C114訊 11月10日消息（水易）近日，兆馳股份在一場投資者關(guān)系活動上介紹了該公司在光模塊與光芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進展。

在光模塊方面，公司傳統(tǒng)100G及以下速率產(chǎn)品已實現(xiàn)向頭部設(shè)備商批量出貨，市場份額穩(wěn)步提升；400G/800G等高速模塊已順利完成研發(fā)立項，并進入客戶送樣驗證階段。同時，公司已啟動光模塊產(chǎn)線的智能化改造，以提升規(guī)?；桓赌芰Γ瑧獙ξ磥砀咚僭鲩L的需求。

在光芯片環(huán)節(jié)，公司25G DFB激光器芯片已具備量產(chǎn)能力，2.5G光芯片成功流片正推進量產(chǎn)以實現(xiàn)核心原材料自主；計劃于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端產(chǎn)品。此外，公司布局基于Micro LED的“寬而慢”下一代光通技術(shù)路徑，加大對Micro LED光互連技術(shù)的研發(fā)投入，致力于解決AI部署中的低延遲、高帶寬與低功耗需求。

整體而言，公司光模塊與光芯片業(yè)務(wù)正處在從技術(shù)突破、客戶導入邁向規(guī)模放量與盈利提升的關(guān)鍵階段，其發(fā)展路徑由技術(shù)進階與市場策略共同驅(qū)動，未來將通過深度協(xié)同與創(chuàng)新持續(xù)適應市場變化。

兆馳股份表示，公司未來發(fā)展方向?qū)@“光技術(shù)”核心戰(zhàn)略持續(xù)升級。面對全球產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)調(diào)整與技術(shù)快速迭代的挑戰(zhàn)，公司已明確聚焦化合物半導體（氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等領(lǐng)域）、光通信芯片及高端顯示技術(shù)等領(lǐng)域，以構(gòu)建面向未來的核心競爭力。

在技術(shù)布局方面，深化Mini/Micro LED技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)提升芯片微縮化、集成化水平，鞏固在高端顯示市場的領(lǐng)先地位。同時加強光通信芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動25G DFB激光器芯片量產(chǎn)及下一代50G以上產(chǎn)品的研發(fā)，同時積極探索Micro LED光互連技術(shù)在AI算力場景的應用。

據(jù)了解，兆馳股份通過收購瑞谷光網(wǎng)55.626%股權(quán)，切入光通信行業(yè)。此后投資10億，用于建設(shè)光通信高速模塊以及光器件項目（一期）和光通信半導體激光芯片項目（一期）。

值得一提的是，兆馳股份對光模塊業(yè)務(wù)制定了短期、中期和長期目標，致力于使光模塊產(chǎn)業(yè)進入行業(yè)第一陣營。