近日，SEMI發(fā)布了一份報告，報告顯示，2025年二季度全球芯片設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長24%。

其中特別是亞洲地區(qū)，受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用的影響，銷售額同比、環(huán)比都在增長。

其中表現(xiàn)最突出的是中國大陸，其芯片設(shè)備市場銷售規(guī)模高達(dá)113.6億美元，環(huán)比增長11%，占全球市場的份額是34.4%，繼續(xù)排名全球第一。

更重要的是，這也是中國大陸市場規(guī)模，首次超過全球的三分之一（33.33%），創(chuàng)下了歷史新紀(jì)錄。

SEMI表示，中國市場這一龐大的需求量，為全球的半導(dǎo)體設(shè)備帶來了廣闊的發(fā)展空間，也帶來了新的機(jī)遇。

不過，雖然中國芯片設(shè)備市場份額，創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄，超過了全球的三分之一，但今年一些國外的芯片設(shè)備廠商，卻沒有從中國市場，掙到太多的錢，反而大部分企業(yè)來來自于中國的收入下滑了。

比如ASML、比如東京電子、應(yīng)用材料等，它們的營收中，來自于中國大陸的占比，反而降低了，最典型的是ASML，之前最高時中國貢獻(xiàn)了其49%的收入，但今年已經(jīng)只有25%左右了，低了近一半。

為何會這樣呢，原因就是目前國內(nèi)的芯片廠商，很多開始使用國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，對國外的設(shè)備進(jìn)行替代，以減少進(jìn)口。

數(shù)據(jù)顯示，2024年時，國內(nèi)芯片設(shè)備的自給率，大約在15%，但到了2025年上半年，這個比例應(yīng)該已經(jīng)超過了25%，而預(yù)計到2025年底時，比例會達(dá)到30%。

機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2030年時，中國芯片設(shè)備的自給率，可能會超過50%，初步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。只會在少部分的先進(jìn)設(shè)備上暫時無法替代，絕大部分的設(shè)備，都會實現(xiàn)替代。

不過，機(jī)構(gòu)也認(rèn)為，接下來國產(chǎn)芯片設(shè)備廠商，也會迎來劇烈的競爭，并且很可能會呈現(xiàn)出鮮明的 “冰火兩重天” 格局。

有些技術(shù)先進(jìn)的企業(yè)，可能會憑借技術(shù)優(yōu)勢與平臺化布局，實現(xiàn)業(yè)績高增，而一些相對落后的，低端重復(fù)的產(chǎn)業(yè)，可能會業(yè)績承壓，并且行業(yè)分化或?qū)⑦M(jìn)一步加劇，就看誰會成長為中國芯片設(shè)備之王了。