今天上午，華為全聯(lián)接大會(huì)之上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍披露了華為昇騰芯片演進(jìn)規(guī)劃和目標(biāo)：

今年第一季度已經(jīng)量產(chǎn)商用昇騰910C；

明年第一季度將要發(fā)布昇騰950PR，明年第四季度發(fā)布昇騰950DT；

2027年四季度發(fā)布昇騰960；

2028年四季度推出昇騰970。

按照這個(gè)時(shí)間表，可以說(shuō)是突飛猛進(jìn)！

之前，昇騰系列的迭代是比較慢的：

2019年8月，昇騰910發(fā)布；

2023年9月，昇騰910B發(fā)布，相隔了4年；

2025年3月，昇騰910C發(fā)布，相隔了1年半；

此前，市場(chǎng)猜測(cè)的是下一代昇騰芯片是910D（也有人猜是920），結(jié)果，直接就迭代到了950。

按照明年一季度發(fā)布950PR來(lái)計(jì)算，相隔了1年左右的時(shí)間；

更關(guān)鍵的是，后續(xù)的960、970都是準(zhǔn)備一年迭代一次。

迭代速度是越來(lái)越快、在加速，這至少說(shuō)明兩點(diǎn)：

一是過(guò)去幾年，確實(shí)完成了大量的積淀，才有后續(xù)一年迭代一次的底氣；

二是昇騰芯片的迭代升級(jí)，不僅僅是芯片設(shè)計(jì)本身，還包括了更多的底層技術(shù)、包括整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的全線升級(jí)，特別是在代工環(huán)節(jié)，這是眾所周知的“卡點(diǎn)”。

這些環(huán)節(jié)，HW在帶頭解決，比如最近幾年發(fā)展特別猛的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新凱來(lái)（還沒(méi)有上市），就有HW的影子；還有昨天關(guān)于光刻機(jī)傳聞的背后企業(yè)……

過(guò)去幾年，整個(gè)國(guó)家、大批企業(yè)的共同努力，突破各個(gè)“卡點(diǎn)”。

按照這個(gè)迭代的節(jié)奏，5nm、3nm、2nm估計(jì)都不會(huì)太遠(yuǎn)了！

今天早盤(pán)，上述消息，刺激科技賽道一度大漲，帶動(dòng)指數(shù)全線創(chuàng)新高，滬指一度逼近3900點(diǎn)。

但是，午后卻風(fēng)云突變，上演大跳水，直接從3900點(diǎn)砸到了逼近3800點(diǎn)……

原因，無(wú)非就是兩點(diǎn)：

一是獲利盤(pán)出逃，這個(gè)大家都可以理解，既有美聯(lián)儲(chǔ)降息25BP、利好兌現(xiàn)的邏輯，也有大量的資金“恐高”離場(chǎng)；

二是有人在有意給市場(chǎng)降溫。

昨晚，有人留言，問(wèn)券商“壓盤(pán)大單”的問(wèn)題。

這個(gè)事兒，哨兵之前就反復(fù)講過(guò)，管理層要“慢?！?，不要“快牛”、更不要“瘋?！?，所以要控盤(pán)，特別是要控制券商的表現(xiàn)，因?yàn)樗秋L(fēng)向標(biāo)！

昨晚到今早，“壓盤(pán)大單”的話題發(fā)酵，讓很多人終于認(rèn)清了這個(gè)現(xiàn)實(shí)，所以今天大金融帶頭下跌，成為拖累指數(shù)的主力。

另外，貴金屬和有色金屬今天領(lǐng)跌，邏輯，前幾天哨兵在《兩大焦點(diǎn)！》就提前講過(guò)：降息“利好兌現(xiàn)是利空”，黃金、有色等可能面臨兌現(xiàn)的壓力！

最后總結(jié)一下，哨兵的觀點(diǎn)不變：今天指數(shù)雖然沖高回落，但指數(shù)慢牛的趨勢(shì)不變；同時(shí)，繼續(xù)看好“科技?！?！