這段時間，有一些有趣的事情在發(fā)生。

第一件事是7月15日，美國政府解禁了英偉達的H20 AI芯片對中國的銷售，但中國網信辦隨即在7月31日約談了英偉達，要求英偉達公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風險問題進行說明并提交相關證明材料。

同時在8月12日外媒彭博社又傳出消息說，中國政府發(fā)函建議國內各大企業(yè)不要使用H20。

而在9月15日，國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布消息稱，經初步調查，英偉達公司違反《中華人民共和國反壟斷法》和《市場監(jiān)管總局關于附加限制性條件批準英偉達公司收購邁絡思科技有限公司股權案反壟斷審查決定的公告》，市場監(jiān)管總局依法決定對其實施進一步調查。

嗯，H20美國解禁了，中國卻不想用了，而且還調查英偉達。

第二件事是9月4日，華為在深圳舉行“華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會”，發(fā)布其第二代三折疊屏旗艦手機——華為Mate XTs 非凡大師。

華為常務董事、終端BG董事長余承東宣布，該手機搭載麒麟9020芯片，我們都知道華為已經很長時間沒有在發(fā)布會上提及芯片型號了，確切的說上一次華為在手機發(fā)布會上公布芯片型號，還是2021年7月29日發(fā)布P50的時候，已經是四年之前的事情了。

當時華為發(fā)布了P50和P50 pro兩款手機，其中P50搭載的是高通驍龍888處理器，支持4G網絡。

P50 Pro處理器有兩個版本，一個是麒麟9000，也是僅支持4G網絡（麒麟4G全網通版），而另外一個是驍龍888 4G（高通 4G 全網通版）。

這是麒麟芯片時隔四年再次出現華為發(fā)布會。

第三件事是9月17日《金融時報》的報道，說中芯國際正在測試中國國產的DUV浸沒式光刻機，這種機器能夠生產7nm芯片，并可以較低產量生產最高5nm的芯片.

當然報道說這個國產DUV浸沒式光刻機還至少需要一年的時間才能穩(wěn)定量產。顯然認為這個產線測試不會一帆風順。

不過更有意思的是，這篇報道提到了中國的一家半導體生產設備生產公司正在研制EUV光刻機，這家公司生產各種半導體設備喜歡以各種山來命名，而其EUV項目的內部代號叫“珠穆朗瑪峰”。

老實說，我看到這個項目代號，就能體會到一種決心。

第四件事是9月18日華為上海全聯接大會上，華為輪值董事長徐直軍發(fā)布了華為的AI芯片昇騰的三年路線圖，明確了2025-2028年（也就是三年后）的昇騰芯片演進，并且把參數都寫出來了。

昇騰芯片會從現在2025年的910B，910C演進到2028年的昇騰970.

我印象中華為已經很多年沒有正式的發(fā)布昇騰芯片了，包括華為現在在售的910B和910C都沒有開過正式的發(fā)布會發(fā)布。實際上我查詢了下，華為上一次正式發(fā)布昇騰芯片還是2019年8月的時候了，當時發(fā)布了昇騰910，也就是昇騰910A芯片，到現在都六年了。

現在不僅發(fā)布了三年的規(guī)劃，昇騰芯片的型號，甚至把參數都提前發(fā)布了。

華為輪值CEO徐直軍在會后的小范圍媒體交流中說，

“我們從2020年開始，一直到去年啥都不敢講，每天講的都是解決方案，但也不能老憋著，所以今年我們就‘秀了點肌肉’?！?/p>

是什么原因今年敢講了？

總之，這四件事連在一起看，是非常有趣的。

再說一個有趣的事情，

我平時喜歡搞各種數據統(tǒng)計，發(fā)現在產業(yè)發(fā)展研究的時候，三年這個時間還挺神奇的，通常來說三年都會有個階段性成果出來。

大家還記得搭載國產芯片的華為的mate60 Pro發(fā)布，讓華為的旗艦手機重返市場，震撼了整個中國產業(yè)界，是什么時候嗎？

是2023年的8月底。
再往前美國徹底禁止臺積電為華為代工是在2020年9月份，到2023年8月底差不多是三年。
然后現在又是兩年過去了，就傳出了浸沒式的DUV光刻機已經在中芯國際測試的消息，當然這個消息是不是真的呢？
我也不知道，但是從這個產業(yè)發(fā)展規(guī)律來講，它極有可能是真的，也就是到明年2026年就是說跟2023年就是剛好三年的時候，真的很有可能就搞定了。

我這個理論不一定正確，但是我在做產業(yè)發(fā)展研究的時候，確實經常發(fā)現有這個現象，也即是三年左右的時候，都會有個新聞出來，說一下有什么重大進展。

我也思考了下，覺得可能有以下兩個原因：
1：在中國人的語境里面，一年，三年，五年都是典型的時間節(jié)點。
中國的公司在做未來發(fā)展的發(fā)展規(guī)劃時候，由于內卷和競爭激烈，再加上有大量的資本投入，
通常不會容忍一個規(guī)劃三年時間不出任何成果(至少得有階段性成果），這種規(guī)劃一般都通不過。
實際上就我經歷的未來戰(zhàn)略規(guī)劃，都會在PPT上畫大餅，匯報明年業(yè)績增長多少多少，三年后增長多少多少。

你說是急功近利也好，不是長期主義也好。
總之這是一個普遍存在的現狀，你想你是公司的老板，股東和投資人，你投了很多錢，會容忍三年看不到任何階段性成果么。
包括這兩天華為徐直軍在華為全聯接大會發(fā)布的華為昇騰AI芯片未來發(fā)展路線圖是到2028年，也剛好是未來三年。
你看我們國家做發(fā)展規(guī)劃，國家層面這么復雜的規(guī)劃，不也是每五年就有一個規(guī)劃。

2：公司在考察管理層績效的時候，同樣也是一樣的，
如果一個高管群體一兩年業(yè)績，或者技術研發(fā)都沒有起色，沒有階段性重要成果。
通常他的位置就有點危險了，更不要說連續(xù)三年了，可以說三年是個大限門檻。
因此任何一個組織的管理層，都會拼命的在一兩年之內就讓背后的股東看到有階段性的重大成果，最多三年。
或者換句話說，即使你上一年業(yè)務和成績非常出色，但這換來的更上一層的大佬對你的認可也就最多管三年，再不出成果還是會走人。
所以管理層也會拼命按照這個時間節(jié)奏出結果。

所以，按照三年一個階段性重要成果的理論，我們是可以期待一下的，更何況，這個新聞還是和其他一些事情一起發(fā)生的，那就更值得讓我們期待了。

華為手機在2023年8月底的回歸只是一個前菜，當芯片制造這個最短的短板一旦被中國突破，讓中國具備了大規(guī)模量產的能力，那將給全球電子工業(yè)翻天覆地的變化，而從種種跡象來看，已經在突破的前夜了。

最后，我想再說一個觀點，那就是技術追趕的時間節(jié)奏并不總是嚴格按照“技術出現的時間節(jié)奏”的。

我記得在多年前我還在讀書的時候，

就看到說從第一顆原子彈到第一顆氫彈，

“美國用了7年零4個月，蘇聯用了4年，法國用了8年零6個月，而我國只用了兩年零8個月?！?/p>

是的從技術上氫彈更復雜，但是作為后來的追趕者中國，在時間上并沒有嚴格的像先行者們一樣要在原子彈之后至少4年，或者七八年才能搞出氫彈，而是時間很短就搞出來了。

這種情況在航母上也有體現，我國都沒有搞蒸汽彈射航母，

而是直接就把更先進的電磁彈射航母搞出來了，

而這背后實際是兩種技術路線都有投入的結果。

對于半導體技術也是類似的，中國一定也是在多路線同時搞，

因此未來當我們看到先進的半導體生產裝備官宣的時候，更先進的也快了，而并非先搞出了A，然后才開始再研發(fā)難度更高的B。

以上是一點想法。

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