本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

需求漲，價(jià)格也漲。

臺積電正以超出預(yù)期的速度將其最先進(jìn)的芯片技術(shù)推向市場。該公司確認(rèn)，其N2工藝節(jié)點(diǎn)將在2025年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并同步推進(jìn)其在亞利桑那州工廠的先進(jìn)工藝制程。

臺積電此前曾因需求不足而放緩了其全球計(jì)劃，但由于美國客戶需求強(qiáng)勁，該公司加快了其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。其位于該廠的N2晶圓廠于2025年4月才開工建設(shè)，但目前已加快了建設(shè)進(jìn)度。臺積電最初預(yù)計(jì)N2晶圓廠將于2030年開始，現(xiàn)在臺積電表示這一時(shí)間可能提前約一年，但尚未透露具體的時(shí)間表。

臺積電在2025年第三季度實(shí)現(xiàn)了2nm制程的里程碑；同時(shí)財(cái)務(wù)業(yè)績創(chuàng)下紀(jì)錄。受人工智能加速器和高端智能手機(jī)芯片需求的推動(dòng)，臺積電營收同比增長逾40%，達(dá)到331億美元。

臺積電的N3、N5和N7系列的先進(jìn)制程技術(shù)貢獻(xiàn)了近四分之三的銷售額。臺積電表示，今年的資本支出將保持強(qiáng)勁，總額將高達(dá)420億美元，其中近四分之三將用于擴(kuò)大尖端制造能力。

臺積電在亞利桑那州的擴(kuò)建目前是這些投資的核心。該公司已在鳳凰城附近的Fab 21的第一個(gè)模塊開始使用其N4工藝生產(chǎn)芯片，接下來將上線N3工藝。但在Q3的財(cái)報(bào)電話會議上，魏哲家表示，“鑒于客戶對人工智能相關(guān)技術(shù)的強(qiáng)勁需求，公司將加快在亞利桑那州將我們的技術(shù)升級到N2及更先進(jìn)的工藝?！?/p>

N2 及其下一代工藝 A16 的模塊預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開始建造?？⒐ず?，臺積電 2 納米及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量中約有 30% 將在美國生產(chǎn)。

臺積電收購美晶圓廠附近地產(chǎn)

臺積電即將收購其在美國最新晶圓廠附近的另一處大型地產(chǎn)，這暗示該公司可能在目前1650億美元的投資承諾之外進(jìn)一步擴(kuò)張。魏哲家就此次土地收購發(fā)表評論：“我們的計(jì)劃將使臺積電能夠擴(kuò)展到亞利桑那州的獨(dú)立超級晶圓廠集群，以支持我們在智能手機(jī)、人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)先客戶的需求?！?/p>

臺積電計(jì)劃將其位于亞利桑那州的晶圓廠打造成一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體制造工廠，每月可產(chǎn)出10萬片12英寸晶圓。這意味著除了晶圓廠外，臺積電還將擁有現(xiàn)場封裝和測試設(shè)施，并擁有附近的供應(yīng)鏈合作伙伴和人才儲備。事實(shí)上，臺積電已經(jīng)開始通過其亞利桑那州實(shí)習(xí)項(xiàng)目培養(yǎng)未來員工，目前實(shí)習(xí)名額已從130個(gè)增加到200個(gè)。

臺積電強(qiáng)調(diào)將亞利桑那州的擴(kuò)張描述為朝著在美國打造“獨(dú)立、尖端的半導(dǎo)體制造集群”邁出的一步。

客戶不愁，2nm價(jià)格或漲價(jià)50%

N2節(jié)點(diǎn)引入了基于納米片的環(huán)柵晶體管，取代了自16納米時(shí)代以來使用的FinFET架構(gòu)。

臺積電表示N2早期良率一直很高，到 2026 年，良率有望大幅提升。同時(shí)，臺積電還在開發(fā)稱為 N2P 的下一步工藝，預(yù)計(jì)將于 2026 年下半年推出，以進(jìn)一步提高效率。

半導(dǎo)體設(shè)備公司KLA 半導(dǎo)體產(chǎn)品與客戶部門總裁 Ahmad Khan表示： “N2 節(jié)點(diǎn)大約有 15 個(gè)客戶正在進(jìn)行設(shè)計(jì)。在 N2 節(jié)點(diǎn)，大約有 10 個(gè)HPC客戶正在進(jìn)行設(shè)計(jì)。從整體設(shè)計(jì)的角度來看，N2 節(jié)點(diǎn)可能是未來三年內(nèi)市場最大的節(jié)點(diǎn)。”

蘋果一直是最早采用臺積電尖端制造技術(shù)的公司，領(lǐng)先行業(yè)至少一年。它比AMD 和 Nvidia 早兩年采用 N5 技術(shù)，比英特爾早一年多開始使用 N3B 技術(shù)。但 N2 技術(shù)并非如此。

AMD 和聯(lián)發(fā)科已正式確認(rèn)計(jì)劃在 2026 年加大基于 N2 的服務(wù)器和客戶端處理器的產(chǎn)能。英特爾透露，其部分代號為 Nova Lake 的處理器（定于明年發(fā)布）將采用一個(gè)代工節(jié)點(diǎn)，據(jù)傳該節(jié)點(diǎn)就是 N2。博通和高通幾乎肯定會很快加入 N2 的潮流，因?yàn)橛扇珫?(GAA) 晶體管、改進(jìn)的供電和NanoFlex實(shí)現(xiàn)為數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)處理器帶來的改進(jìn)極大。

在加速推進(jìn)2nm的同時(shí)，消息指出臺積電計(jì)劃將2nm晶圓的代工價(jià)格上調(diào)50%，此舉讓高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶感到為難。

業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電此前將上調(diào)N3P工藝代工價(jià)格后，高通移動(dòng)端芯片預(yù)計(jì)將漲價(jià)16%，聯(lián)發(fā)科芯片的售價(jià)也將上漲約24%。

高通CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙在近期表示，在晶圓代工方面會盡可能保留多種選擇，此番言論被業(yè)界解讀為可能將三星列入“備胎清單”，作為第二選擇。

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