上海
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第三屆集成芯片和芯粒大會(會議網(wǎng)址https://2025.iccconf.cn/)，由武漢大學(xué)、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、復(fù)旦大學(xué)主辦，將于2025年10月10-13日在武漢召開。大會主題是“設(shè)計封裝協(xié)同，共筑芯未來”。會議設(shè)立7場大會報告、16場技術(shù)分論壇，聚焦三維集成、異構(gòu)融合、多物理場協(xié)同、高速互連、EDA設(shè)計方法、先進(jìn)存儲與封裝工藝等前沿方向，為集成芯片與芯粒技術(shù)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士提供思想交鋒、技術(shù)論道、交流會友的舞臺。大會將匯聚來自全國多所知名高校、研究院所及產(chǎn)業(yè)界的頂尖專家，共同探討從設(shè)計、器件、工藝到系統(tǒng)的最新突破與發(fā)展趨勢，通過多維度、全鏈條的交流與碰撞，為推動集成芯片和芯粒技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新、突破關(guān)鍵瓶頸、加速產(chǎn)業(yè)落地注入新的動能。
本次會議的詳細(xì)日程如下，歡迎參會！大會倒計時僅剩 2 天，歡迎各位業(yè)界學(xué)界同仁共聚武漢！
10月10至13日，期待與您齊聚武漢！
會議注冊：掃描文末二維碼，或登錄會議官方網(wǎng)站(https://2025.iccconf.cn/)，點擊“注冊繳費(fèi)”→提交信息→“我要繳費(fèi)”。
參會觀眾也可現(xiàn)場注冊參會！
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