材質(zhì)特性決定敏感性：IN52SN48焊料含52%銦（In），銦的化學活性高，極易與氧氣反應生成In?O?氧化膜。這層膜一旦形成，熔點會從原焊料的118℃飆升到上千度——直接導致焊接時無法熔融，空洞率暴漲。
環(huán)境濕度是隱形殺手：很多實驗室將焊片存放在普通干燥箱（濕度30%RH），但對銦基焊料，這遠遠不夠。理想濕度需＜5%RH，尤其南方梅雨季，焊片開封2小時就能肉眼可見發(fā)黃。
接觸污染加速氧化：徒手拿取焊片是致命錯誤。手指汗液含Na?、Cl?離子，會與銦發(fā)生電化學腐蝕，比純氧氣氧化快10倍。
輕度氧化（表面微黃）：可用5%稀鹽酸浸泡10秒+去離子水沖洗，立即氮氣吹干
中度氧化（黃色斑塊）：需用氫氬混合氣體（H?5%+Ar95%）50℃退火20分鐘
重度氧化（灰黑色）：直接報廢——強行還原會殘留雜質(zhì)，污染焊點
配置5%分析純鹽酸溶液，浸泡不超過15秒（嚴防過腐蝕）
用超純水（18.2MΩ·cm）沖洗3次，每次10秒
立即轉(zhuǎn)入真空共晶爐（＜1Pa，60℃）烘干30分鐘
關(guān)鍵點：全程需在氮氣手套箱內(nèi)操作（O?＜1ppm）
原裝真空袋未開封時存放于-10℃冰柜（抑制晶粒長大）
開封后立即分裝至透明氮氣柜（O?＜0.1ppm，濕度＜5%RH）
取用時用陶瓷鑷子，單次取出量不超過8小時用量
在真空共晶爐內(nèi)先進行“預還原”——通入甲酸蒸氣（120℃，5min）去除微觀氧化物
TORCH真空共晶爐的“預凈化”程序可自動完成該流程
適當升高峰值溫度至125-128℃（較正常高5-8℃）
延長液相線以上時間20%（約30-45秒）
真空度需保持≤1×10?5Pa（普通真空爐做不到，需高真空機型）
設(shè)備決定下限：如果真空爐極限只有10?2Pa，即便焊片全新，也很難突破3%空洞率——氧氣殘留量差1000倍；
工藝決定上限：有了好設(shè)備，還需配套預處理、參數(shù)調(diào)優(yōu)。我們給客戶提供的《銦焊片防氧化工藝指導》就明確要求：每批焊片進廠先測氧化層厚度。

銦焊片氧化，90%工程師第一步就錯了！真空老趙：這樣做，拯救你的焊接良率

• "焊片一旦氧化，90%的封裝工程師第一反應是清洗，但往往越洗越糟——真正阻止氧化的關(guān)鍵，在于焊片的存儲和預處理。"

說實話，在半導體封裝現(xiàn)場，我們遇到過太多次工程師拿著氧化的IN52SN48焊片發(fā)愁的案例。尤其是軍工科研院所，氧化焊片導致的焊接空洞率飆升5-20%是家常便飯，有幾個客戶甚至因此影響型號進度，被總師點名批評。

但有一個事實大家沒意識到：氧化不是“發(fā)生后才處理”，而是“從一開始就得預防”。先別急著拿超聲波清洗機，真空老趙結(jié)合26年經(jīng)驗，給你一套完整防氧化和搶救方案。

一、為什么IN52SN48焊片這么容易氧化？

我們曾檢測過某院所“疑似氧化”的焊片，表面氧化物厚度達200nm（合格應＜50nm），而原因竟是采購人員戴棉手套拆包裝——棉纖維吸潮后成了氧化催化劑。

二、氧化焊片搶救四步法：從判斷到還原

如果你的焊片已氧化，按以下流程操作，挽回成功率超80%：

氧化程度判定（決定能否搶救）

還原處理實操（以輕度為例）

某微波器件客戶按此法處理氧化焊片，空洞率從15%降至3.2%，節(jié)省焊片成本12萬元/年。

三、終極解決方案：防氧化存儲與焊接工藝優(yōu)化

治標不如治本，給你三條鐵律：

存儲必須三重隔離

焊接前預處理（很多人忽略的關(guān)鍵步驟）：

焊接參數(shù)調(diào)整

某航天院所采用TORCH 10??Pa超高真空共晶爐+甲酸預還原工藝，即使焊片存儲稍有疏漏，焊接空洞率仍穩(wěn)定在≤1%。

四、老趙的真心話：設(shè)備是底線，工藝是天花板

深耕行業(yè)26年，我見過太多客戶在焊片氧化問題上反復踩坑。其實歸根結(jié)底就兩點：

真心建議：如果你正在為氧化焊片頭疼，不妨先檢測現(xiàn)有真空爐的真實真空度（很多標稱10?4Pa的設(shè)備，實際動態(tài)波動只能到10?2Pa）。有時候，不是焊片問題，是設(shè)備根本達不到工藝要求。

真空封裝沒有魔法，唯有細節(jié)決定成敗
——從一片焊片的存儲到千萬次焊接的穩(wěn)定，本質(zhì)是對物理規(guī)律的極致尊重。

（收藏轉(zhuǎn)發(fā)這份指南，下次焊片氧化時從容應對）

真空老趙持續(xù)輸出真空共晶封裝及先進封裝設(shè)備和工藝優(yōu)化干貨，喜歡可以點個關(guān)注，收藏、轉(zhuǎn)發(fā)。

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