算力的天花板，終于要被打破了？

近日，存儲(chǔ)的價(jià)格突然攀升，DDR4、LPDDR4X等相比年初漲幅接近50%，帶動(dòng)半導(dǎo)體ETF單日上漲3.58%，資本市場(chǎng)一片沸騰。

表面上看，這是供需關(guān)系失衡的結(jié)果：一邊是AI大模型的存儲(chǔ)需求像洪水般涌來(lái)；另一邊，存儲(chǔ)原廠仍在減產(chǎn)，供給難以匹配，價(jià)格自然水漲船高。

可如果把這種上漲理解為簡(jiǎn)單的價(jià)格波動(dòng)，就太輕描淡寫了。真正讓市場(chǎng)神經(jīng)緊繃的，是單純依賴GPU堆疊的模式，已經(jīng)走到盡頭。

GPU，就像高速運(yùn)轉(zhuǎn)的工廠。但如果數(shù)據(jù)送不進(jìn)來(lái)，或者存儲(chǔ)不夠用，再先進(jìn)的機(jī)器也只能停工等著。

這樣的“存儲(chǔ)墻”，已成為整個(gè)行業(yè)共同面對(duì)的難題。哪怕是行業(yè)巨頭英偉達(dá)，也不得不在架構(gòu)上尋找新辦法。

英偉達(dá)一方面把光模塊和半導(dǎo)體直接封裝在一起以降低損耗，另一方面大規(guī)模采用HBM高帶寬存儲(chǔ)來(lái)追求更快的傳輸速度，同時(shí)嘗試近存計(jì)算，讓數(shù)據(jù)處理盡量在存儲(chǔ)附近完成。

可問(wèn)題是，美早早把先進(jìn)工藝和高端技術(shù)拎進(jìn)“實(shí)體清單”，不僅一紙禁令切斷了出口，就算勉強(qiáng)能流入的，也多是閹割，性能被砍掉一大截。高帶寬存儲(chǔ)更是被三星和SK海力士牢牢壟斷，產(chǎn)能占90%不說(shuō)，價(jià)格還動(dòng)輒是普通內(nèi)存的5倍。

也正因?yàn)槿绱?，我們別無(wú)選擇，但也正是在這種壓迫之下，國(guó)內(nèi)高校和企業(yè)在多條賽道上齊頭并進(jìn)，硬是探索出了一些全新的解法。

國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)率先做出了近存計(jì)算原型，能耗直接降低一半以上；HBM樣品已經(jīng)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，性能直追國(guó)際先進(jìn)水平；團(tuán)隊(duì)做出的憶阻器在圖像識(shí)別上，能效甚至比傳統(tǒng)GPU高出幾十倍。

曾經(jīng)被認(rèn)為難以企及的技術(shù)，如今正在由自己一點(diǎn)點(diǎn)攻破，這就是最有力的回應(yīng)。而這股自研自強(qiáng)的浪潮已經(jīng)席卷全行業(yè)，國(guó)內(nèi)許多企業(yè)都在不斷創(chuàng)新，突破被“卡脖子”的局面。

如今，國(guó)產(chǎn)領(lǐng)域也有很多的企業(yè)正在布局。更重要的是，我們不再是零散突破，而是逐步形成了從設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的完整鏈條。

華為在昇騰、鯤鵬上的持續(xù)投入，在制程工藝上的穩(wěn)步推進(jìn)，科技在存儲(chǔ)與算力上的加速探索，正共同推動(dòng)著方案的成熟。

正如華為董事長(zhǎng)徐直軍所言：“最多兩年，就能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用?！?這背后不是一句口號(hào)，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)力所凝聚的底氣。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)大廠也在用行動(dòng)表明態(tài)度。已經(jīng)停止測(cè)試，并取消了英偉達(dá)專為市場(chǎng)定制的RTX Pro 6000D訂單。對(duì)于那些被閹割過(guò)的，選擇徹底拋棄，而不是一再妥協(xié)。

或許未來(lái)仍然充滿挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，沒(méi)有任何封鎖，能真正擋住國(guó)人追求突破的步伐。