英偉達(dá)發(fā)布Vera Rubin超級芯片，股價暴漲

就在今天凌晨，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在華盛頓開發(fā)者大會上，以一場重磅演講點(diǎn)燃市場。他身后的大屏幕上展示著最新一代Vera Rubin超級芯片，臺下掌聲雷動。

這場發(fā)布會引發(fā)資本市場強(qiáng)烈反應(yīng)——英偉達(dá)股價應(yīng)聲飆升近5%，單日市值增加超過2300億美元（約合人民幣16631億元），收盤報4.89萬億美元，盤中一度觸及4.94萬億美元。

全球首家市值突破5萬億美元的公司已觸手可及。

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英偉達(dá)單日增加的市值，就超過了眾多世界500強(qiáng)企業(yè)的總規(guī)模。2300億美元的增幅，足以在全球上市公司市值榜上排進(jìn)前30名。

這一增長使得英偉達(dá)2025年以來的漲幅擴(kuò)大至49.7%，遠(yuǎn)超標(biāo)普500指數(shù)18.4%的漲幅。

英偉達(dá)的迅猛勢頭，甚至讓同樣表現(xiàn)亮眼的蘋果和微軟相形見絀。同日，蘋果市值首次突破4萬億美元，微軟市值也穩(wěn)穩(wěn)站上4.03萬億美元。

科技巨頭正式進(jìn)入“4萬億美元時代”，而英偉達(dá)正一馬當(dāng)先，向5萬億美元里程碑發(fā)起沖擊。

支撐英偉達(dá)市值暴漲的，是實(shí)實(shí)在在的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)。

黃仁勛在大會上披露，公司目前持有高達(dá)5000億美元的AI芯片訂單，需求主要來自全球數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)商及科研機(jī)構(gòu)。

這一數(shù)額相當(dāng)于上一代Hopper GPU全生命周期訂單的數(shù)倍，且不包含中國及亞洲市場。

與此同時，英偉達(dá)將與美國能源部聯(lián)合建設(shè)7臺超級計算機(jī)，其中最大一臺將與甲骨文合作建造，搭載10萬顆Blackwell GPU，性能將刷新全球紀(jì)錄。

這些超級計算機(jī)部分將用于美國核武庫的研究與安全維護(hù)，強(qiáng)化英偉達(dá)作為“國家AI中樞”的地位。

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盡管利好不斷，英偉達(dá)仍面臨出口管制帶來的風(fēng)險。

黃仁勛在大會上多次強(qiáng)調(diào)：“英偉達(dá)是一家自豪的美國公司，正在建設(shè)支撐國家AI未來的基礎(chǔ)設(shè)施，讓美國在創(chuàng)新浪潮中保持領(lǐng)先?！?/p>

但出口限制仍令公司蒙受損失。美國政府今年4月通知英偉達(dá)，其為中國市場定制的H20 GPU需額外出口許可證，公司因此兩季度損失約105億美元銷售額。

特朗普政府雖已同意發(fā)放許可，但要求英偉達(dá)繳納15%的中國銷售分成。黃仁勛近期表示，英偉達(dá)當(dāng)前“在中國市場份額為零”。

Rubin GPU炸穿行業(yè)天花板

黃仁勛在演講中展示的Vera Rubin超級芯片，堪稱人類微觀制造工程的巔峰之作。

這片芯片能在指甲蓋大小的空間里塞進(jìn)超過200億個晶體管，每一個晶體管都相當(dāng)于一個微觀世界的“電流開關(guān)”。

這些晶體管通過通電或斷電來表示“開”和“關(guān)”（即0和1），是所有計算和存儲操作的最小單位。整個數(shù)字世界——從手機(jī)屏幕上的動畫到AI的思考過程——都是由這數(shù)十億個微小開關(guān)協(xié)同運(yùn)作的結(jié)果。

Vera Rubin芯片主板整合了一顆Vera CPU與兩顆Rubin GPU，配備最多32個LPDDR內(nèi)存插槽。

其中，Vera CPU采用定制Arm架構(gòu)，擁有88個核心、176線程，并通過NVLINK-C2C接口與GPU連接，帶寬高達(dá)1.8 TB/s。

這樣的架構(gòu)組合，使得“Superchip”不再是傳統(tǒng)CPU+GPU的松散拼裝，而成為真正意義上融合式計算引擎。

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除了架構(gòu)，性能參數(shù)的提升同樣令人震撼。

單顆 Rubin GPU 的 FP4 精度算力達(dá)到 50 PFLOPS（每秒 50 千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算），而由144顆Rubin GPU組成的Vera Rubin NVL144平臺更實(shí)現(xiàn)了3.6 Exaflops的FP4推理和1.2 Exaflops的FP8訓(xùn)練算力，相較GB300 NVL72提升約3.3倍。

對AI企業(yè)來說，這意味著訓(xùn)練GPT-5級別的大模型，時間能從3個月壓縮到2周，電費(fèi)成本直降數(shù)百萬美元。

在芯片內(nèi)部，有一個“隱形指揮家”——時鐘信號。它像樂隊(duì)里的節(jié)拍器，一秒鐘能“滴答”幾十億次。每個晶體管都必須按照這個節(jié)奏動作，否則整個電路就會亂成一團(tuán)。

可以想象一下，芯片是一支擁有上億個樂手的交響樂團(tuán)，而時鐘信號就是指揮家。

正是有了這個“時間守護(hù)者”，億萬晶體管才能像訓(xùn)練有素的軍隊(duì)，整齊劃一地完成復(fù)雜運(yùn)算。

這還不是終點(diǎn)。計劃于2027年下半年推出的Rubin Ultra NVL576平臺，將進(jìn)一步把性能提升至15 Exaflops的FP4推理能力，相較GB300 NVL72提升高達(dá)14倍。

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更夸張的是，盡管性能飆升，Rubin GPU的能效比卻實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化。

其采用的臺積電N3P制程晶體管密度達(dá)1.8億/mm2，較5nm工藝性能提升10-15%，功耗降低20%。相較于Blackwell架構(gòu)，Rubin每瓦FP8算力提升3.5倍。

這對于數(shù)據(jù)中心而言意義重大。按美國能源部測算，采用Rubin平臺的100兆瓦級數(shù)據(jù)中心，每年可節(jié)省電費(fèi)超2億美元，而訓(xùn)練GPT-5級別的模型電費(fèi)成本將直降數(shù)百萬美元。

這種“性能-功耗比”的突破，直接擊中了全球數(shù)據(jù)中心電費(fèi)占比超30%的核心痛點(diǎn)。

黃仁勛指出，Rubin GPU已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室測試階段，預(yù)計于2026年第三或第四季度量產(chǎn)。這一時間表與Blackwell Ultra“GB300”Superchip平臺相當(dāng)或更早。

算力革命才剛剛開始

英偉達(dá)近年來的資本布局愈發(fā)活躍，使其越來越像一家“AI領(lǐng)域的ETF”（交易所交易基金）。

英偉達(dá)近期頻頻出手進(jìn)行大規(guī)模投資：對英特爾投資50億美元，深化晶圓代工合作；向OpenAI注資100億美元，強(qiáng)化AI模型生態(tài)；向自動駕駛初創(chuàng)公司W(wǎng)ayve投資5億美元；向英國云計算公司Nscale投資6.67億美元。

這些投資勾勒出英偉達(dá)在AI全產(chǎn)業(yè)鏈的野心。從芯片、數(shù)據(jù)中心、通信、自動駕駛到量子計算，英偉達(dá)正通過資本紐帶構(gòu)建一個龐大的AI生態(tài)系統(tǒng)。

黃仁勛表示，英偉達(dá)已成為“AI時代的資本發(fā)動機(jī)”，在各個前沿領(lǐng)域全面布局。

此外，英偉達(dá)的野心還遠(yuǎn)不止于制造更快的芯片。黃仁勛在GTC大會上勾勒出一幅超越硬件的未來藍(lán)圖。

他提出“AI工廠”概念，將其定義為專門生成“Token”（人工智能的計算單元）的新型基礎(chǔ)設(shè)施。與傳統(tǒng)通用數(shù)據(jù)中心不同，AI工廠專注于具備“高智能、高速度、高效率”的Token生產(chǎn)能力。

不過，芯片市場也并非走到盡頭，被英偉達(dá)一家獨(dú)大。

在全球智能駕駛芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)的Orin-X和特斯拉自研的FSD芯片市場份額領(lǐng)先。同時，Mobileye在智駕芯片市場占有重要地位。

當(dāng)下，車企芯片自研潮席卷行業(yè)，特斯拉是這一趨勢的引領(lǐng)者。盡管英偉達(dá)的Orin芯片已被多家汽車企業(yè)的高端車型采用，但包括蔚來、小鵬在內(nèi)的車企都在推進(jìn)自研芯片計劃。

成本是做車規(guī)級芯片面臨的另一大挑戰(zhàn)。理想汽車CEO李想曾透露，理想智駕平臺（包含芯片、攝像頭等）的成本高達(dá)4000美元，而自研的特斯拉僅1500美元，差距非常大。

這些因素共同構(gòu)成了英偉達(dá)前進(jìn)道路上的荊棘。黃仁勛深知，技術(shù)領(lǐng)先只是暫時的，唯有持續(xù)創(chuàng)新才能保持領(lǐng)先地位。

在演講的末尾，黃仁勛向全球展示了一張路線圖：從2024年的Blackwell到2026年的Rubin，再到2027年的Rubin Ultra和2028年的Feynman。

這條不斷延伸的技術(shù)弧線，正劃向一個無人能預(yù)測的遠(yuǎn)方。

而英偉達(dá)，這個即將突破5萬億美元市值的公司，正在為自己鑄造王座。

作者 | 劉峰