當(dāng)?shù)貢r間2025年10月29日，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠科磊（KLA）公布了截至 2025 年 9 月 30 日的 2026 財年第一季度的財務(wù)和經(jīng)營業(yè)績，營收同比增長13%至32.1億美元，高于指導(dǎo)區(qū)間 31.5 億美元 +/- 1.5 億美元的中點；GAAP凈利潤為11.2億美元，GAAP 攤薄后每股凈利潤為 8.47 美元，Non-GAAP 攤薄每股收益為 8.81 美元，均高于指導(dǎo)范圍的中點。

從具體的業(yè)務(wù)表現(xiàn)來看，按系統(tǒng)和服務(wù)分類：半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備營收29億美元，同比增長13%，環(huán)比增長1%；特種半導(dǎo)體工藝設(shè)備營收1.2億美元，同比增長7%，環(huán)比下滑16%；PCB和組件檢測設(shè)備營收1.9億美元，同比增長37%，環(huán)比增長23%。

按主要產(chǎn)品類別劃分：晶圓檢測設(shè)備營收15.37億美元，同比增長12%，環(huán)比下滑13%；圖案化設(shè)備營收6.68億美元，同比增長16%，環(huán)比增長47%；特種半成品加工營收1億美元，同比下滑11%，環(huán)比下滑19%；PCB和組件檢測設(shè)備營收1.17億元，同比大漲61%，環(huán)比增長37%；服務(wù)收入7.45億美元，同比增長16%，環(huán)比增長6%；其他收入4300萬美元，同比下滑35%，環(huán)比增長9%。

從營收的區(qū)域來源看，中國大陸營收占比39%，相比上一季提升了9個百分點；中國臺灣占比25%；北美、韓國、日本均占比9%；歐洲占比5%。

科磊在本季度和過去 12 個月的經(jīng)營活動現(xiàn)金流分別為 11.6 億美元和 42.5 億美元，自由現(xiàn)金流分別為 10.7 億美元和 38.8 億美元。本季度和過去 12 個月的資本回報分別為 7.991 億美元和 30.9 億美元。

需要指出的是，該季度科磊半導(dǎo)體工藝控制設(shè)備的同比大幅增長主要受益于市場對于包括HBM（高帶寬內(nèi)存）在內(nèi)的DRAM的旺盛需求，推動客戶增加相關(guān)的設(shè)備擴大產(chǎn)能。

科磊也注意到DRAM客戶在增加HBM產(chǎn)能時的緊迫感，所有三家主要HBM廠商都發(fā)布了強有力的資本支出指導(dǎo)，“2026年科磊的交付周期在7-9個月之間，明年可能已經(jīng)預(yù)訂了大量訂單?！?/p>

“科磊在 9 月季度的整體表現(xiàn)強勁，高于指導(dǎo)中點。這些結(jié)果反映了兩位數(shù)的收入和每股收益同比增長，與 2025 日歷的行業(yè)相比，科磊有望實現(xiàn)穩(wěn)健的相對收入增長。”科磊總裁兼首席執(zhí)行官 Rick Wallace 說：“人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)代表了高性能計算的深刻變化，將在未來幾年對廣泛的行業(yè)產(chǎn)生積極影響?？评谔幱讵毺氐牡匚?，可以從這一建設(shè)中受益，其行業(yè)領(lǐng)先的解決方案組合直接解決了領(lǐng)先的晶圓代工/邏輯、內(nèi)存和先進封裝市場中人工智能計算面臨的最大挑戰(zhàn)?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍