每經(jīng)AI快訊,9月26日,本川智能在互動(dòng)平臺(tái)表示,隨著新能源汽車領(lǐng)域的技術(shù)迭代,該領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的要求正朝著高性能、高可靠性及系統(tǒng)集成化的方向快速演進(jìn),對PCB的絕緣性能、耐壓等級(jí)和載流能力提出了更高要求。公司基于長期以來的技術(shù)積累,在新產(chǎn)品研發(fā)方面,正在積極布局分層剛撓結(jié)合板、高精密預(yù)埋元件電路板、埋銅板等新興產(chǎn)品。
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