2025年10月20日，截至收盤，滬指漲0.63%，報收3863.89點；深成指漲0.98%，報收12813.21點；創(chuàng)業(yè)板指漲1.98%，報收2993.45點。科創(chuàng)半導體ETF（588170）跌0.07%，半導體材料ETF（562590）平收。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲1.12%；納斯達克綜合指數(shù)漲1.37%；標準普爾500種股票指數(shù)漲1.07%。費城半導體指數(shù)漲1.58%，一度觸及歷史新高，恩智浦半導體漲2.55%，美光科技漲2.17%，ARM漲3.56%，應(yīng)用材料漲1.40%，微芯科技漲2.97%。

行業(yè)資訊：

1. 繼摩爾線程后，又一家國產(chǎn)GPU企業(yè)沐曦股份IPO將迎來大考。紅星資本局從上交所網(wǎng)站獲悉，沐曦股份將于10月24日（本周五）上會。沐曦股份雖然營收增長迅速，但尚未實現(xiàn)盈利，公司達到盈虧平衡點的預期時間最早為2026年。此次IPO，沐曦股份擬募資39.04億元用于三大GPU項目研發(fā)。

2.人工智能領(lǐng)域知名企業(yè)寒武紀近日公布了2025年第三季度財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司營收與利潤均實現(xiàn)爆發(fā)式增長。報告顯示，第三季度寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入17.27億元，同比增幅達1332.52%；凈利潤5.67億元，同比增長391.47%。從前三季度整體表現(xiàn)來看，營業(yè)收入累計達46.07億元，同比增長2386.38%；凈利潤16.05億元，同比增長321.49%。

3.TrendForce集邦咨詢指出，由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進制程產(chǎn)能給高階ServerDRAM和HBM，排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能，同時受各終端產(chǎn)品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀，新世代產(chǎn)品漲勢相對溫和。預計第四季度一般型DRAM價格將環(huán)比上漲8–13%，計入HBM后整體漲幅將擴大至13–18%。

光大證券認為，AI需求的快速增長驅(qū)動全球半導體行業(yè)景氣延續(xù)，半導體材料市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等細分行業(yè)均保持增長態(tài)勢。2025H1上市公司整體營收與利潤實現(xiàn)雙增長，Q2單季度利潤實現(xiàn)同環(huán)比增長。綜合來看，其認為半導體材料板塊正處于基本面改善與長期成長邏輯共振階段，建議關(guān)注在光刻膠、濕電子化學品、電子特氣、CMP等核心材料領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢與客戶驗證優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導體ETF （588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導體設(shè)備 （61%）和半導體材料（23%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導體設(shè)備 和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導體材料ETF （562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設(shè)備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。