文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

今年Q1，筆者曾依據(jù)全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)公布的財(cái)報(bào)，梳理出芯片巨頭 TOP10 的格局。如今，半年已過，隨著Q2財(cái)報(bào)的陸續(xù)披露，芯片市場(chǎng)又呈現(xiàn)出諸多新變化。

現(xiàn)在，讓我們?cè)俅尉劢惯@些芯片巨頭，基于Q1的排名與數(shù)據(jù)，結(jié)合Q2的營收表現(xiàn)，細(xì)數(shù)上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)的一些演變。

芯片龍頭，最新排名

此次選取的公司參照去年Q2 WSTS公布的半導(dǎo)體廠商排行TOP15 公司，分別為英偉達(dá)、三星、博通、英特爾、SK海力士、高通、美光、AMD、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、TI、ST等。

筆者根據(jù)上述公司2025年Q2業(yè)績高低，排列出新一季度的最新排名。（其中英偉達(dá)Q2營收數(shù)據(jù)為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)）

值得注意的是，鑒于各半導(dǎo)體廠商的年度計(jì)算法則存在差異，且部分營收數(shù)據(jù)已經(jīng)過匯率轉(zhuǎn)換，因此基于營收的對(duì)比結(jié)果所得排名可能存在一定誤差，排名僅供參考。此外，由于蘋果公司業(yè)務(wù)部門收入較為多樣化，本次排名未錄入這家公司。

英偉達(dá)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)公布時(shí)間晚于其他幾家半導(dǎo)體公司，預(yù)計(jì)在本月底發(fā)布。根據(jù)Q1英偉達(dá)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，Q2該公司營收將達(dá)450億美元（±2%）。

三星Q2存儲(chǔ)業(yè)務(wù)所在的DS部門Q2營收27.9萬億韓元(約合200.7億美元)，環(huán)比增長11%，同比減少2%，經(jīng)營利潤為0.4萬億韓元(約合2.9億美元)，環(huán)比減少64%，同比減少94%，為近六季以來首度跌破萬億韓元大關(guān)。

博通Q2（截至2025年5月4日）營收 150.04 億美元，同比增長20%；GAAP凈利潤達(dá)49.65億美元，同比激增134%。

英特爾Q2營收128.6億美元，同比增長0.2%，但超過市場(chǎng)預(yù)期；凈利潤為虧損29.2億美元，高于去年同期的虧損16.1億美元。

SK海力士Q2營收22.23萬億韓元（約合162.73億美元），同比增長35%，環(huán)比增長26%；營業(yè)利潤為9.21萬億韓元（約合67.4億美元），同比增長68%，環(huán)比增長24%；凈利潤為6.9962萬億韓元（約合51.21億美元），同比增加70%。營業(yè)利潤率為41%，凈利潤率為31%。

高通Q2營收103.65億美元，同比增長10%，調(diào)整后凈利潤26.7億美元，增25%，但不及市場(chǎng)預(yù)期，盤后股價(jià)跌4.7%。

美光Q2（截至2025年5月29日）營收93億美元，環(huán)比增長15%，同比增長37%；Non-GAAP下，營業(yè)利潤24.9億美元，營業(yè)利潤率由上季度的24.9%回升至26.8%；凈利潤21.81億美元，環(huán)比增長22.3%，同比增長210.7%。

AMD Q2營收76.9億美元，同比增長32%，預(yù)估74.3億美元，經(jīng)調(diào)整毛利率43％，上年同期53％，預(yù)估43.1％。調(diào)整后凈利潤7.81億美元，同比下降31%，調(diào)整后每股收益0.48美元，上年同期0.69美元，預(yù)估0.49美元。

聯(lián)發(fā)科Q2營收新臺(tái)幣1503.69億元（約50.21億美元），環(huán)比減少1.9%，同比增長18.1%；凈利為新臺(tái)幣280.64億元，環(huán)比減少2.2%，同比增長17.7%；

英飛凌Q2（截至2025年6月30日）實(shí)現(xiàn)營收 37.04 億歐元（約42.75億美元），同比持平，環(huán)比增長3%。利潤為6.68 億歐元，利潤率18.0%。

TI Q2營收44.48億美元，較去年同期增長16%，環(huán)比增長9%。營業(yè)利潤同比增長25%，達(dá)到15.63億美元；凈利潤為12.95億美元，同比上漲15%。

ST Q2實(shí)現(xiàn)凈營收27.7億美元，毛利率33.5%，營業(yè)虧損1.33億美元，凈虧損9,700萬美元（合每股攤薄收益-0.11美元）。按非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，凈營業(yè)利潤為5,700萬美元，凈利潤為5,700萬美元（合每股攤薄收益0.06美元）。

ADI Q2（截至2025年5月3日）營收達(dá)到26.4億美元，同比增長22%。這一增長不僅高于華爾街分析師的普遍預(yù)期，也表明模擬芯片行業(yè)正逐步擺脫低谷，進(jìn)入復(fù)蘇周期。

NXP Q2營收同比下滑6%，達(dá)到29.26億美元，略高于分析師預(yù)期的29億美元。盡管環(huán)比增長3%，但非依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（Non-GAAP）營業(yè)利潤同比下降13%，為9.35億美元。

芯片龍頭，最大看點(diǎn)

在此前文章中，我們從Q1十大芯片龍頭的業(yè)績報(bào)告中看到半導(dǎo)體市場(chǎng)主要有以下要點(diǎn)：

• 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，爆炸式增長；
• 存儲(chǔ)市場(chǎng)，開始分化；
• 定制ASIC，持續(xù)火熱；
• 汽車芯片，需求進(jìn)入谷底。

進(jìn)入Q2，可以發(fā)現(xiàn)上述趨勢(shì)基本得以延續(xù)，并有了更清晰的表現(xiàn)。

• 英偉達(dá)財(cái)報(bào)將至，波瀾再起

若論今年上半年哪家芯片龍頭最有看點(diǎn)，英偉達(dá)當(dāng)屬其一。

回望過去一年，英偉達(dá)的增長速度令人嘆為觀止，其季度營收同比增長速度多次超過200%。

英偉達(dá)對(duì)于Q2的業(yè)績預(yù)測(cè)略低于市場(chǎng)預(yù)期的459億美元，這主要因中國市場(chǎng)政策不確定性及供應(yīng)鏈爬坡節(jié)奏調(diào)整。

今年4月，美國政府決定禁止英偉達(dá)向中國市場(chǎng)銷售其H20芯片。H20是為遵守美國出口限制而推出，專為中國市場(chǎng)設(shè)計(jì)的AI加速器。 H20基于英偉達(dá)Hopper架構(gòu)，擁有CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。H20更適用于垂類模型訓(xùn)練、推理，無法滿足萬億級(jí)大模型訓(xùn)練需求。

隨后在7月15日，英偉達(dá)宣布對(duì)華特供版H20算力芯片恢復(fù)供應(yīng)。英偉達(dá)稱美國政府已經(jīng)向英偉達(dá)保證授予許可，公司希望盡快開始交付。

不過在整整第二個(gè)季度中，英偉達(dá)在中國地區(qū)的營收大打折扣。此前英偉達(dá)警告稱，這可能造成55億美元的庫存減記，以及高達(dá)150億美元的收入損失。

這是否意味著Q2英偉達(dá)或?qū)o法維持此前的高速增長？其實(shí)不然。

摩根士丹利此前發(fā)布研報(bào)稱，盡管“H20銷售限制”帶來短期財(cái)務(wù)壓力，但GB200供應(yīng)改善和推理需求爆炸性增長才是英偉達(dá)未來增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，下半年業(yè)績或迎來加速拐點(diǎn)。

AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在新季度的業(yè)績表現(xiàn)要遜色一些。Q2，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收增長14%至32億美元，略低于市場(chǎng)預(yù)期的32.5億美元。

• 押寶HBM，SK海力士、美光大賺一筆

作為與英偉達(dá) GPU 密不可分的 HBM 供應(yīng)商，SK 海力士也隨之步入快車道，美光的營收也步入新的臺(tái)階。

當(dāng)所有人都在關(guān)注英偉達(dá)的GPU如何顛覆世界時(shí)，SK海力士則成為了那個(gè)為“淘金者”提供最關(guān)鍵、最稀缺“鐵鏟”的人。

Q2，SK 海力士以 21.8 萬億韓元的銷售額，首次超越長期占據(jù)榜首的三星電子（21.2 萬億韓元），奪得全球存儲(chǔ)市場(chǎng)（含 DRAM 和 NAND）銷售額冠軍。

分析師表示，盡管三星和美光正在全力追趕，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為SK海力士的領(lǐng)先地位“將持續(xù)到2025年，并可能延伸至2026年”。

去年美光就宣布開始批量生產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存，其24GB 8H HBM3E產(chǎn)品將供貨給英偉達(dá)，并將應(yīng)用于英偉達(dá)H200 Tensor Core GPU。今年4月，業(yè)內(nèi)人士透露美光公司HBM3E 12層產(chǎn)品已通過NVIDIA的質(zhì)量測(cè)試，并開始量產(chǎn)該產(chǎn)品，將搭載于AI加速器“Blackwell Ultra（GB300）”。

至此，美光成為繼SK海力士之后第二家向英偉達(dá)供應(yīng)目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品HBM3E 12層的企業(yè)。

反觀三星電子，Q2存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營收同比下滑，HBM 市場(chǎng)份額也從去年同期的 41% 大幅滑落至 17%，落后于 SK 海力士、美光等競爭對(duì)手。

其業(yè)績承壓主要源于兩方面：一是美國對(duì)華出口限制制約了存儲(chǔ)芯片銷售渠道，導(dǎo)致庫存價(jià)值減記(存貨減值) ；二是 HBM 產(chǎn)品在技術(shù)公信力與客戶拓展上進(jìn)展滯后，尚未通過英偉達(dá)等核心客戶的嚴(yán)苛質(zhì)量測(cè)試。

• ASIC、汽車芯片，雙軸向上

2025年以來，定制ASIC一直是當(dāng)下熱門，不過該季度也未有新的熱點(diǎn)事件導(dǎo)致市場(chǎng)再度升溫。

AI收入增長主要得益于超大規(guī)模企業(yè)（hyperscalers，如谷歌、Meta、字節(jié)跳動(dòng)）對(duì)數(shù)據(jù)中心AI加速芯片的需求。這些客戶尋求通過定制化ASIC降低對(duì)英偉達(dá)通用GPU的依賴，同時(shí)提升訓(xùn)練和推理效率。

汽車芯片市場(chǎng)是得到了實(shí)實(shí)在在的觸底，正在跨越寒冬。

從今年Q1來看，汽車芯片市場(chǎng)營收不及預(yù)期，是芯片龍頭的共同表現(xiàn)，但是市場(chǎng)復(fù)蘇的號(hào)角也已然吹響。

TI表示，汽車市場(chǎng)的巔峰比工業(yè)行業(yè)晚了一年，工業(yè)在2022年第三季度達(dá)到頂峰，汽車則是2023年第三季度。所以可以預(yù)期汽車行業(yè)最后才會(huì)復(fù)蘇。

具體數(shù)據(jù)方面，Q2 TI工業(yè)市場(chǎng)同比增長15%以上，環(huán)比增長約15%，但汽車市場(chǎng)同比增長為中個(gè)位數(shù)，環(huán)比下降低個(gè)位數(shù)，復(fù)蘇節(jié)奏較慢。

ST Q2的汽車芯片銷售額也略低于預(yù)期。雖然個(gè)人電子和工業(yè)部門的收入有所增加，但這些增長遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法抵消汽車業(yè)務(wù)的下滑。這種結(jié)構(gòu)性的失衡，反映出意法半導(dǎo)體過度依賴汽車行業(yè)的戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn)。

不過恩智浦方面則表示："持續(xù)兩年的汽車芯片庫存過剩現(xiàn)象可能最終會(huì)在今年結(jié)束。"恩智浦CEO庫爾特·西弗斯的這句話，對(duì)于在庫存泥潭中掙扎的整個(gè)行業(yè)來說，無疑是一個(gè)令人振奮的消息。

他進(jìn)一步解釋說，大多數(shù)一級(jí)汽車客戶的庫存水平要么接近正常，要么已經(jīng)達(dá)到正常水平。

上半年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模激增！

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS數(shù)據(jù)顯示，今年1~6 月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 3460 億美元。

按時(shí)間劃分，一季度市場(chǎng)規(guī)模約1670 億美元，同比增長 18.1%；二季度約 1800 億美元，同比增長 19.6%。

按類別劃分，上半年邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模提升37%、存儲(chǔ)半導(dǎo)體則增長 20%、傳感器增長16%、模擬和微型器件均小幅增長 4%，而分立器件和光電器件分別出現(xiàn) 4% 和 0.5% 的環(huán)比下滑。

WSTS 同時(shí)將對(duì) 2025 全年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)上調(diào)至 7280 億美元，這一數(shù)據(jù)較 2024 年提升 15.4%；而 2026 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模則有望達(dá)到 8000 億美元，進(jìn)一步同比增長9.9%。

未來，AI基礎(chǔ)設(shè)施將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主要增長動(dòng)力。隨著大型語言模型技術(shù)持續(xù)發(fā)展，尤其現(xiàn)在動(dòng)輒萬億參數(shù)訓(xùn)練規(guī)模，需要龐大算力來生成Token（生成式AI的輸出內(nèi)容）。目前觀察，企業(yè)端預(yù)計(jì)在2025年至2028年間，在IT方面的投資約為1.5萬億美元，其中超過3,250億美元將流向AI平臺(tái)和基礎(chǔ)設(shè)施。

這也意味著，聚焦 AI 硬件的英偉達(dá)、AMD、SK海力士、美光、博通等公司的發(fā)展勢(shì)頭還能維持較長時(shí)間，而三星 HBM 通過認(rèn)證后加入，有望提振其業(yè)績。