隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和大模型時代的到來，對算力集群的性能和規(guī)模提出了更高的要求。為了滿足這一需求，華為于2025年推出了昇騰超節(jié)點技術(shù)，并在同年的鯤鵬昇騰開發(fā)者大會上首次展示了昇騰384超節(jié)點。昇騰384超節(jié)點實現(xiàn)了業(yè)界最大規(guī)模的384張昇騰NPU AI算力卡高速總線互聯(lián)，具備超大帶寬、超低時延、超強性能三大優(yōu)勢，在AI大模型的訓練與推理等任務中展現(xiàn)出了卓越的性能表現(xiàn)。在2025世界人工智能大會上，華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點真機，吸引了眾多參觀者的關(guān)注。這款被視為展會“鎮(zhèn)館之寶”的設備，不僅在算力等核心指標上實現(xiàn)對國際巨頭產(chǎn)品的超越，更憑借創(chuàng)新的高速互連技術(shù)，讓高速銅纜及相關(guān)配套領(lǐng)域成為市場關(guān)注的焦點。

昇騰384超節(jié)點 圖/華為中國

解讀-什么是超節(jié)點技術(shù)

超節(jié)點，英文名叫SuperPod，是英偉達公司最先提出的概念。就個人理解：超節(jié)點（SuperPod）是一種通過高速互連技術(shù)將更多GPU計算單元整合為統(tǒng)一計算資源池的新型架構(gòu)，目的是解決大模型訓練中的算力瓶頸和通信效率問題。處于同一個HBD（High Bandwidth Domain，超帶寬域）。英偉達將這種以超大帶寬互聯(lián)16卡以上GPU-GPU的Scale Up系統(tǒng)，稱為超節(jié)點。眾所周知，GPU作為核心算力硬件，為AIGC大模型的訓練與推理提供了關(guān)鍵支撐。隨著大模型參數(shù)規(guī)模呈指數(shù)級增長，對GPU集群的規(guī)模需求也同步攀升——從早期的千卡級逐步跨越至萬卡級、十萬卡級，未來甚至可能向更龐大的規(guī)模演進。面對這一趨勢，構(gòu)建超大規(guī)模GPU集群的核心路徑可歸結(jié)為兩種策略：Scale Up（向上擴展）與Scale Out（向外擴展）。

Scale Up和Scale Out

Scale Up（縱向擴展）：

通過增強單節(jié)點資源密度提升算力。在單個服務器節(jié)點內(nèi)集成更多GPU硬件。 例如，將單臺服務器的GPU配置從4卡擴展至8卡、12卡甚至更高，使單一節(jié)點具備更強的并行計算能力。優(yōu)勢在于架構(gòu)相對簡單，無需復雜的跨節(jié)點協(xié)同，適合對單機算力密度要求高的場景，如中小規(guī)模模型的高效訓練。

通過Scale UP這么多塊GPU，需要考慮服務器的內(nèi)部通信能力是否能夠支持。如果GPU互連存在瓶頸，那么就達不到Scale Up的預期效果之前計算機內(nèi)部主要基于PCIe協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率慢，時延高，根本無法滿足要求。

近年來，英偉達為了解決這個問題，專門推出自NVLink總線協(xié)議和NVLink Switch交換機，速度遠高于PCIe，時延也低得多。NVLink Switch協(xié)同NVLink釋放數(shù)據(jù)傳輸能力。NVLink Switch通過連接多個 NVLink，實現(xiàn)機架內(nèi)和機架間全速度的GPU通信，達到1.8TB/雙向直接GPU到GPU互聯(lián)速率。

Scale Out（橫向擴展）：

通過增加節(jié)點數(shù)量構(gòu)建分布式算力網(wǎng)絡。通過高速網(wǎng)絡（如IB、RoCe）將多臺服務器節(jié)點互聯(lián)，形成集群級算力池。例如，將數(shù)千臺搭載GPU的服務器通過網(wǎng)絡協(xié)議協(xié)同工作，實現(xiàn)算力的線性擴展。核心優(yōu)勢在于突破單機硬件限制，可支撐超大規(guī)模模型的分布式訓練，但需要解決跨節(jié)點通信延遲、負載均衡、數(shù)據(jù)同步等復雜技術(shù)挑戰(zhàn)。

華為昇騰超節(jié)點技術(shù)對未來高速銅纜發(fā)展有何影響

華為昇騰384超節(jié)點的發(fā)布，標志著國產(chǎn)算力集群架構(gòu)的重大突破，其全光互聯(lián)設計對高速銅纜產(chǎn)業(yè)既形成技術(shù)替代壓力，也倒逼高端升級。以下從技術(shù)路線、市場格局、產(chǎn)業(yè)機會三個維度分析具體影響：

昇騰384超節(jié)點采用全光互聯(lián)架構(gòu)（3168根光纖 + 6912個400G光模塊），替代傳統(tǒng)銅纜實現(xiàn)芯片間長距、高帶寬通信，核心原因在于：

1. 距離突破：銅纜機柜內(nèi)走線傳輸短距離為主，而光纖支持2米以上跨機柜部署，解決384顆芯片分散布局的散熱與供電難題。

2.帶寬與時延：單芯片需6.5TB/s數(shù)據(jù)吞吐，光纖提供392GB/s帶寬（銅纜僅26GB/s），時延 <200納秒（銅纜約2000納秒），降低90%通信延遲，確保集群協(xié)同效率。

3. 能效優(yōu)勢：線性直驅(qū)（LPO）技術(shù)降低光模塊功耗30%，而銅纜在高頻信號傳輸中功耗激增，無法滿足單機柜500kW+的散熱要求。

下表對比了兩種技術(shù)在超節(jié)點中的關(guān)鍵性能差異：

應用場景分化：銅纜退守短距連接，高端需求向224G升級

DAC采用銅線將兩端的連接器端口組裝起來，不包含任何主動組件， AEC則是含銅纜、連接器、Retimer芯片等， Retimer芯片可消除噪聲并非線性放大信號，以此來延長銅纜連接距離。 AOC則由兩端光模塊和光纖集成，通過光纜傳輸高速信號。

盡管光纖主導核心互聯(lián)，銅纜在以下場景仍存空間，但技術(shù)門檻顯著提升：

1. 機柜內(nèi)短距連接：如服務器板卡間、電源接口等短距離場景。

2. 高速銅纜（DAC）升級：

- 立訊精密，沃爾核材，金信諾，新亞，藍原，神宇已量產(chǎn)單通道224G高速銅纜，應用于數(shù)據(jù)中心PCIe接口等部位，滿足英偉達GB300等國際競品需求。

- 博創(chuàng)科技子公司長芯盛的 800G/1.6T AEC（有源銅纜）支持7米傳輸，但主要供貨谷歌、AWS，未進入昇騰超節(jié)點核心鏈路。 此分化迫使國產(chǎn)銅纜廠商聚焦224G以上技術(shù)，否則將喪失AI算力市場競爭力。對于銅纜本身來講，為了延長存在壽命，還可以升級到AEC，AEC可以做到32AWG ，也就是可以做到更細，減少銅纜所占空間。另一個，AEC傳輸距離更長，也更方便做超節(jié)點的擴展。這也是筆者有限看好AEC的原因之一，畢竟在滿足空間、散熱等限制的情況下，從成本、穩(wěn)定性、功耗以及復雜度等角度上講，銅纜還是具備優(yōu)勢的。所以，黃老板講的銅纜應用盡用沒錯（ We should use copper as far as we can, and that's call it a meter or two. 我們應該盡可能使用銅線，大約一兩米的距離 ），只是DAC的確已經(jīng)逐步失去現(xiàn)在，AEC續(xù)命，大概率輸在未來了。大勢所趨往光連接上走更沒有問題，大概率是滲透提升，贏在未來了。為什么講大概率，就是怕有些人講萬一技術(shù)突破了，其實我也挺想可控核聚變和室溫超導立刻馬上突破的。

產(chǎn)業(yè)格局：國產(chǎn)替代窗口仍在，但頭部集中度加劇

高速銅纜廠商將開始分化，憑借224G技術(shù)卡位高端，成為英偉達鏈核心標的上述六家廠商，接下來需突破華為生態(tài)認證。繼以上六家后面的二級高速銅纜廠商若無法順利升級224G供應鏈，可能被擠出服務器供應鏈。此次華為昇騰384超節(jié)點意義重大，因為從客觀上說，無論nv的光銅混合，還是華為的全光方案都只是技術(shù)路徑之一，大家還在探索階段，沒有形成市場的共識。但相信會倒逼高速銅纜高端化。未能及時布局升級224G技術(shù)的廠商將逐步邊緣化，市場份額向頭部集中。

高速互連技術(shù)正面臨單通道224Gbps向448Gbps演進的關(guān)鍵節(jié)點。為應對信號完整性、功率損耗及供應鏈重組等核心挑戰(zhàn)，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料、精密制造工藝及測試驗證體系等維度實現(xiàn)技術(shù)突破。本次9-5日與江蘇鹽城東臺舉辦的高頻高速時代之800G/1.6T產(chǎn)業(yè)鏈推進技術(shù)研討峰會得到供應鏈頭部企業(yè)的全力支持，我們再次誠邀行業(yè)同仁開展建設性對話，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以產(chǎn)業(yè)升級為目標，攜手構(gòu)建高速互連領(lǐng)域的技術(shù)生態(tài)體系。就高速互聯(lián)發(fā)展進程中的技術(shù)瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開更多的深度探討。再次誠邀您報名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻一份力量；歡迎掃下圖二維碼報名參會.

報名后加入會議溝通交流群

本次會議將采用：東臺本地高速銅纜供應鏈企業(yè)參觀+現(xiàn)場展臺觀展+線纜技術(shù)交流+行業(yè)圓桌會議+交流晚宴幾部分組成，會場按照600人+規(guī)模布置，報滿即止.更多會議細節(jié)了解可以電話：150-1533-1777，魯總.目前已經(jīng)報名參會的名單如下（截至 到2025-08-20日已經(jīng)報名清單）

舉辦會議地點

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