技嘉宣布，推出X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板。自去年的COMPUTEX 2024上技嘉引入了全新的AI TOP系列，其中的主板產(chǎn)品線今年擴(kuò)展到了AM5平臺(tái)，之前已經(jīng)帶來(lái)了B850 AI TOP主板，不過(guò)顯然這次的新產(chǎn)品定位會(huì)更高。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP的風(fēng)格與之前的AI TOP系列略有不同，更加貼近普通的旗艦級(jí)主板。正面配備了5英寸Edge View LCD屏幕，可自定義顯示內(nèi)容。技嘉表示，這次的新產(chǎn)品專為硬核玩家打造，將極致性能和風(fēng)格提升到一個(gè)新的水平，可支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列，而且對(duì)X3D處理器做了優(yōu)針對(duì)性設(shè)計(jì)，內(nèi)置了2.0版X3D AI超頻技術(shù)，擁有基于AI的動(dòng)態(tài)超頻模型，進(jìn)行專屬優(yōu)化。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP采用了12×2并聯(lián)+2+2相供電設(shè)計(jì)，8層PCB；配備了四條DDR5內(nèi)存插槽，頻率可達(dá)9000+MHz（OC）頻率，最大256GB，支持AMD EXPO技術(shù)；提供了兩條PCIe 5.0全長(zhǎng)插槽（單x16通道或者雙x8通道）和一條PCIe 4.0全長(zhǎng)插槽（x4通道）；配備了兩條PCIe 5.0 M.2插槽（直連CPU），分別支持M.2 2580/2280和M.2 22110/2280規(guī)格，還有三條PCIe 4.0 M.2插槽（連接PCH），其中兩條支持M.2 22110/2280規(guī)格，一條支持M.2 2280規(guī)格，而且僅為x2通道；另外還有四個(gè)SATA lll端口；雙10GbE有線網(wǎng)口；帶有聯(lián)發(fā)科的無(wú)線網(wǎng)卡，支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4。

在背部I/O上，主板配備了雙USB4端口（最高40Gbps，因CPU而異）、一個(gè)USB-C 20Gbps端口、一個(gè)USB-C 10Gbps端口、八個(gè)USB-A 10Gbps端口、一個(gè)HDMI 端口、以及音頻插孔等。前置USB方面，提供了USB-C 20Gbps端口等。