IT之家 10 月 25 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)?津斯納（David Zinsner）透露，其面向外部晶圓代工客戶的 14A 工藝節(jié)點(diǎn)取得重大進(jìn)展，在同等開發(fā)成熟度下的性能和良率均已超越前代 18A 節(jié)點(diǎn)。

圖源：seekingalpha，節(jié)取自津斯納演講

IT之家援引博文介紹，津斯納表示 Intel 14A 開局非常順利，與前代 18A 工藝在同一開發(fā)成熟度節(jié)點(diǎn)相比，14A 在性能和良率兩方面都表現(xiàn)更佳。這一進(jìn)展表明，14A 工藝的研發(fā)進(jìn)度甚至超過(guò)了內(nèi)部預(yù)期，為英特爾的芯片制造藍(lán)圖奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

該媒體指出，與主要面向內(nèi)部產(chǎn)品（如 Panther Lake 處理器）的 18A 節(jié)點(diǎn)不同，14A 是一款“側(cè)重于外部客戶”的產(chǎn)品，其市場(chǎng)表現(xiàn)將直接決定英特爾能否在高端芯片代工領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。

為確保最終產(chǎn)品能精準(zhǔn)滿足市場(chǎng)需求，英特爾采取了與客戶深度綁定的開發(fā)策略。在 14A 工藝的每一個(gè)重要研發(fā)里程碑，公司都會(huì)向潛在客戶提供樣品進(jìn)行測(cè)試。

此舉主要是讓客戶盡早參與到開發(fā)流程中，通過(guò)收集其寶貴的反饋意見(jiàn)來(lái)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品，最終確保能夠成功轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓代工訂單。

圖源：英特爾

英特爾目標(biāo)于 2026 年底投產(chǎn) 14A 工藝，其技術(shù)規(guī)格預(yù)估包括首次采用行業(yè)前沿的 High-NA（高數(shù)值孔徑）EUV 光刻設(shè)備，以及搭載性能更強(qiáng)的第二代 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管等。