山東
IT之家 10 月 13 日消息，日本整機制造商 Sycom 本月 11 日預(yù)覽了 Hydro LC Graphics Plus RTX 5090 顯卡，這一顯卡采用了 LYNK+ 的“半一體式”模塊化快拆水冷系統(tǒng)，將作為 Sycom 高性能整機的組件推出。
24GB 顯存容量應(yīng)為錯誤，實際上是 32GB
LYNK+ 水冷系統(tǒng)由兩個主要組件組成，包括冷頭模塊和集成水泵的冷排模塊，兩者間采用螺絲固定，用戶在升級硬件時可僅更換冷頭模塊而沿用冷排模塊。
可以看到 Sycom 的這張樣卡與同德今年五月在 COMPUTEX 2025 上秀出的概念產(chǎn)品基本一致，擁有雙槽厚度，金屬外殼的縫隙中為環(huán)繞式的 ARGB 燈帶。
根據(jù)日媒 GdM 了解到的情況，Sycom 與 LYNK+ 的項目合作即始于今年的臺北國際電腦展，配備 360 規(guī)格冷排，目前的原型產(chǎn)品配備貓頭鷹 Noctua 的 NF-A12x25 風(fēng)扇。
Hydro LC Graphics Plus RTX 5090 在這家日媒的測試中取得了高負載下 GPU 核心溫度約 60℃ 的表現(xiàn)。Sycom 目標在 11 月正式發(fā)布配備該顯卡的游戲與工作站整機，可能會將吹排風(fēng)扇升級至 NF-A12x25 G2。
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