤這一系統(tǒng)級(jí)解決方案，已支持眾多中國(guó)汽車品牌推出210 多款車型。從數(shù)字座艙到駕駛輔助，從艙駕融合到車路協(xié)同，高通與中國(guó)伙伴推動(dòng)技術(shù)從 “概念” 走向 “量產(chǎn)”，從 “單點(diǎn)創(chuàng)新” 走向 “全鏈路融合”。

為深化合作，高通自2023 年起連續(xù)三年在中國(guó)舉辦汽車技術(shù)與合作峰會(huì)，累計(jì)吸引 5000 余名伙伴參會(huì)，展示 500 多項(xiàng)技術(shù)與產(chǎn)品，成為中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)的重要推動(dòng)者。

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，五年前，高通聯(lián)合20 余家中國(guó)伙伴發(fā)起 “5G 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，從終端形態(tài)、生態(tài)合作到數(shù)字化升級(jí)，逐步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新；此后連續(xù)四年發(fā)布 “物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例集”，攜手 70 余家合作伙伴呈現(xiàn)十大行業(yè)的 150 多個(gè)落地案例。2025 年，高通更正式推出高通躍龍品牌，標(biāo)志著其在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局全面提速。隨著 5G 與 AI 的深度融合，高通正助力中國(guó)企業(yè)開(kāi)拓新業(yè)務(wù)、提升競(jìng)爭(zhēng)力 —— 最新一期物聯(lián)網(wǎng)案例集也即將發(fā)布，進(jìn)一步展現(xiàn) “智聯(lián)觸角” 的延伸。

在通信技術(shù)布局上，高通正在為6G部署進(jìn)行準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出。正如高通CEO 安蒙所言， 6G將成為云端與邊緣之間的連接橋梁，助力構(gòu)建具備感知能力的智能網(wǎng)絡(luò)，它不僅將融合物理與數(shù)字世界，還將創(chuàng)造前所未有的體驗(yàn)。

03

AI 為核：六大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)，錨定 “AI 無(wú)處不在” 愿景

從產(chǎn)品到產(chǎn)業(yè)，AI 始終是高通戰(zhàn)略的 “圓心”。 驍龍峰會(huì)2025開(kāi)幕首日，高通公司總裁兼CEO安蒙在演講中明確，六大趨勢(shì)正驅(qū)動(dòng)AI 未來(lái)發(fā)展：AI 是新的 UI（用戶界面）；從 “以智能手機(jī)為中心” 轉(zhuǎn)向 “以智能體為中心”；計(jì)算架構(gòu)迎來(lái)根本性變革，從芯片、軟件到操作系統(tǒng)都需為AI重新設(shè)計(jì)；AI 模型向 “混合化” 方向發(fā)展；邊緣數(shù)據(jù)因其高相關(guān)性將極大增強(qiáng)AI模型的智能；邁向 “未來(lái)感知網(wǎng)絡(luò)”， 而6G將是關(guān)鍵橋梁。

而高通的目標(biāo)，正是依托自身在AI 算力、連接技術(shù)與全場(chǎng)景終端的優(yōu)勢(shì)，助力開(kāi)創(chuàng)這一未來(lái) —— 讓 AI 滲透到每一款設(shè)備，讓用戶在多終端上體驗(yàn)到 “協(xié)同運(yùn)行的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)” 所提供的個(gè)性化服務(wù)。

回顧高通與AI 的 “進(jìn)階之路”，也能看到其布局的連貫性：2022 年：首次展示 AI 賦能的實(shí)時(shí)體驗(yàn)（語(yǔ)義分割、始終感知），讓攝像頭具備 AI 理解能力；2023 年：提出 “AI 是新的 UI”，實(shí)現(xiàn)手機(jī)端本地運(yùn)行 Stable Diffusion 大模型（圖像生成耗時(shí)不足 1 秒）；2024 年：演示多模態(tài)助手與安卓端多模態(tài)大模型，實(shí)現(xiàn)跨視頻、音頻、文本的 AI 交互；2025 年：推動(dòng) AI 規(guī)?；涞?，讓 “AI 無(wú)處不在” 從愿景走向現(xiàn)實(shí)。

04

植根中國(guó)：30 年協(xié)同創(chuàng)新，啟動(dòng) “AI 加速計(jì)劃”

2025 年對(duì)高通而言意義特殊：既是公司成立 40 周年，也是其進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng) 30 周年。30 年來(lái)，高通始終踐行 “植根中國(guó)、分享智慧、成就創(chuàng)新” 的理念，與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴 “雙向奔赴”—— 這背后，是高通 “發(fā)明 - 分享 - 協(xié)作” 的商業(yè)模式：通過(guò)研發(fā)前沿科技、分享創(chuàng)新成果，與生態(tài)共贏，因?yàn)?“唯有合作伙伴的成功，才有高通的成功”。

為加速AI 在中國(guó)的產(chǎn)業(yè)落地，峰會(huì)期間高通聯(lián)合多方啟動(dòng) “AI 加速計(jì)劃”（AI Acceleration Initiative），攜手 GTI、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商，以及小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊、龍旗科技、華勤技術(shù)、立訊精密、面壁智能等企業(yè)，共同釋放邊緣智能的新能力與新場(chǎng)景，推動(dòng) AI 賦能千行百業(yè)。

這一計(jì)劃并非孤立舉措，而是高通中國(guó)生態(tài)布局的延續(xù)：繼2018 年 “5G 領(lǐng)航計(jì)劃”、2020 年 “5G 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃” 后，“AI 加速計(jì)劃” 成為其面向 AI 時(shí)代的核心生態(tài)動(dòng)作，進(jìn)一步鞏固中國(guó) “朋友圈” 的凝聚力。

正如高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸所言：“站在 AI 與連接重構(gòu)終端、重塑體驗(yàn)的新起點(diǎn)，我們以創(chuàng)新引領(lǐng)方向，以合作匯聚力量，共同開(kāi)創(chuàng)下一個(gè)更加輝煌的三十年?！?/p>

縱觀整場(chǎng)峰會(huì)，高通的“大棋” 已然清晰：以AI為核心算力，以全自研架構(gòu)為性能支撐，以5G-A/6G為連接底座，圍繞邊緣計(jì)算布局移動(dòng)終端、PC、智能汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，同時(shí)深度綁定中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈，最終實(shí)現(xiàn) “AI 無(wú)處不在” 的愿景。

對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言，終端側(cè)AI 正成為融入全球創(chuàng)新的新機(jī)遇；而對(duì)于高通，植根中國(guó) 30 年的積累，將成為其撬動(dòng)全球智能生態(tài)的關(guān)鍵支點(diǎn)。未來(lái)，隨著技術(shù)落地與生態(tài)擴(kuò)容，這場(chǎng) “以 AI 為核的全局之棋”，或?qū)⒅厮苷麄€(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。