國信證券指出,存儲中期上行趨勢確立,半導體自主可控再度升溫。伴隨中國產(chǎn)業(yè)結構升級和半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程提速,中美科技政策博弈已常態(tài)化,政策反復的邊際沖擊力走弱。國內晶圓代工在“量”和“質”上均有超預期表現(xiàn),支撐AI算力需求擴張。海外半導體設備材料限制趨嚴,為國產(chǎn)供應鏈份額提升提供機遇。
集成電路ETF(159546)跟蹤的是集成電路指數(shù)(932087),該指數(shù)從市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術含量和成長性,體現(xiàn)該領域科技創(chuàng)新與高端制造的發(fā)展趨勢。
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