市場(chǎng)全天震蕩調(diào)整，創(chuàng)業(yè)板指、科創(chuàng)50指數(shù)跌約4%。盤面上，市場(chǎng)熱點(diǎn)較為雜亂，超硬材料概念股全天領(lǐng)漲，港口航運(yùn)板塊逆勢(shì)走強(qiáng)，銀行板塊持續(xù)拉升。下跌方面，半導(dǎo)體板塊集體調(diào)整。

ETF漲跌幅方面，酒、銀行相關(guān)ETF漲超2%。

有機(jī)構(gòu)表示，在低利率+資產(chǎn)荒環(huán)境下，擁有較高分紅水平、穩(wěn)定ROE能力的紅利類資產(chǎn)或仍具備較強(qiáng)韌性與吸引力，有望在短期波動(dòng)加劇的市場(chǎng)中成為中長(zhǎng)期資金重要的底倉(cāng)選項(xiàng)。此外，降準(zhǔn)降息后無(wú)風(fēng)險(xiǎn)利率下行空間打開，同時(shí)國(guó)家金融監(jiān)管總局推動(dòng)保險(xiǎn)資金入市力度，國(guó)有大行紅利價(jià)值凸顯。

下跌方面，半導(dǎo)體相關(guān)ETF跌超6%。

在券商看來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7008.74億美元，增速11.2%，主要由邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片驅(qū)動(dòng)。AI端側(cè)應(yīng)用加速滲透，NPU憑借低功耗特性成為邊緣設(shè)備理想選擇，無(wú)線連接技術(shù)迭代推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。行業(yè)并購(gòu)整合浪潮興起，覆蓋材料、設(shè)備、EDA、封裝等領(lǐng)域，企業(yè)通過(guò)橫向并購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模、縱向并購(gòu)?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈。