行業(yè)主要上市公司：力合微(688589);樂鑫科技(688018);博通集成(603068);全志科技(300458)等。

通信芯片行業(yè)成本結(jié)構中晶圓材料成本約達70%

從國內(nèi)通信芯片頭部企業(yè)成本結(jié)構來看，我國通信芯片行業(yè)成本結(jié)構主要由晶圓材料、封裝測試費等組成。

代表性企業(yè)樂鑫科技的通信芯片業(yè)務中，晶圓材料成本結(jié)構占比超過70%。成本占比約為三分之一，近兩年來維持穩(wěn)定占比。

圖表2：2023-2024年中國通信芯片行業(yè)成本結(jié)構分析-樂鑫科技(單位：%)

射頻芯片毛利率更高

我國通信芯片的上游產(chǎn)業(yè)中，EDA工具毛利率較高，達到40%-60%，半導體材料中不同材料毛利率差異較高，跨度在25%-55%;中游通信芯片制造商中，射頻芯片的毛利率相對較高，約為20%-40%;下游應用場景中，智能家居毛利率水平跨度較高，達到25%-50%。

圖表5：中國通信芯片行業(yè)價值鏈分析(單位：%)

行業(yè)發(fā)展歷程

中國通信芯片行業(yè)歷經(jīng)四十余年跨越式發(fā)展，從技術空白到自主可控，堪稱國家科技自立的縮影。行業(yè)緊跟 2G 至 5G 的通信技術迭代，從早期引進仿制、人才培育，到自主研發(fā)突破、產(chǎn)業(yè)鏈成型，再到 5G 時代部分領域領跑，逐步打破國外壟斷。在政策扶持與市場需求雙輪驅(qū)動下，華為海思、紫光展銳等企業(yè)崛起，形成覆蓋設計、制造、應用的完整生態(tài)，雖仍面臨高端技術挑戰(zhàn)，但已在全球通信芯片市場占據(jù)重要地位，正向 6G 及萬物互聯(lián)領域持續(xù)邁進。

圖表4：中國通信芯片行業(yè)發(fā)展歷程

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

全球通信芯片行業(yè)當前處于5G技術持續(xù)深化、6G研發(fā)穩(wěn)步推進的關鍵階段，零中頻架構成為通信芯片的主流設計方向并廣泛應用于多個相關設備領域。市場競爭呈現(xiàn)頭部集中與細分突圍并存的態(tài)勢，國際巨頭憑借先進的性能參數(shù)和高度集成化設計占據(jù)顯著優(yōu)勢，而海思半導體、紫光展銳等中國本土企業(yè)在基帶芯片等關鍵領域?qū)崿F(xiàn)逐步突破，推動市場格局從壟斷向多元博弈轉(zhuǎn)變。行業(yè)內(nèi)企業(yè)常通過并購整合資源以強化技術壁壘，同時RISCV開源架構加速滲透，chiplet等新技術路線被廣泛探索應用。受地緣政治等因素影響，供應鏈呈現(xiàn)區(qū)域化布局特征，各國也紛紛出臺相關政策扶持本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，此外通信芯片還在朝著適配物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等多元場景的低功耗、高算力方向演進，且與AI技術的融合不斷加深，以滿足不同場景下的場景化需求。根據(jù)Mordor Intelligence披露的信息，2024年全球通信芯片市場規(guī)模約為1715.2億美元。

圖表7：2022-2024年全球通信芯片市場規(guī)模(單位：億美元)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國通信芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。