21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者駱軼琪

作為全球重要的AI算力標(biāo)的，臺(tái)積電每個(gè)季度發(fā)布的財(cái)報(bào)，都能透視出當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)的供需市場(chǎng)表現(xiàn)。

10月16日，臺(tái)積電發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)顯示，以美元計(jì)，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收331億美元，同比增長(zhǎng)40.8%、環(huán)比增長(zhǎng)10.1%。期內(nèi)實(shí)現(xiàn)毛利率59.5%，大幅超過(guò)上一個(gè)季度55.5%～57.5%的業(yè)績(jī)指引，這主要得益于成本優(yōu)化舉措及產(chǎn)能利用率提升，但部分增幅被不利的匯率因素及海外工廠的利潤(rùn)稀釋所抵消。

期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率50.6%，超過(guò)上一季度45.5%～47.5%的指引；凈利潤(rùn)率為45.7%。

從具體終端市場(chǎng)看，HPC（高性能計(jì)算）持續(xù)成為臺(tái)積電重要的業(yè)績(jī)支撐，其業(yè)績(jī)占比已經(jīng)從上年同期的51%，提升到了近兩個(gè)季度占57%～60%收入比重。

與上一季度的不同在于，隨著下半年進(jìn)入手機(jī)廠商備貨旺季，手機(jī)市場(chǎng)收入環(huán)比出現(xiàn)較大增幅，此外，低迷多個(gè)季度的汽車芯片市場(chǎng)也開(kāi)始回歸，進(jìn)入增長(zhǎng)區(qū)間。

當(dāng)然，伴隨主要終端市場(chǎng)陸續(xù)回歸正常庫(kù)存水位，晶圓代工行業(yè)也開(kāi)始面臨結(jié)構(gòu)性漲價(jià)環(huán)境。

在AI基礎(chǔ)設(shè)施全球競(jìng)賽背景下，GPU和ASIC兩類計(jì)算芯片共同受捧，令臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程備受歡迎。

第三季度，臺(tái)積電3nm工藝收入占比23%，5nm工藝收入占比37%，兩者疊加已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度合計(jì)為公司貢獻(xiàn)60%的收入比重，而在去年，這一比例還是52%。

法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家指出，AI需求依然非常強(qiáng)勁，認(rèn)為未來(lái)五年CAGR會(huì)高于45%。而先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能依然處在緊俏區(qū)間，管理層指出，正在努力縮小供需差距，努力提升2026年的產(chǎn)能。

當(dāng)然，海外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)表現(xiàn)在現(xiàn)階段依然對(duì)公司盈利能力有所影響。根據(jù)預(yù)估，2025年下半年臺(tái)積電海外工廠產(chǎn)能提升帶來(lái)的毛利率稀釋幅度約2%，這對(duì)公司全年毛利率的稀釋程度大約為1%~2%。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，海外工廠產(chǎn)能提升對(duì)毛利率仍將帶來(lái)稀釋，初期預(yù)計(jì)稀釋的范疇為2%~3%，后期將擴(kuò)大至3%~4%。

整體來(lái)看，AI芯片和智能手機(jī)都將是率先采用較先進(jìn)工藝的終端市場(chǎng)，進(jìn)入下半年，多類終端備貨需求支撐下，市場(chǎng)消息也顯示，臺(tái)積電正醞釀對(duì)2nm先進(jìn)工藝漲價(jià)。

群智咨詢（Sigmaintell）半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師楊圣心則對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，手機(jī)芯片客戶與代工廠均有長(zhǎng)約保證產(chǎn)能，短期內(nèi)產(chǎn)能受擠占可能性較低。長(zhǎng)期來(lái)看，代工廠產(chǎn)能布局會(huì)向AI芯片傾斜，但不會(huì)影響現(xiàn)有產(chǎn)能給手機(jī)芯片的配給。

“價(jià)格方面，根據(jù)群智咨詢調(diào)研，2026年除旗艦機(jī)型使用的2nm工藝外，其余制程預(yù)計(jì)均會(huì)有3%左右季度降幅。預(yù)計(jì)2026年臺(tái)廠的2nm代工價(jià)格比3nm代工價(jià)格高20%左右。”他對(duì)記者如此表示。

此外，根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫(kù)存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星從業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。

具體從終端市場(chǎng)來(lái)看，在第三季度，HPC業(yè)務(wù)沒(méi)有出現(xiàn)明顯環(huán)比收入上漲，智能手機(jī)市場(chǎng)在旺季環(huán)境驅(qū)動(dòng)下，季度收入環(huán)比提升19%，而此前持續(xù)多個(gè)季度低迷的汽車市場(chǎng)看起來(lái)已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇區(qū)間，期內(nèi)收入環(huán)比上漲18%，IoT業(yè)務(wù)收入也實(shí)現(xiàn)環(huán)比20%提升。

對(duì)于汽車芯片市場(chǎng)，楊圣心對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，其在2025年上半年已開(kāi)始逐步復(fù)蘇，車用功率芯片在二季度基本完成庫(kù)存去化，MCU等其他芯片在四季度也將基本回歸健康庫(kù)存水位。

“上游代工廠如格羅方德、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等的相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收在二季度均已出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的同比增長(zhǎng)?！彼M(jìn)一步補(bǔ)充道，相比之下，IDM廠商在汽車應(yīng)用的業(yè)績(jī)復(fù)蘇相對(duì)滯后，但隨著2025年底庫(kù)存去化完成，需求有望從2026年起逐步改善。

從行業(yè)面看，此前英偉達(dá)宣布與英特爾的入股與合作動(dòng)作，也被認(rèn)為可能對(duì)臺(tái)積電帶來(lái)影響。

不過(guò)對(duì)此，楊圣心告訴記者，根據(jù)群智咨詢調(diào)研，英偉達(dá)與英特爾雙方合作內(nèi)容系數(shù)據(jù)中心和個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，合作是與英特爾設(shè)計(jì)部門開(kāi)展，不涉及代工服務(wù)?！坝ミ_(dá)的AI芯片產(chǎn)品仍是由臺(tái)積電代工，因此，不會(huì)影響晶圓代工行業(yè)格局?！?/p>

只是當(dāng)前全球貿(mào)易環(huán)境依然面臨不確定性，雖然當(dāng)下主要終端市場(chǎng)都基本完成庫(kù)存調(diào)整而進(jìn)入健康發(fā)展區(qū)間，但市場(chǎng)未來(lái)走勢(shì)依然存在不明朗因素。

TrendForce集邦咨詢分析指出，至年底前，部分晶圓廠的八英寸產(chǎn)能利用率將維持近滿載，有晶圓廠受惠于AI帶動(dòng)的相關(guān)Power需求，2026年客戶展望強(qiáng)勁，已規(guī)劃2026年全面上調(diào)代工價(jià)格。盡管實(shí)際漲價(jià)幅度尚待協(xié)商，卻已成功醞釀市場(chǎng)漲價(jià)氛圍。

這顯示出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈暫時(shí)脫離庫(kù)存修正周期，成熟制程低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)有所趨緩。

整體看，集邦咨詢指出，全球市場(chǎng)不確定性持續(xù)存在，而消費(fèi)性產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新應(yīng)用、換機(jī)周期延長(zhǎng)等因素，或?qū)⒊蔀?026年市場(chǎng)隱憂，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈能否維持相對(duì)穩(wěn)定的態(tài)勢(shì)，仍待觀察。