2025年驍龍峰會第二天,第五代驍龍8至尊版(驍龍 8 Elite Gen5)終于和第五代驍龍8(驍龍8 Gen5)發(fā)布了,一同發(fā)布的還有面向AI PC的驍龍X2 Elite和驍龍X2 Elite Extreme。
第五代驍龍8至尊版移動平臺采用臺積電3nm制程,旨在提供極致的能效比。
CPU性能:搭載了基于第三代Oryon架構的CPU核心,配了2個最高性能核心(4.6GHz)和6個高性能核心(3.62GHz),加上32MB 的超大緩存,單核性能比上代提升了 20%,多核也提升了 17%。Geekbench 6測試的多核分數(shù)超過 12500 分,高通宣稱是“全球最快移動CPU”,尤其專注于提升游戲和攝影等重負載場景的性能。
GPU性能:新一代的Adreno 840 GPU圖形處理能力相比上一代提升了23%,并首次配備了18MB的獨立緩存,功耗降低了20%,這將極大提升圖形渲染效率,帶來更流暢、高幀率的游戲體驗。
AI能力:集成的Hexagon NPU(神經網(wǎng)絡處理單元)AI性能大幅提升37%。它首次支持了INT2和FP8超低精度,所有核心都能實現(xiàn)高吞吐量,這使得芯片能夠在終端側更高效地運行更復雜、參數(shù)規(guī)模更大的生成式AI模型。
影像能力:第五代驍龍8至尊版首次支持了APV(Adaptive Professional Video)編解碼,可以錄制近乎無損畫質的專業(yè)級視頻,為后期剪輯提供了極大的寬容度,標志著移動視頻錄制正式進入專業(yè)領域。芯片集成了強大的20-bit三ISP(圖像信號處理器),其捕捉的動態(tài)范圍提升了4倍。這意味著在逆光、大光比等場景下,照片和視頻能夠同時保留更豐富的亮部細節(jié)和暗部信息,畫面層次感更強。,AI深度融合處理:NPU與ISP的協(xié)同工作達到了新高度。通過Dragon Fusion(超域融合視頻功能)等AI視頻增強技術,芯片可以實時對多幀畫面進行像素級優(yōu)化,帶來更純凈的夜景視頻、更精準的人像分割和更生動的色彩表現(xiàn)。驍龍音頻感知(SnapDragon Audio Sense)功能提供了完整的軟硬件解決方案,在移動端首創(chuàng)壓電式EMS麥克風,達到錄音棚級超低失真度。HDR音頻可以進行2倍動態(tài)范圍錄制,風噪抑制可以抑制高達20英里/小時的風速,同時能讓手機像隨身攜帶的槍型麥克風進行音頻聚焦。還有 Night Vision 3.0 夜景模式和反光消除功能??傊@次的影像升級不是常規(guī)優(yōu)化,而是向著專業(yè)創(chuàng)作工具邁進的一大步。
網(wǎng)絡連接能力:集成第五代驍龍X85 5G調制解調器,峰值下行速率提升至12.5 Gbps,上行速率達到3.7 Gbps。它全面支持Sub-6GHz和毫米波頻段,確保在全球范圍內都能獲得極速、穩(wěn)定的5G連接體驗。FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)首次將Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB(超寬帶) 技術集成于單一芯片中。這種高度集成化設計帶來了高達40%的連接功耗降低,意味著在享受Wi-Fi 7的高速和低延遲,或使用UWB進行精準定位時,手機能擁有更長的續(xù)航時間。
第五代驍龍8至尊版在CPU、GPU、AI、影像、網(wǎng)絡上全方面提升,它的目標已不僅僅是提供頂級的運算性能,更是要將下一代旗艦手機打造為一個高度智能、具備專業(yè)創(chuàng)作能力且始終高效在線的個人終端。
小米17系列將首發(fā)搭載該平臺,iQOO、一加、榮耀、iQOO等品牌的旗艦機型也即將跟進,可以期待一下下個月的旗艦手機大戰(zhàn)。
同時,高通還發(fā)布了面向下一代AI PC的驍龍X2 Elite系列計算平臺,旨在為Windows on ARM生態(tài)系統(tǒng)樹立新的性能標桿。
驍龍X2 Elite系列包含三個主要型號,主要在CPU、GPU和系統(tǒng)級配置上存在差異:
? 驍龍X2 Elite Extreme(型號X2E-96-100):定位旗艦中的旗艦,為追求極致性能的用戶和專業(yè)創(chuàng)作者設計。
? 驍龍X2 Elite(型號X2E-88-100):高端主力型號,在性能與能效間取得最佳平衡。
? 驍龍X2 Elite(型號X2E-80-100):面向主流高端市場,提供出色的基礎性能。
Extreme型號的CPU采用18核設計,包括12個專注于極致性能的“超級內核”和6個專注于能效的“性能內核”。首次實現(xiàn)了雙核心最高睿頻可達5.0GHz,全核運行頻率也高達4.4GHz,這是ARM架構PC處理器的歷史性突破。
Elite型號X2E-88-100同樣為18核設計(12超級核+6性能核),最高單/雙核頻率為4.7GHz;X2E-80-100則為12核設計(6超級核+6性能核),最高頻率也為4.7GHz。
所有型號均采用高通第三代Oryon CPU架構和臺積電3nm N3P工藝制程。官方數(shù)據(jù)顯示,在相同功耗下,其單核性能可比當前x86競品(如Intel Core Ultra 9 285H和AMD Ryzen AI 9 HX 370)領先最多44%,多核性能領先高達75%。單核功耗低144%。多核功耗低222%。
Extreme與X2E-88-100型號都集成Adreno X2-90 GPU,Extreme版本的頻率更高,達到1.85 GHz。X2E-80-100型號則集成Adreno X2-85 GPU,頻率為1.70 GHz。
全新的Adreno GPU架構帶來了巨大飛躍,其每瓦特性能相比前代提升2.3倍,綜合游戲性能更是前代的2.2倍。它全面支持DirectX 12.2 Ultimate、硬件級光線追蹤和AI超分等技術。
Extreme型號支持192位寬的LPDDR5X-9523內存,帶寬高達228 GB/s,最大支持容量超過128GB。其余兩款Elite型號則支持128位寬的LPDDR5X內存,帶寬為152 GB/s。Extreme和X2E-88-100型號配備了高達53 MB的系統(tǒng)緩存,而X2E-80-100型號為34 MB。大容量緩存有效降低了內存訪問延遲,提升了整體效率。
全系搭載新一代Hexagon NPU,AI算力統(tǒng)一達到驚人的80 TOPS,并輔以雙微型NPU用于低功耗持續(xù)感知任務。這使得其能夠輕松應對本地運行大型語言模型等復雜的端側AI應用,是目前PC領域最強的NPU之一。
集成了驍龍X75 5G調制解調器,支持10Gbps的峰值下載速度,并同時支持最新的Wi-Fi 7和藍牙5.4技術,提供高速、低延遲的無縫連接體驗。
驍龍X2 Elite系列通過頂級的3nm制程、突破性的CPU頻率、強大的集成顯卡和領先的AI算力,展現(xiàn)了高通在PC計算領域的雄心。其高性能和低功耗的特性不得不讓Wintel平臺虎軀一震。搭載驍龍X2 Elite系列處理器的終端設備預計于2026年上半年上市。
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