前沿導讀

2025年是中國制造2025計劃的結(jié)束時期，也是中國十五五規(guī)劃的啟動時期。今年的中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來了全新的面貌，不但在對外貿(mào)易上面取得了主動權(quán)，而且還在自主技術(shù)和自主設備領(lǐng)域傳來多次捷報。今年總共有4件與芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)的大事，這4件事相對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，有著舉足輕重的含義。

重要事件

第一件事就是在今年7月中旬，美國政府撤銷了英偉達H20芯片的出口限制，允許英偉達將特供的H20算力芯片銷售給中國企業(yè)。但是在7月底，我國互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室就H20芯片所存在的后門問題依法約談了英偉達公司，要求其對此類問題進行說明并提供相應的技術(shù)報告。

盡管英偉達公司對媒體公開表示芯片產(chǎn)品沒有后門，不會泄露中國企業(yè)的信息安全，但是其一直沒有提供佐證說法的技術(shù)報告。

這種口頭的說法，顯然不能說服極其看重信息安全的中國部門和相關(guān)企業(yè)。于是中國相關(guān)部門呼吁國內(nèi)企業(yè)優(yōu)先采用國產(chǎn)品牌的ai芯片，避免使用來自于美國英偉達設計的ai芯片產(chǎn)品。

360集團創(chuàng)始人周鴻祎在2025年的互聯(lián)網(wǎng)大會上面，也對此事發(fā)布了自己的看法：

有意泄露信息的手段叫后門，無意泄露信息的情況叫漏洞。你只要是用人家的芯片，就必須要用人家的軟件驅(qū)動，只要是軟件層面，就一定會有漏洞。

中國市場是英偉達的重要市場，我相信英偉達主觀上是不希望用這種方式來惡化與中國市場的關(guān)系，但是美國政府多年前就希望英偉達在芯片上植入后門，以此來獲取中國企業(yè)的信息技術(shù)，所以這個事情就很復雜。

9月份，我國市場監(jiān)督管理總局依法對英偉達公司實施反壟斷調(diào)查。

自從H20芯片被允許出口之后，中國部門的態(tài)度很堅決，除非英偉達能拿出保證產(chǎn)品絕對安全的技術(shù)報告，否則不允許其在中國市場上面銷售。

而現(xiàn)在又依法對英偉達進行反壟斷調(diào)查，這種對美國芯片的限制與審查，被國際媒體解讀為中國自主的ai芯片產(chǎn)品，已經(jīng)具備了替代英偉達H20的能力，有了與美國公司博弈的底氣，想要進入中國市場，必須先保證安全，否則免談。

第二件事就是9月份，在華為的新品發(fā)布會上面，華為常務董事余承東首次在發(fā)布會上提及了麒麟芯片的命名，并表示華為第二代三折疊mate XTs采用了麒麟9020芯片，整機性能較上一代產(chǎn)品提升36%。

這是繼華為P50系列之后，華為公司首次在發(fā)布會上公開提及了新麒麟芯片的名稱。

該信息被國際媒體解讀為應用在手機上面的中國國產(chǎn)先進芯片，已經(jīng)基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化制造，其良品率達到了一個較為滿意的水平，并具備大批量供應和持續(xù)迭代的能力。

緊接著就是第三件事，9月中旬華為在上海舉辦全連接大會，華為輪值董事徐直軍在大會上面宣布了華為昇騰芯片的未來三年路線圖，涵蓋了從2026年第一季度到2028年第四季度的整體技術(shù)規(guī)劃。

作為國內(nèi)ai產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍人物，華為的昇騰芯片除去6年前公開發(fā)布的昇騰910之外，并未其他新型號展出。這次在大會上面將未來所推出的產(chǎn)品全部展出，也在很大程度上表現(xiàn)出了中國ai產(chǎn)業(yè)準備厚積薄發(fā)的全新面貌。

自主設備

第四件事就來到了以往被美國卡脖子最嚴重的制造設備領(lǐng)域，深圳在10月中旬舉辦了灣芯展，新凱來攜旗下子公司在展會上面亮相，總共展示了6類31項半導體設備。并且其子公司啟云方還在這次展會上面首次發(fā)布了兩款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)EDA工具，繼續(xù)完善芯片制造的整個流程。

除新秀設備制造商新凱來之外，由上海微電子公司拆分出來的獨立公司芯上微裝也在展會上展示出來了公司旗下的新型化合物半導體光刻機、封裝測量設備、封裝光刻機等整機制造設備。該設備主要應用于人工智能以及先進智能終端所需芯片的封裝領(lǐng)域。、

據(jù)上海報業(yè)集團旗下《科創(chuàng)板日報》的記者對現(xiàn)場人員的采訪表示，芯上微裝的核心人員來源于上海微電子，其單獨成立公司的主營業(yè)務為市場化的制造設備。依靠曾經(jīng)上微的業(yè)務積累，芯上微裝所推出的封裝光刻機已經(jīng)在國內(nèi)占據(jù)了一定的市場份額，市場化階段表現(xiàn)良好，正在專注于前端曝光光刻機的技術(shù)攻堅。

參考資料：由上海微電子分拆 芯上微裝亮相2025灣芯展

對比早期被美國制裁的情況，現(xiàn)階段的中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了全流程覆蓋，每個被卡脖子的制造環(huán)節(jié)均有特定的企業(yè)進行技術(shù)攻堅，未來的十五五規(guī)劃將會繼續(xù)推動國產(chǎn)芯片技術(shù)的快速發(fā)展。