別信“一夜超車(chē)”！從1988到2025，1400臺(tái)ASML進(jìn)了中國(guó)，產(chǎn)能翻倍也翻車(chē)？一個(gè)“拆機(jī)”教訓(xùn)，值好幾億！

你以為裝上大炮就能跑贏F1？10月里，有媒體曝出某芯片廠技術(shù)員把一臺(tái)DUV光刻機(jī)“開(kāi)膛破肚”想學(xué)門(mén)手藝，結(jié)果鏡片變形、激光源罷工，整條線停了幾周，虧進(jìn)好幾億。最后還是把ASML工程師請(qǐng)來(lái)，檢查后一句話扎心：不是設(shè)備壞，是裝不回去。

同一時(shí)間，朋友圈在刷“DUV也能做5納米”的熱搜。你仔細(xì)品，這兩件事放一起，味道就出來(lái)了。

先說(shuō)大尺度。ASML高層在2023年末的公開(kāi)場(chǎng)合提到：自1988年第一臺(tái)光刻機(jī)抵達(dá)中國(guó)大陸，到2023年底，累計(jì)裝機(jī)約1400臺(tái)（含計(jì)量設(shè)備）。這個(gè)數(shù)字，夠不夠炸裂？

放在地圖上看，更直觀。中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等大廠里，DUV是主力，撐起了7納米以上的大部分產(chǎn)能；沒(méi)錯(cuò)，EUV一臺(tái)都沒(méi)進(jìn)來(lái)。但別小看DUV，它是當(dāng)下中國(guó)晶圓廠的“扛把子”。

這條路不是一天修成的。80年代末拿到第一臺(tái)步進(jìn)機(jī)時(shí)，國(guó)內(nèi)廠還是“全套進(jìn)口”。90年代，華虹等企業(yè)引進(jìn)干式光刻機(jī)，把8英寸線堆起來(lái)，產(chǎn)量摸到百萬(wàn)片量級(jí)。

真正起跑在線。2000年后政策加碼，中芯國(guó)際2000年建廠，五年里就占了國(guó)內(nèi)一半以上的生產(chǎn)線規(guī)模，成為ASML在華的大客戶。2010年代需求爆表，中國(guó)成了全球最大芯片消費(fèi)國(guó)，份額過(guò)半。

關(guān)鍵一腳在2014年。國(guó)家大基金首期投出約1200億元，2016年長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目啟動(dòng)，3D NAND專線上馬，一口氣買(mǎi)下多臺(tái)浸沒(méi)式DUV，年產(chǎn)值很快上百億。你要的“產(chǎn)業(yè)級(jí)Buff”，這波就疊上去了。

2018到2020年，全球供應(yīng)鏈打擺子，中國(guó)廠商選擇“多囤一點(diǎn)，心里不慌”。ASML每年往中國(guó)送上百臺(tái)，京滬漢等地密集建廠，抱團(tuán)成了集群。2021年，中芯國(guó)際用NXT:1980i這類機(jī)型批量開(kāi)車(chē)，單日產(chǎn)能以“幾百片”計(jì)。

但這行的天花板，是管制。2022年起，美國(guó)明確對(duì)EUV說(shuō)“不”，DUV還留了縫。2023年，荷蘭對(duì)華光刻機(jī)出口數(shù)量同比漲了64.8%，金額過(guò)百億，基本都砸在成熟制程擴(kuò)產(chǎn)上；長(zhǎng)江存儲(chǔ)新廠裝了幾十臺(tái)，產(chǎn)能直接翻倍。

想象中的“封死”并沒(méi)發(fā)生。ASML披露，2024年中國(guó)營(yíng)收占比達(dá)到約36.1%，北京還要建更大的維修中心，本地員工超過(guò)1600人，倉(cāng)儲(chǔ)物流同步擴(kuò)容。打工人最關(guān)心的“能不能修、修得快不快”，這塊在補(bǔ)課。

然而，真正的挑戰(zhàn)才剛剛開(kāi)始。EUV禁了，2023年10月美國(guó)又追加限制，AI芯片和更多制造設(shè)備被列管，2024年荷蘭新規(guī)生效，NXT:2050i、2100i等型號(hào)對(duì)華出口收緊；有的原本批下來(lái)的許可被撤，ASML在2024年1月也證實(shí)這會(huì)影響中國(guó)個(gè)別客戶。

更讓人意想不到的是，2024年末美國(guó)繼續(xù)升級(jí)，部分DUV對(duì)特定廠商說(shuō)“再見(jiàn)”。荷蘭政府在2025年1月還決定不再公開(kāi)ASML對(duì)華銷售的細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)，敏感度拉滿。

那中國(guó)怎么應(yīng)對(duì)？一個(gè)字：擠。不是擠牙膏，是把DUV的潛力“擠干”。多重曝光、SAQP（四重圖形化）這些“疊羅漢”的工藝，被用到極致；報(bào)告顯示，合肥長(zhǎng)鑫靠這套組合拳把DRAM產(chǎn)能做上了全球約10%的份額。

說(shuō)白了，DUV像臺(tái)頂級(jí)單反，多拍幾次、疊出更細(xì)的圖案，能茍住，但成本和難度肉眼可見(jiàn)地漲。每多一次曝光，就像跑步多繞一圈，累不累你心里沒(méi)點(diǎn)數(shù)？

另一邊，本土設(shè)備的追趕也在加速，但短板同樣明顯。比如有消息稱，2023年某90納米原型機(jī)測(cè)試精度還沒(méi)達(dá)標(biāo)，短期頂不上生產(chǎn)線；SMEE近年主攻后端封裝光刻，前端晶圓制造與ASML差距仍在追。AMIES在2025年亮相復(fù)合半導(dǎo)體光刻機(jī)、激光退火系統(tǒng)等，封裝光刻機(jī)做到全球約35%、中國(guó)約90%的份額，這一步是“邊路穿插”，很關(guān)鍵。

工藝側(cè)的創(chuàng)新也在繞路。北方華創(chuàng)等在光刻系統(tǒng)上加碼，華為申請(qǐng)了不少與SAQP相關(guān)的專利，目標(biāo)是繞開(kāi)EUV，把5納米嘗試著用DUV“啃”出來(lái)。能不能大規(guī)模、可持續(xù)？良率和成本是兩道門(mén)檻，現(xiàn)在還不好下定論。

回到那個(gè)“拆機(jī)”的故事。全球多家媒體的報(bào)道里，這類“拆了裝不回去”的案例不是沒(méi)有，但基本無(wú)一成功復(fù)制核心技術(shù)。光刻機(jī)是“相機(jī)+工廠+物理實(shí)驗(yàn)室”的合體，鏡頭材料、光源穩(wěn)定、控制算法，每一項(xiàng)都是千分之一的精度游戲，差一絲就是“黑屏”。

這就解釋了為什么1400臺(tái)設(shè)備，是雙刃劍。一面是中國(guó)的基本盤(pán)穩(wěn)住了：2023年自給率約30%，有望在2025年沖到40%；亞洲市場(chǎng)的芯片出口份額從約15%升到約25%，手機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)芯片的“成熟節(jié)點(diǎn)”開(kāi)花結(jié)果。

另一面，是“會(huì)拆不會(huì)裝”的尷尬時(shí)刻敲響了警鐘：超車(chē)不是淘寶下單、擰螺絲就行，核心技術(shù)沒(méi)有捷徑，逆向工程更是高風(fēng)險(xiǎn)、低成功率的“費(fèi)力不討好”。這不是面子問(wèn)題，是規(guī)律問(wèn)題。

再看ASML那頭。CEO在2025年4月釋放了一個(gè)冷知識(shí)：今年對(duì)華銷售占比預(yù)計(jì)仍超25%，但2026年會(huì)明顯回落，前兩年的“補(bǔ)庫(kù)存高峰”過(guò)去了，需求從AI高端往成熟節(jié)點(diǎn)回流。一句話，大家都要過(guò)日子。

你可能會(huì)問(wèn)：那我們到底到了哪一步？直說(shuō)了吧——DUV時(shí)代的中國(guó)制造，已經(jīng)站穩(wěn)，規(guī)模在全球約三分之一；高端制程的那扇門(mén)，還沒(méi)真正打開(kāi)，保守看還要“打磨”多年。

但別被悲觀帶節(jié)奏。過(guò)去7年，我們把產(chǎn)線堆起來(lái)、把工程師訓(xùn)練起來(lái)、把維修能力提起來(lái)，停機(jī)時(shí)間在肉眼可見(jiàn)地往下掉。紫光展銳等廠商擴(kuò)手機(jī)芯片產(chǎn)能，能用的設(shè)備先用上，競(jìng)爭(zhēng)力先守住，這是實(shí)戰(zhàn)派的選擇。

國(guó)際層面呢？半導(dǎo)體是全球化程度極高的行業(yè)，任何一方的“限”，都會(huì)帶來(lái)鏈條兩頭的“痛”。美國(guó)的管制讓對(duì)手受挫，也讓自家和盟友的企業(yè)失單，荷蘭對(duì)數(shù)據(jù)“降透明”，就是這種敏感博弈的注腳。

最后留一句給每個(gè)打工人。光刻這事，像攀巖——借別人掛好的“保護(hù)點(diǎn)”能上去一截，但想摸到頂，必須自己打點(diǎn)、自己留釘。1400臺(tái)機(jī)器是“腰帶”，不是“終點(diǎn)線”。一步一步、耐心打磨、把原創(chuàng)做厚，超車(chē)才不是一場(chǎng)“拆機(jī)秀”。