隱藏的焊接空洞肉眼不可見(jiàn)，但會(huì)導(dǎo)致熱阻升高25%以上
微裂紋在溫度循環(huán)中會(huì)擴(kuò)展，最終導(dǎo)致器件早期失效
焊球橋接在BGA封裝中很難通過(guò)外部觀察發(fā)現(xiàn)
精確測(cè)量空洞面積百分比，建立工藝參數(shù)與空洞率的對(duì)應(yīng)關(guān)系
分析空洞分布規(guī)律，判斷是焊膏問(wèn)題、設(shè)備問(wèn)題還是工藝參數(shù)問(wèn)題
通過(guò)對(duì)比測(cè)試，快速驗(yàn)證新材料、新工藝的可靠性
普通封裝檢測(cè)：1-3μm分辨率足夠
先進(jìn)封裝&晶圓級(jí)檢測(cè)：需要0.5μm以下分辨率
過(guò)高的分辨率不僅增加成本，還會(huì)降低檢測(cè)效率
薄型封裝：80-100kV足夠
功率模塊含銅基板：需要130-160kV
大尺寸模組：可能需要200kV以上
在線100%檢測(cè)：需要每分鐘20-30片的檢測(cè)速度
抽樣檢測(cè)：速度要求可以適當(dāng)降低
自動(dòng)化程度直接決定人工成本
自動(dòng)缺陷識(shí)別(ADR)能力
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能
與MES系統(tǒng)的集成能力
空洞率超過(guò)5%時(shí)，模塊熱循環(huán)壽命下降50%以上
銀燒結(jié)層的均勻性必須通過(guò)X-ray監(jiān)控
銅基板與DBC的焊接界面需要重點(diǎn)檢測(cè)
微凸點(diǎn)的一致性檢測(cè)
TSV通孔的填充質(zhì)量評(píng)估
芯片堆疊的對(duì)準(zhǔn)精度測(cè)量
對(duì)比溫度循環(huán)前后的內(nèi)部變化
分析失效器件的內(nèi)部缺陷
為質(zhì)量改進(jìn)提供直觀證據(jù)
自動(dòng)學(xué)習(xí)缺陷特征，識(shí)別準(zhǔn)確率超過(guò)99%
減少90%的人工判讀時(shí)間
建立缺陷知識(shí)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化
將檢測(cè)數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)
自動(dòng)推薦最優(yōu)工藝窗口
預(yù)測(cè)潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
多家工廠數(shù)據(jù)對(duì)比分析
遠(yuǎn)程專家診斷支持
實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控預(yù)警

報(bào)廢率升高卻找不到原因？90%的芯片封裝廠都忽略了X-ray檢測(cè)這個(gè)"照妖鏡"

"用百萬(wàn)設(shè)備焊接芯片，卻被幾十萬(wàn)元的X-ray檢測(cè)揪出致命缺陷——這就是現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝的現(xiàn)實(shí)。"

上周，一家功率模塊廠的工藝總監(jiān)找到我，說(shuō)他們的IGBT模塊良率莫名其妙從99.2%跌到87%，產(chǎn)線停了兩天，工藝團(tuán)隊(duì)把回流曲線調(diào)了二十幾次，換了好幾種焊片，氮?dú)饬髁空{(diào)到最大，就是找不出問(wèn)題所在。

我讓他們把最近三批次的樣品拿去做X-ray檢測(cè)。結(jié)果讓人震驚：空洞率從原來(lái)的1%飆升到15%，而且集中在芯片邊緣區(qū)域。進(jìn)一步排查發(fā)現(xiàn)，是新采購(gòu)的一批焊膏在高溫下發(fā)生了異常分解。

為什么X-ray檢測(cè)是封裝質(zhì)量的"終極裁判"？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，X-ray檢測(cè)就像醫(yī)生的CT掃描，能無(wú)損傷地洞察封裝內(nèi)部的結(jié)構(gòu)完整性。特別是在高可靠要求的航空航天、汽車電子領(lǐng)域，X-ray已經(jīng)成為工藝驗(yàn)證的必備環(huán)節(jié)。

空洞檢測(cè)的精準(zhǔn)狙擊手

傳統(tǒng)認(rèn)知中，很多工程師認(rèn)為外觀檢驗(yàn)和電性能測(cè)試就足夠了。但實(shí)際情況是：

我們?yōu)槟澈教煅芯克龅膶?duì)比測(cè)試顯示，僅依靠外觀檢驗(yàn)的漏檢率達(dá)到38%，而引入X-ray檢測(cè)后，缺陷檢出率提升至99.7%。

工藝優(yōu)化的數(shù)據(jù)支撐

X-ray檢測(cè)不僅能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，更能為工藝優(yōu)化提供量化依據(jù)：

選擇X-ray檢測(cè)設(shè)備的四大關(guān)鍵指標(biāo)

很多企業(yè)在選購(gòu)X-ray設(shè)備時(shí)容易陷入誤區(qū)，要么過(guò)度追求分辨率，要么單純比較價(jià)格。根據(jù)我們服務(wù)上百家客戶的經(jīng)驗(yàn)，真正重要的指標(biāo)是這些：

分辨率不是越高越好

關(guān)鍵在于匹配產(chǎn)品需求：

某車載芯片廠曾花費(fèi)200多萬(wàn)購(gòu)買超高分辨率設(shè)備，結(jié)果發(fā)現(xiàn)70%的檢測(cè)任務(wù)根本用不到那么高的性能，投資回報(bào)率大打折扣。

穿透能力決定應(yīng)用范圍

不同封裝形式需要不同的穿透能力：

我們建議客戶根據(jù)最厚產(chǎn)品的需求來(lái)選擇，但要避免過(guò)度配置。

檢測(cè)速度影響產(chǎn)出效率

在線檢測(cè)和抽樣檢測(cè)的需求完全不同：

軟件算法才是核心競(jìng)爭(zhēng)力

好的硬件需要強(qiáng)大的軟件支撐：

X-ray檢測(cè)的典型應(yīng)用場(chǎng)景深度解析

功率半導(dǎo)體封裝檢測(cè)

IGBT、SiC模塊的焊接質(zhì)量直接關(guān)系產(chǎn)品壽命。我們通過(guò)X-ray檢測(cè)發(fā)現(xiàn)：

某新能源車企就是因?yàn)楹雎粤薠-ray檢測(cè)，導(dǎo)致大批量模塊在售后市場(chǎng)失效，召回?fù)p失超過(guò)2億元。

先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)

在Flip Chip、2.5D/3D封裝中，X-ray是必不可少的研發(fā)工具：

可靠性驗(yàn)證與失效分析

通過(guò)X-ray可以：

智能化X-ray檢測(cè)的發(fā)展趨勢(shì)

傳統(tǒng)的依賴人工判讀的方式正在被AI智能檢測(cè)取代。我們最新開(kāi)發(fā)的智能檢測(cè)系統(tǒng)：

深度學(xué)習(xí)缺陷識(shí)別

數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)工藝優(yōu)化

云端協(xié)同分析平臺(tái)

在半導(dǎo)體封裝行業(yè)深耕26年，我見(jiàn)證了太多因?yàn)楹鲆暀z測(cè)環(huán)節(jié)而付出的慘重代價(jià)。X-ray檢測(cè)不是成本支出，而是質(zhì)量投資。它就像一位永遠(yuǎn)不會(huì)說(shuō)謊的法官，用最客觀的方式告訴我們工藝的真實(shí)狀況。

如今，我們中科同志不僅提供先進(jìn)的真空焊接設(shè)備，更為客戶打造從工藝開(kāi)發(fā)到質(zhì)量檢測(cè)的完整解決方案。因?yàn)槲抑?，真正可靠的質(zhì)量體系，必須要有可靠的檢測(cè)手段作為支撐。

"好的工藝是設(shè)計(jì)出來(lái)的，但真正的可靠性是檢測(cè)出來(lái)的。"

真空老趙持續(xù)輸出真空共晶封裝及先進(jìn)封裝設(shè)備和工藝優(yōu)化干貨，喜歡可以點(diǎn)個(gè)關(guān)注，收藏、轉(zhuǎn)發(fā)。

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