半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基石，其核心構(gòu)成可劃分為四大關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域——信息集成電路、功率半導(dǎo)體、光電器件、傳感器。其中，功率半導(dǎo)體（Power Semiconductors）亦稱電子電力器件，專(zhuān)為電力傳送、變換、控制或開(kāi)關(guān)電路而設(shè)計(jì)，包括功率集成電路、分立器件、模塊，旨在實(shí)現(xiàn)電能的有效傳輸、高效轉(zhuǎn)換與精準(zhǔn)控制。

主流功率半導(dǎo)體器件有MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管）、IGBT（絕緣柵型雙極型晶體管）、二極管、晶閘管、三級(jí)管，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電、工業(yè)、通信、儲(chǔ)能、汽車(chē)電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域。

去年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為323億美元，同比下降9.5%。排在榜單4-10位依次是三菱電機(jī)Mitsubishi（4.7%）、富士電機(jī)Fuji（3.9%）、士蘭微電子（3.3%）、比亞迪（3.1%）、威世半導(dǎo)體Vishay（2.7%）、東芝Toshiba（2.7%）、安世半導(dǎo)體Nexperia（2.6%）。

兩家中國(guó)企業(yè)榜上有名，這也是前十名中唯二實(shí)現(xiàn)了市占率提升。士蘭微是中國(guó)功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，2024年功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入達(dá)到10.66億美元，同比增長(zhǎng)14.9%，市占率從2.6%提升至3.3%。

公開(kāi)資料顯示：士蘭微成立于1997年9月，總部位于浙江杭州，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)IDM（設(shè)計(jì)-制造-封裝一體化）模式的半導(dǎo)體企業(yè)。其自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國(guó)內(nèi)外多家客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨。

碳化硅（SiC）器件是新能源汽車(chē)800V平臺(tái)的“必選產(chǎn)品”，士蘭微已初步完成第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術(shù)的開(kāi)發(fā)?？偼顿Y70億元的廈門(mén)士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）預(yù)計(jì)今年四季度試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)42萬(wàn)片。

比亞迪首次躋身全球前十，市場(chǎng)份額達(dá)到3.1%。這主要得益于汽車(chē)銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)，2024年比亞迪銷(xiāo)量達(dá)到427.21萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)41.26%，超額完成原定的銷(xiāo)量目標(biāo)。

比亞迪是2003年開(kāi)始造車(chē)的，做半導(dǎo)體的時(shí)間比造車(chē)還要早一年。2004年10月，正式成立比亞迪半導(dǎo)體，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，以IGBT、SiC器件、MCU、CMOS圖像傳感器、LED光源、車(chē)載LED顯示等車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心。目前已在寧波、長(zhǎng)沙、深圳、揚(yáng)州、合肥等地建設(shè)了碳化硅、IGBT相關(guān)的功率模塊和晶圓制造工廠項(xiàng)目。

今年3月份，比亞迪發(fā)布了“兆瓦閃充”，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SIC）正是實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)超充技術(shù)的“基石性材料”。作為國(guó)內(nèi)最早在量產(chǎn)車(chē)型上使用碳化硅芯片的車(chē)企之一，比亞迪有超前豐富的布局。去年在北京車(chē)展上展出的1200V 1040A 高功率碳化硅模塊，采用先進(jìn)的雙面銀燒結(jié)技術(shù)，突破高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計(jì)、高散熱設(shè)計(jì)及車(chē)規(guī)級(jí)驗(yàn)證等技術(shù)難題。

值得一提的是，排名第十的安世半導(dǎo)體，成立于2016年，總部位于荷蘭，前身為恩智浦半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，2019年被中國(guó)企業(yè)聞泰科技以超過(guò)330億元的價(jià)格收入囊中。

目前，安世半導(dǎo)體擁有近1.6萬(wàn)種產(chǎn)品料號(hào)，產(chǎn)品線重點(diǎn)包括晶體管（包括保護(hù)類(lèi)器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模擬與邏輯IC，其小信號(hào)二極管和晶體管、小信號(hào)MOSFET出貨量全球第一，車(chē)規(guī)級(jí)PowerMOS全球排名第二。

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度較高，主要被海外IDM巨頭占據(jù)，前三名分別是英飛凌Infineon（17.7%）、安森美onsemi（8.7%）、意法半導(dǎo)體STMicro（7.0%）。不過(guò)與2023年相比，市占率分別下降2.9個(gè)、0.5個(gè)、1個(gè)百分點(diǎn)。

有業(yè)內(nèi)人士分析指出：由于純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）需求放緩，去年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下滑，不過(guò)總體需求仍呈上升趨勢(shì)，混合動(dòng)力汽車(chē)（HEV/PHEV）對(duì)功率器件的需求韌性、光伏與電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS）項(xiàng)目的規(guī)?；涞?，數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器對(duì)高密度電源的需求，將成為新的增長(zhǎng)支點(diǎn)。