硅光技術(shù)，作為現(xiàn)代光通信與半導體領域的關(guān)鍵交叉技術(shù)，正逐步從實驗室走向市場應用的前沿。其核心邏輯在于將傳統(tǒng)光子學器件與成熟的硅基半導體工藝深度融合—— 通過在硅襯底上集成光發(fā)射、調(diào)制、傳輸、探測等全功能模塊，實現(xiàn)高速率、低功耗、高集成度的光信號處理與傳輸。這一技術(shù)不僅為數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡等傳統(tǒng)領域帶來性能革新，更在人工智能、自動駕駛、量子計算等新興場景中展現(xiàn)出不可替代的應用潛力，成為支撐下一代信息基礎設施的核心技術(shù)之一。

從市場需求端看，硅光產(chǎn)業(yè)的增長動力已從“增量需求” 轉(zhuǎn)向 “爆發(fā)式需求”。根據(jù)Yole 最新報告《硅光子 2025—— 聚焦 SOI、SiN、LNOI 和 InP 平臺》，硅光子行業(yè)正進入快速增長與多元化發(fā)展的關(guān)鍵期：人工智能持續(xù)推動帶寬需求呈指數(shù)級上升，倒逼行業(yè)向更高數(shù)據(jù)速率轉(zhuǎn)型 —— 預計 200G / 通道鏈路將在 2026-2027 年成為主流，并為 800G、1600G 收發(fā)器的規(guī)?；瘧娩伷降缆贰＿@類高帶寬解決方案，恰好匹配超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與 AI 集群對 “高速率 + 高能效” 的雙重需求，成為硅光技術(shù)商業(yè)化落地的核心場景。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，硅光產(chǎn)業(yè)已形成“上游基礎支撐 — 中游制造核心 — 下游應用拓展” 的完整鏈路。上游環(huán)節(jié)中，高質(zhì)量硅基材料（如 SOI 晶圓）、先進光刻設備（尤其用于硅光芯片精細結(jié)構(gòu)加工的設備）及專業(yè)電子設計自動化（EDA）軟件，是硅光芯片研發(fā)的技術(shù)基石；中游的芯片制造（流片工藝）與封裝測試環(huán)節(jié)，直接決定硅光芯片的性能指標、量產(chǎn)良率與成本控制能力；下游系統(tǒng)集成商則將硅光芯片與其他電子元件結(jié)合，開發(fā)出適用于不同場景的光通信模塊、光計算系統(tǒng)等終端產(chǎn)品。目前，全球硅光產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應已初步顯現(xiàn)，不同環(huán)節(jié)的企業(yè)與科研機構(gòu)各司其職，共同推動產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驗證向規(guī)?；慨a(chǎn)邁進。

01

里程碑時刻

9月11日，國家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布全國產(chǎn)化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），這一突破標志著我國在硅光芯片領域首次實現(xiàn)從設計、制造、測試到封裝工藝的全流程標準化，可支撐全國產(chǎn)硅光芯片大規(guī)模量產(chǎn)。

相比傳統(tǒng)微電子芯片，硅光芯片傳輸速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力網(wǎng)絡、量子信息等領域的底層技術(shù)，還可以繞開對EUV光刻機的依賴，實現(xiàn)芯片領域“換道超車”。

“有了全流程套件，芯片研發(fā)的各環(huán)節(jié)就能統(tǒng)一使用標準化‘語言’，實現(xiàn)設計即測試、測試完成即封裝，避免重復驗證，縮短研發(fā)周期，降低制造成本。”國家信息光電子創(chuàng)新中心硅光技術(shù)部經(jīng)理陳代高介紹，這一技術(shù)成果性能已達到量產(chǎn)要求，正支撐龍頭企業(yè)進行高速硅光芯片的試產(chǎn)。

02

國產(chǎn)廠商，分食萬億市場

在硅光產(chǎn)業(yè)商業(yè)化浪潮中，國內(nèi)企業(yè)已形成多梯隊競爭格局，不同企業(yè)憑借技術(shù)積累與產(chǎn)品布局，在細分領域占據(jù)一席之地。

新易盛：高速模塊 + 低功耗技術(shù)雙線領跑

新易盛的核心優(yōu)勢集中在高速率光模塊領域，其產(chǎn)品廣泛覆蓋數(shù)據(jù)中心、云計算、5G 網(wǎng)絡等場景，是國內(nèi)少數(shù)能批量交付 800G 光模塊的企業(yè)之一，直接受益于 AI 驅(qū)動的算力基礎設施投資浪潮。市場傳言其已進入英偉達、微軟等國際巨頭的供應鏈體系（雖未官方證實），但這一潛在合作預期顯著提升了市場對其技術(shù)實力的認可。

技術(shù)布局上，新易盛不僅鞏固傳統(tǒng)OSFP/QSFP-DD 封裝模塊的市場地位，還積極押注下一代技術(shù) ——LPO（線性驅(qū)動可插拔光學）與 CPO（共封裝光學）。這類低功耗、高集成度技術(shù)，是應對 AI 集群高帶寬需求的關(guān)鍵方向，也為其在未來競爭中預留了技術(shù)儲備。

財務數(shù)據(jù)印證了其增長態(tài)勢：2025 年上半年，新易盛實現(xiàn)營業(yè)總收入 104.37 億元，同比激增 282.64%；歸母凈利潤 39.42 億元，同比增長 355.68%；扣非歸母凈利潤 39.34 億元，同比增長 354.93%。從單季度表現(xiàn)看，2025 年第二季度營收 63.85 億元（同比 + 295.39%、環(huán)比 + 57.56%），歸母凈利潤 23.70 億元（同比 + 338.36%、環(huán)比 + 50.70%），高速率光模塊產(chǎn)品銷售占比的持續(xù)提升，成為驅(qū)動業(yè)績增長的核心動力。反映在資本市場，新易盛股價今年以來漲幅已超 260%，市場關(guān)注度與估值水平同步提升。

中際旭創(chuàng)：技術(shù)先發(fā)+ 產(chǎn)能擴張鞏固龍頭地位

中際旭創(chuàng)在硅光模塊領域的“先發(fā)優(yōu)勢” 尤為明顯：2020 年推出業(yè)內(nèi)首個 800G 可插拔光模塊，較新易盛等友商領先約一年；2023 年全球首發(fā)高性能 1.6T 光模塊，2024 年順利進入小批量出貨階段；目前已具備 3.2T 光模塊的開發(fā)能力，技術(shù)迭代速度始終緊跟行業(yè)前沿。

由于單顆英偉達GPU 至少需要搭配 6 至 8 個光模塊，光模塊需求隨之激增。2025 年上半年，中際旭創(chuàng)借此東風靠售賣光模塊狂賺 40 億元，股價在四個月內(nèi)實現(xiàn) 3 倍漲幅，最新市值突破 4600 億元。憑借這一亮眼表現(xiàn)，該公司成功超越海爾智家，成為山東省市值最高的企業(yè)。

中際旭創(chuàng)2025年半年報顯示，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入147.89億元，同比增長36.95%；實現(xiàn)歸母凈利潤39.95億元，同比增長69.40%。凈利潤增速顯著高于收入增速，表明公司盈利能力持續(xù)增強。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為32.18億元，同比大幅增長232.45%，

當前，中際旭創(chuàng)正積極推進800G 等高端光模塊的產(chǎn)能擴張。據(jù)公司 2025 年半年報披露，其對原募投項目 “蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目” 進行調(diào)整，將該項目中未使用的 4.46 億元募集資金，轉(zhuǎn)用于新建 “銅陵旭創(chuàng)高端光模塊產(chǎn)業(yè)園三期項目”，這一調(diào)整的核心目的在于，進一步強化其 800G 等高端產(chǎn)品的批量交付能力。

天孚通信：光器件細分領域穩(wěn)扎穩(wěn)打

天孚通信聚焦硅光產(chǎn)業(yè)鏈中游的光器件環(huán)節(jié)，產(chǎn)品覆蓋有源與無源器件，2025 年上半年受益于 AI 行業(yè)發(fā)展，業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)?。簩崿F(xiàn)營業(yè)收入 24.56 億元，同比增長 57.84%；歸母凈利潤 8.99 億元，同比增長 37.46%；扣非后歸母凈利潤 8.67 億元，同比增長 35.27%。

從市場需求分化看，天孚通信的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“數(shù)據(jù)中心強、電信市場穩(wěn)” 的特點：電信通信領域?qū)馄骷男枨筝^平穩(wěn)，而數(shù)據(jù)中心領域受虛擬經(jīng)濟、云計算、AI 等場景驅(qū)動，需求持續(xù)穩(wěn)步增長。反映在生產(chǎn)與銷售端，2025 年上半年其光通信元器件產(chǎn)量同比增加 38.38%（新增 5817 萬個），銷量同比增長 15.80%（新增 1734 萬個），營業(yè)收入同比增加 60.10%（新增 9.12 億元），產(chǎn)量與營收的高增長，印證了數(shù)據(jù)中心需求對其業(yè)務的拉動作用。

亨通光電：全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢+ 海外布局雙線發(fā)力

亨通光電憑借“光棒 — 光纖 — 光纜 — 光器件” 的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在通信主業(yè)領域保持競爭優(yōu)勢。2025 年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 320.49 億元，同比增長 20.42%；歸母凈利潤 16.13 億元，同比增長 0.24%；扣非后歸母凈利潤 15.71 億元，同比增長 3.69%。第二季度表現(xiàn)尤為突出，營收 187.81 億元（同比 + 26.64%、環(huán)比 + 41.55%），歸母凈利潤 10.56 億元（環(huán)比 + 89.74%），環(huán)比增速顯著，顯示出業(yè)務復蘇態(tài)勢。

通信主業(yè)方面，亨通光電持續(xù)鞏固“光棒 — 光纖 — 光纜 — 光器件” 全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，其自主研發(fā)的 G.654.E 大有效面積光纖已應用于全國近 20 個國家級算力樞紐節(jié)點，165μm 細徑超抗彎系列光纖適配深海光纜系統(tǒng)，OM4 與 OM5 多模光纖滿足 IDC 多模高速連接需求。今年 7 月，其發(fā)布了空芯反諧振光纖，特定波段傳輸損耗≤0.2dB/km 且具備批量交付能力，同時啟動總投資規(guī)模達 200 畝的 “AI 先進光纖材料研發(fā)制造中心” 擴產(chǎn)項目，計劃 2026 年 2 月竣工投產(chǎn)，重點聚焦新一代光纖材料規(guī)?；a(chǎn)，此外還在推進墨西哥等地的海外光通信產(chǎn)業(yè)布局。

不過，多家研究機構(gòu)預測其 2025-2027 年歸母凈利潤分別為 32.6-33.7 億元、37.9-39.0 億元、42.8-45.2 億元，對應市盈率 15-16 倍、13 倍、11-12 倍，估值處于行業(yè)合理水平，但毛利率階段性下滑需警惕低價競爭或原材料波動的長期壓力，研發(fā)費用率下降需平衡成本控制與技術(shù)創(chuàng)新，海外業(yè)務也面臨國際政治、匯率波動等不確定性，大規(guī)模擴產(chǎn)項目的進度還可能影響訂單交付節(jié)奏。

仕佳光子：光芯片業(yè)務高增+ 境外市場突破

仕佳光子主營業(yè)務覆蓋三大類產(chǎn)品：一是 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及組件、VOA 芯片及器件模塊、OSW 芯片、WDM 器件及模塊、光纖連接器跳線等；二是 FP 激光器芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、EML 激光器芯片等；三是室內(nèi)光纜、線纜高分子材料等，這些產(chǎn)品主要應用于數(shù)通市場、電信市場及傳感市場。

上半年，仕佳光子主營業(yè)務營收呈現(xiàn)差異化增長態(tài)勢。其中，光芯片和器件產(chǎn)品收入69999.16 萬元，同比大幅增長 190.92%；室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 14996.56 萬元，同比增長 52.93%；線纜高分子材料產(chǎn)品收入12563.91 萬元，同比增長 23.39%。境外市場表現(xiàn)尤為亮眼，同期境外收入 45161.11 萬元，同比激增 323.59%，占公司總收入的比例達到 45.50%。

現(xiàn)金流方面，仕佳光子上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1115.89 萬元，較上年同期增長 158.09%，主要得益于第二季度的顯著改善：一季度該指標為 - 5636.06 萬元，二季度增至 6751.95 萬元，環(huán)比增加 1.24 億元，經(jīng)營活動的良性循環(huán)為后續(xù)研發(fā)與生產(chǎn)提供了支撐。研發(fā)投入上，報告期內(nèi)公司研發(fā)投入 6141.78 萬元，同比增長 14.01%，但研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例較上年同期減少 5.81 個百分點，公司解釋稱這是 “營業(yè)收入增長比例高于研發(fā)投入增長比例” 的結(jié)果，屬于企業(yè)快速增長階段的正?，F(xiàn)象。

03

關(guān)卡，仍待突破

盡管硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好，但仍面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。

技術(shù)多樣性與標準化缺失便是其中之一，硅光技術(shù)領域存在顯著的技術(shù)多樣性問題，不同客戶常采用獨特技術(shù)路徑，從光纖陣列選擇（如 250um 與 127um 光纖陣列），到波導類型差異（硅波導與 SiN 波導等），再到光電探測器、調(diào)制器等組件類型繁多（如 Ge 光電探測器、MZM、MRM 等），每種元件都需單獨進行性能與可靠性驗證，這極大增加了硅光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化難度，阻礙產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)與推廣。格芯首席技術(shù)官 Gregg Bartlett 曾指出，硅光領域的這種“技術(shù)多樣性” 如同 “雪花效應”，每個客戶技術(shù)路徑各不相同，導致產(chǎn)業(yè)化過程中需投入大量資源進行定制化開發(fā)與驗證。

可靠性與壽命考驗也是硅光技術(shù)面臨的重要挑戰(zhàn)。在數(shù)據(jù)中心等高復雜度應用場景中，光互聯(lián)系統(tǒng)對平均無故障時間（MTBF）要求極高，通常需以天甚至小時計量，這就要求硅光光電器件必須通過嚴苛的可靠性測試，包括 2000 小時濕熱循環(huán)、溫度沖擊等環(huán)境考驗。例如在數(shù)據(jù)中心運行環(huán)境中，溫度與濕度會隨季節(jié)與設備運行狀態(tài)變化而頻繁波動，若硅光器件可靠性不足，易出現(xiàn)性能下降、故障甚至損壞情況，影響整個數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡穩(wěn)定運行。

但總體來看，國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)已越過“技術(shù)驗證” 的臨界點，進入 “量產(chǎn)攻堅 + 市場拓展” 的關(guān)鍵階段。隨著全流程標準化技術(shù)的落地、企業(yè)產(chǎn)能的持續(xù)擴張，以及技術(shù)挑戰(zhàn)的逐步突破，硅光技術(shù)有望在未來 3-5 年內(nèi)實現(xiàn)從 “高端小眾” 到 “規(guī)?；瘧谩?的跨越。