每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):尊敬的董秘您好,請(qǐng)問(wèn)公司目前的產(chǎn)品是否可以用于GPU板塊,另外公司在GPU板塊的產(chǎn)品或者業(yè)務(wù)往來(lái)有哪些?
金田股份(601609.SH)10月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司在GPU領(lǐng)域有較好的客戶(hù)基礎(chǔ)及技術(shù)儲(chǔ)備,公司高精密異型無(wú)氧銅排產(chǎn)品依托高導(dǎo)熱率、優(yōu)良的焊接性能、加工性能,已成功在3DVC新型AI散熱結(jié)構(gòu)中規(guī)模量產(chǎn),并與全球多家第一梯隊(duì)散熱模組企業(yè)建立戰(zhàn)略合作,應(yīng)用于多款頂級(jí)GPU散熱方案中。公司將密切關(guān)注和跟進(jìn)GPU領(lǐng)域市場(chǎng)需求,進(jìn)一步完善產(chǎn)品序列,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
(記者 張明雙)
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