• 1，高通芯片業(yè)務起源

上世紀90年代的高通，在通信領域還只是一個“非主流玩家”。但在其不懈努力之下，CDMA技術(shù)終于在1993年成為了全球標準。

不過，這時候高通還面臨著事關(guān)“靈魂三問”的以下推廣問題：

首問，如何說服手機廠商來生產(chǎn)CDMA手機？二問，手機所需的CDMA芯片哪里有？三問，沒有CDMA無線基礎設施那手機如何開通服務？

沒辦法，豁出去的高通只能選擇——啥都自己干！

1995年，高通的CDMA芯片業(yè)務和CDMA無線業(yè)務正式啟航，與此同時還于總部所在地的圣迭戈生產(chǎn)自有品牌之CDMA手機。

緊接著，第一個CDMA系統(tǒng)就于1995年十一月份在香港完成了商業(yè)部署，后面的1996年又先后在韓國和美國進行了部署。

這樣高通生產(chǎn)的芯片、無線設備、手機，就成了CDMA系統(tǒng)部署的配套設施，于是到了1996年底全球CDMA用戶規(guī)模迅速超過了100萬。

啥都自己做的好處，在起步階段確實顯著，但是若想進一步推廣CDMA系統(tǒng)，卻會遇到各種困難。

例如采用高通芯片的手機廠商和無線設備廠商，會擔憂高通做大之后自身地位受到威脅——這種“既當裁判又當球員”的供應商誰會不怕？

最終在1999年，高通毅然轉(zhuǎn)型，將手機業(yè)務和無線業(yè)務分別出售給了京瓷和愛立信，自身則專注于 QTL（技術(shù)許可）和 QCT（半導體芯片）這兩大業(yè)務。

• 2，Snapdragon 誕生

高通的芯片業(yè)務起步雖早，但相較于有一代手機霸主諾基亞撐腰的德州儀器來說，可謂是處于長期被打壓的狀態(tài)。但令對手沒想到的是，3G技術(shù)之不斷發(fā)展卻給了高通彎道超車的大機會！

畢竟，3G時代的三大技術(shù)標準皆以CDMA技術(shù)為基底，也就是說3G技術(shù)的核心專利基本都掌握在高通手里。于是在2005年，高通憋出了旗下第一代自研CPU微架構(gòu)——即 Scorpion 架構(gòu)這個大招。

2006年，高通的自研 Hexagon DSP 緊隨著也問世了，在這些基礎上又誕生了高通首個SoC片上系統(tǒng)。也就是說，德州儀器首創(chuàng)的“CPU+DSP”異構(gòu)計算平臺，已經(jīng)被高通學透了！

而就在高通“萬事俱備只欠東風”的關(guān)鍵時刻，德州儀器還非?！芭浜稀钡氐翩溩恿?。

原來，2007年德州儀器的最大客戶諾基亞開始了新的多供應商戰(zhàn)略，當時意法半導體和英飛凌為了爭搶這來之不易的機會都擠破頭了——這兩家皆獻上利潤極低的報價！

同時，受益于 EV-DO 和 WCDMA/HSPA 等3G芯片的強勁需求，高通可謂受益非凡。

最終當2007年過去后，高通欣喜地發(fā)現(xiàn)，自己首次打敗了以往的手機芯片霸主德州儀器——順利完成了在全球無線半導體領域的逆襲（銷售額）！

正是在這歷史性的2007年十一月份，高通 Snapdragon 處理器第一次登上歷史舞臺，至于其開山之作則是S1系列的MSM7225。

這款產(chǎn)品的型號命名很重要，因為MSM是 Mobile Station Modem 的簡稱，意譯為“移動基帶工作站”，而且其所集成的是當時最火熱之3G基帶！

所以縱使其與同時代的其它移動SoC一樣，也沒有集成GPU，但依然不改其所具之里程碑歷史意義！

2008年，本就因基帶芯片更新?lián)Q代速度太快，投入回報比起自身所長（即工業(yè)芯片）差太多而心生倦怠的德州儀器，又遭遇了金融危機的沖擊，于是德儀的基帶業(yè)務就因此被賣掉了！

高通一看，手機芯片領域最大的對手竟然“自宮”了！這必須慶祝一番。于是就發(fā)布了S1系列的旗艦級產(chǎn)品QSD8250/8650，完整集成了高通自研的基帶、CPU、GPU、DSP，可謂是高通當時自研技術(shù)的集大成之作！

這兩個型號規(guī)格是一樣的，第二位數(shù)字中，“2”代表支持WCDMA，“6”則代表額外支持CDMA2000，也就是說這倆的區(qū)別僅為所支持之3G網(wǎng)絡制式不同。接下來，高通還將完成一件大事。

• 3，驍龍芯片帝國

本來高通的 Adreno GPU 一直都是和ATI合作推出的，但由于2006年AMD收購ATI后經(jīng)營每況愈下，再加上2008年金融危機一沖擊，連續(xù)虧損幾年的AMD情急之下連晶圓生產(chǎn)業(yè)務都剝離了。

但這還不夠，看著ATI那毫無作為的移動處理器（Imageon）業(yè)務，AMD便決定停止更新并尋找接盤方。高通見此直接就急了，畢竟合作了那么久，要是這個業(yè)務被競爭對手接去可就麻煩了。

但移動處理器業(yè)務高通根本不稀罕，ATI 的移動繪圖技術(shù)才是高通想要的，而且若是能接手過來的話以后就不用交授權(quán)費了。最終在2009年，高通花費了6500萬美元，讓 Adreno 變成了“親兒子”。

接下來，高通就真正開始發(fā)力了。首先，2010年推出了定位更高的S2系列處理器——制程升級為45nm工藝，旗艦型號為MSM8255/8655，基于65nm工藝的S1系列則開始往中低端靠。

不過，手機芯片市場的新晉玩家英偉達卻不按套路出牌，在同一年推出了業(yè)界首款雙核手機芯片Tegra2。后面高通也不甘示弱，直接在2010年六月份推出了采用雙核CPU架構(gòu)的MSM8260/8660，而這就是全新的S3系列之旗艦型號。

實際上，S2系列和S3系列還有小部分沒有集成基帶的產(chǎn)品，其型號前綴為 APQ，這是 Application Processor Qualcomm 的簡稱，意譯過來就是“高通應用處理器”的意思。

當時高通的稱霸策略是“挾基帶以令諸侯”，所以其主打產(chǎn)品就是集成3G基帶之SoC。但為了進一步鞏固市場，高通在2011年直接推出了搭配 APQ 產(chǎn)品的4G基帶品牌 Gobi。

英偉達一看高通這么猛，只能繼續(xù)一條道走到黑，于2011年十一月份發(fā)布了全球首款四核手機芯片Tegra3。但高通卻不慌不忙，專心搞自研的 Krait 微架構(gòu)（后面用在S4系列上面）。

2012年，全新的S4系列伴隨“驍龍”這個中文名一起誕生。

首先推出的是中高端定位之 Plus 子系列，之后推出的便是定位最高端之 Pro 子系列——高通首款四核處理器APQ8064便屬于該子系列，這兩個系列的制程都升級為了當時最新之28nm工藝。

S4系列后面還推出了入門級的 Play 子系列（基于45nm工藝），至此S4系列正式取代了之前的三個系列。而伴隨著高通舊產(chǎn)品線一同退出歷史舞臺的，還有德州儀器。

• 尾聲：

在連續(xù)虧損兩個季度之后，2012年九月份德州儀器終于扛不住了——正式宣布退出手機芯片市場，而在退出市場之前其全球排名已跌至第五名。

面對如此喜事，高通自然又要慶祝一番。于是在2013年初，正式推出了基于800、600、400、200這四個全新命名的處理器系列。

很快，在4G全面普及的前夜即2014年，英偉達也撐不住了——正式宣布放棄手機芯片市場。

回望高通稱霸的這些年，退出手機芯片市場的又何止德州儀器和英偉達，舊時代前十名的那些大玩家中，和高通一起脫穎而出的也就聯(lián)發(fā)科一個而已。

只不過，后面又相繼興起了諸如三星、蘋果和華為等主要玩家。

這些主要玩家中，聯(lián)發(fā)科雖在出貨量上超越了高通但在銷售額方面依然大幅落后，三星已徹底淪為小弟，華為則由于眾所周知的制裁原因排名也比較靠后。

唯一讓高通坐立不安的，就是成功在銷售額方面超越其的蘋果。