《科創(chuàng)板日報》11月1日訊 恰逢A股Q3財報季落幕，本周在上市公司獲機(jī)構(gòu)調(diào)研期間，除了關(guān)注三季度業(yè)績變化原因、業(yè)務(wù)進(jìn)展外，部分公司也對第四季度乃至2026年的業(yè)務(wù)布局作出展望。

據(jù)統(tǒng)計，本周共有近448家A股公司獲機(jī)構(gòu)調(diào)研。其中，兆易創(chuàng)新、金盤科技、藍(lán)思科技獲機(jī)構(gòu)調(diào)研數(shù)量最多，分別有276家、253家、226家機(jī)構(gòu)參與。

作為市值千億的存儲芯片龍頭，兆易創(chuàng)新著重談到了當(dāng)前備受關(guān)注的DRAM業(yè)務(wù)。公司表示，2025年公司利基型DRAM業(yè)務(wù)營收有望超預(yù)期達(dá)成本年初計劃同比增長50%的目標(biāo)，本年下半年利基型DRAM收入有明顯增長，有望超越MCU業(yè)務(wù)成為公司第二大產(chǎn)品線。

談及該業(yè)務(wù)收入增長原因，兆易創(chuàng)新指出，公司今年新量產(chǎn)的DDR4 8Gb較快搶占份額，進(jìn)入第三季度銷量已經(jīng)與DDR4 4Gb基本相當(dāng)。明年將實現(xiàn)自研LPDDR4系列產(chǎn)品的量產(chǎn)，并著手規(guī)劃LPDDR5小容量產(chǎn)品的研發(fā)。

展望2026年利基型DRAM業(yè)務(wù)，兆易創(chuàng)新表示，預(yù)計明年行業(yè)仍將處于供應(yīng)短缺狀態(tài)，因此價格有望維持在相對較高的水平。產(chǎn)能方面，預(yù)計同比穩(wěn)中有升，公司在產(chǎn)能合作方明年會有產(chǎn)線轉(zhuǎn)換的過程。

電力設(shè)備供應(yīng)商金盤科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，2025年8月公司已成功開發(fā)適用HVDC 800V供電架構(gòu)的SST（固態(tài)變壓器）樣機(jī)，后續(xù)將準(zhǔn)備樣機(jī)測試并推動認(rèn)證，并且持續(xù)推進(jìn)迭代升級。同時，公司積極推進(jìn)在國內(nèi)及海外地區(qū)重點客戶的試運行，加快新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地。

此外，公司重點強(qiáng)調(diào)了AI算力需求對公司業(yè)績的推動作用：“公司緊抓市場機(jī)遇，全力拓展在AIDC領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。2025年1-9月，公司在AIDC及IDC等數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)銷售收入9.74億元，同比增長337.47%，成為業(yè)績增長的重要驅(qū)動力。”

藍(lán)思科技方面，在被問及明年人形機(jī)器人業(yè)務(wù)預(yù)期時，其指出公司在機(jī)器人領(lǐng)域布局較早，目前已成功進(jìn)入北美和國內(nèi)頭部機(jī)器人供應(yīng)鏈。預(yù)計今年全年的人形機(jī)器人出貨量數(shù)千臺，四足機(jī)器狗出貨量上萬臺，機(jī)器人業(yè)務(wù)帶來的營收初步估計為數(shù)億元。

另外在談及市場較為關(guān)注的折疊手機(jī)業(yè)務(wù)時，公司透露，折疊機(jī)型項目已完成產(chǎn)品全部定型及相關(guān)設(shè)備的開發(fā)與準(zhǔn)備工作，目前進(jìn)展順利。在核心供應(yīng)方面，公司已確定將成為大客戶明年折疊機(jī)的三項關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)商，具體包括UTG（超薄柔性玻璃）蓋板、PET貼膜，以及玻璃支撐板。在結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域，公司為折疊機(jī)液態(tài)金屬鉸鏈主軸的核心供應(yīng)商。

展望未來，藍(lán)思科技表示，三季度末大客戶新機(jī)發(fā)布后，市場反應(yīng)超出預(yù)期，新機(jī)持續(xù)熱賣，客戶訂單需求旺盛。由于大客戶訂單及加單主要集中在四季度，公司對四季度的業(yè)績展望樂觀。