前言
充電頭網(wǎng)拿到了玲瓏塢推出的Bricbloc玲瓏塢多合一充電器,這是全球首款使用Pogo Pin+磁吸方式連接的快充和存儲(chǔ)解決方案。玲瓏塢集成了充電/存儲(chǔ)和拓展功能,具備10Gbps高速傳輸能力,并具備4K 60Hz HDMI擴(kuò)展輸出,通過(guò)USB-C接口連接筆記本電腦或者迷你主機(jī),即可實(shí)現(xiàn)一線連接移動(dòng)硬盤(pán)存儲(chǔ),擴(kuò)展顯示和外設(shè)。
這套方案采用分體式模塊化設(shè)計(jì),由67W氮化鎵快充模塊,512G/1TB移動(dòng)固態(tài)模塊和四口擴(kuò)展塢模塊組成。模塊之間通過(guò)24K鍍金Pogo Pin+磁吸方式連接,三種模塊可隨意搭配使用,單層,雙層和三層均可使用,可根據(jù)實(shí)際使用需求靈活切換。下面就帶來(lái)玲瓏塢多合一充電器的拆解,一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計(jì)。
玲瓏塢多合一充電器開(kāi)箱
玲瓏塢采用牛皮紙盒包裝,正面印有Bricbloc字樣。
包裝盒內(nèi)部包括玲瓏塢本體,數(shù)據(jù)線和轉(zhuǎn)換插頭,并設(shè)有收納袋和使用說(shuō)明書(shū)。
收納袋印有Harbor Innovations河泊創(chuàng)新字樣。
使用說(shuō)明書(shū)和注意事項(xiàng)卡片特寫(xiě)。
玲瓏塢配有歐標(biāo)和英標(biāo)轉(zhuǎn)換插腳。
玲瓏塢配有編織數(shù)據(jù)線。
插頭印有Bricbloc字樣。
測(cè)得數(shù)據(jù)線長(zhǎng)度約為100cm。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得數(shù)據(jù)線帶有E-Marker芯片,電力傳輸能力為20V5A,數(shù)據(jù)傳輸能力為USB 4 Gen2 20Gbps。
玲瓏塢512GB移動(dòng)固態(tài)模塊、67W氮化鎵快充模塊,四口擴(kuò)展塢模塊一覽,模塊之間通過(guò)24K鍍金Pogo Pin觸點(diǎn)連接。
移動(dòng)固態(tài)模塊設(shè)有Pogo Pin觸點(diǎn)和USB-C母座。
觸點(diǎn)粘貼保護(hù)貼紙,不要觸摸,小心燒傷。
鍍金Pogo Pin觸點(diǎn)特寫(xiě)。
底部設(shè)有LED工作指示燈。
側(cè)面標(biāo)注SSD字樣。
內(nèi)部設(shè)有Pogo Pin觸點(diǎn)和產(chǎn)品銘牌。
移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)型號(hào)H5321,容量為512GB。
測(cè)得移動(dòng)固態(tài)模塊長(zhǎng)度約為70.2mm。
寬度約為30.1mm。
厚度約為18.5mm。
測(cè)得重量約為47.3g。
67W氮化鎵快充模塊觸點(diǎn)同樣粘貼保護(hù)貼紙。
快充模塊連接觸點(diǎn)特寫(xiě)。
機(jī)身側(cè)面標(biāo)注GaN字樣。
快充模塊底部標(biāo)注產(chǎn)品銘牌和折疊插座。
快充模塊參數(shù)特寫(xiě)
型號(hào):H5311
輸入:100-240V~50/60Hz 1.5A Max
輸出:Type-C:5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、3.3-21V3A、20V3.35A(67W Max)
Pogo Pin:5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、3.3-21V3A、20V3.35A(67W Max)
Type-C+Pogo Pin:22W+45W
快充模塊底部設(shè)有USB-C母座,便于單獨(dú)使用。
測(cè)得快充模塊長(zhǎng)度約為70.2mm。
寬度約為30.1mm。
厚度約為39.8mm。
測(cè)得重量約為107g。
擴(kuò)展塢模塊設(shè)有USB-C接口和USB-A接口,底部設(shè)有HDMI接口。
擴(kuò)展塢模塊側(cè)面印有HUB字樣。
內(nèi)部設(shè)有Pogo Pin觸點(diǎn)和產(chǎn)品銘牌。
擴(kuò)展塢模塊型號(hào)H5331。
測(cè)得擴(kuò)展塢模塊長(zhǎng)度約為70.1mm。
擴(kuò)展塢模塊寬度約為30.1mm。
擴(kuò)展塢模塊厚度約為19.7mm。
測(cè)得擴(kuò)展塢模塊重量約為36g。
玲瓏塢多合一充電器三個(gè)模塊全部組裝在一起的形態(tài)一覽。
機(jī)身側(cè)面設(shè)有USB-C接口和LED指示燈。
測(cè)得整體高度約為75mm。
寬度約為70.3mm。
厚度約為30.1mm。
產(chǎn)品拿在手上的大小直觀感受。
測(cè)得整體重量約為190.3g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得USB-C1口支持PD3.0充電協(xié)議。
PDO報(bào)文顯示USB-C1口具備5V0.9A、9V1.88A、12V2.16A、15V2.33A、20V2.75A電壓檔位。
USB-C2接口不支持快充。
USB-A接口不支持快充。
測(cè)得快充模塊側(cè)面的USB-C接口支持QC3、FCP、SCP、AFC、PD3.0、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充電協(xié)議。
PDO報(bào)文顯示USB-C接口具備5V3A、9V2.44A、12V1.83A、15V1.46A、20V1.1A電壓檔位。
拆下擴(kuò)展塢模塊,測(cè)試移動(dòng)固態(tài)模塊的USB-C接口,支持PD3.0快充協(xié)議。
PDO報(bào)文顯示USB-C接口具備5V2A、9V2.44A、12V2.58A、15V2.67A、20V3.1A電壓檔位。
測(cè)試快充模塊側(cè)面的USB-C接口,支持QC3/5、FCP、SCP、AFC、PD3.0、PPS、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充電協(xié)議。
PDO報(bào)文顯示USB-C接口具備5V2A、9V2.44A、12V2.58A、15V2.67A、20V3.1A電壓檔位。
玲瓏塢多合一充電器拆解
看完了玲瓏塢這款多合一充電器的外觀展示和測(cè)試,下面就進(jìn)行拆解,一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計(jì)。
首先沿殼體接縫拆開(kāi)快充模塊外殼。
殼體內(nèi)部粘貼磁鐵,并粘貼青稞紙絕緣。
PCBA模塊通過(guò)膠水粘貼在殼體內(nèi)部。
從殼體內(nèi)部取出PCBA模塊。
折疊插腳與PCBA模塊通過(guò)彈片壓接連接。
PCBA模塊由小板焊接組成。
變壓器和小板打膠加固。
PCBA模塊背面元件涂膠加強(qiáng)散熱。
PCBA模塊側(cè)面設(shè)有塑料塊填充。
PCBA模塊正面一覽,左下方焊接小板,設(shè)有安規(guī)X2電容,共模電感,高壓濾波電容。右側(cè)為變壓器,上方設(shè)有濾波固態(tài)電容,右側(cè)設(shè)有降壓輸出小板。
PCBA模塊背面設(shè)有氮化鎵合封芯片,貼片Y電容,反饋光耦,同步整流控制器和同步整流管。
焊接拆分各個(gè)小板,繼續(xù)進(jìn)行拆解。
輸入端貼片保險(xiǎn)絲來(lái)自藍(lán)寶,規(guī)格為3.15A 250V。
共模電感采用漆包線和絕緣線繞制,底部設(shè)有電木板絕緣。
PCBA模塊側(cè)面焊接整流濾波小板和Pogo Pin觸點(diǎn)小板。
整流濾波小板設(shè)有安規(guī)X2電容,差模電感和濾波電解電容。
小板背面焊接整流橋。
安規(guī)X2電容規(guī)格為0.47μF。
整流橋型號(hào)RDBF610,規(guī)格為6A 1000V,采用DBF封裝。
濾波電容來(lái)自軍康,規(guī)格為33μF400V。
另外兩顆電容規(guī)格相同。
差模電感采用漆包線繞制,底部設(shè)有電木板絕緣。
開(kāi)關(guān)電源主控芯片來(lái)自必易微,型號(hào)KP22086,這是一款集成E-GaN的高頻高性能準(zhǔn)諧振模式交直流轉(zhuǎn)換功率開(kāi)關(guān)。芯片集成高壓?jiǎn)?dòng)電路,可獲得快速啟動(dòng)功能和超低的工作電流,實(shí)現(xiàn)小于30mW的超低待機(jī)功耗。
KP2208X的工作頻率最高可達(dá)220kHz,可全范圍工作在準(zhǔn)諧振模式。芯片集成峰值電流抖動(dòng)功能和驅(qū)動(dòng)電流配置功能,可極大的優(yōu)化系統(tǒng)EMI性能。芯片內(nèi)置Boost供電電路,非常適用于寬輸出電壓的應(yīng)用場(chǎng)景。芯片采用ESOP-10W封裝,滿足20W~120W的應(yīng)用需求。
KP2208X集成有完備的保護(hù)功能,包括:VDD欠壓保護(hù)(UVLO)、VDD過(guò)壓保護(hù) (VDD OVP)、輸入欠壓保護(hù)(BOP)、輸出過(guò)壓保護(hù)(OVP)、逐周期電流限制(OCP)、異常過(guò)流保護(hù)(AOCP)、過(guò)載保護(hù)(OLP)、輸出過(guò)流保護(hù)(SOCP)、內(nèi)置過(guò)熱保護(hù)(OTP)、前沿消隱(LEB)、CS管腳開(kāi)路保護(hù)等。
變壓器采用膠帶嚴(yán)密纏繞絕緣。
貼片Y電容特寫(xiě)。
光寶LTV1008光耦用于輸出電壓反饋。
絲印M60同步整流控制器來(lái)自必易微,型號(hào)KP4060,支持DCM、CCM、QR工作模式和有源鉗位Flyback拓?fù)洌С?00kHz工作頻率,集成高壓檢測(cè)電路和高壓供電電路,集成智能雙路LDO,無(wú)需輔助繞組供電,支持輸出短路SR工作。采用了節(jié)省空間的SOT23-6封裝。
KP4060支持寬范圍輸出電壓應(yīng)用,特別適用于支持QC、PD等協(xié)議的快充領(lǐng)域。并且支持高側(cè)或低側(cè)配置。<30ns開(kāi)通和關(guān)斷延時(shí),Gate驅(qū)動(dòng)鉗位技術(shù),防止寄生耦合導(dǎo)致的誤開(kāi)通,具有專利的智能電流過(guò)零關(guān)斷和智能開(kāi)通檢測(cè)技術(shù)防止誤開(kāi)通,確保安全使用。
充電頭網(wǎng)拆解了解到,必易微KP4060此前還被海備思SWITCH帶HDMI口65W 1A1C氮化鎵充電器、redow熱豆45W 2A2C充電塔、馬拉松65W 2C1A氮化鎵充電器、傲基65W 2C1A超級(jí)硅充電器等產(chǎn)品采用,產(chǎn)品性能質(zhì)量獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
同步整流管絲印PSW1060S,采用DFN5*6封裝。
濾波電容規(guī)格為470μF25V,兩顆并聯(lián)。
輸出端設(shè)有降壓小板,焊接連接到PCBA模塊。
焊接取下降壓小板,小板正面焊接兩顆降壓電感,三顆濾波電容和USB-C母座。
小板背面焊接協(xié)議芯片,同步降壓轉(zhuǎn)換器和VBUS開(kāi)關(guān)管。
協(xié)議芯片采用英集芯IP2723T,該芯片已通過(guò)USB IF協(xié)會(huì)PD3.0 PPS認(rèn)證,TID:3135,是一款集成多種協(xié)議、用于USB輸出端口的快充協(xié)議IC。支持多種快充協(xié)議,包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
可為適配器、車(chē)充等單向輸出應(yīng)用提供完整的TYPE-C解決方案。此外IP2723T具備高集成度與豐富功能,在應(yīng)用時(shí)僅需極少的外圍器件,有效減小整體方案的尺寸,降低BOM成本。
英集芯IP2723T資料信息。
另一顆協(xié)議芯片型號(hào)相同。
同步降壓芯片來(lái)自芯潭微,型號(hào)NDP13701QB,支持7-30V輸入電壓,7A輸出電流,芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管,支持雙路恒壓恒流控制,內(nèi)部集成環(huán)路補(bǔ)償,采用QFN5*5封裝。
另一顆同步降壓芯片型號(hào)相同。
VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自優(yōu)晶,型號(hào)YC40N03CDE,NMOS,耐壓30V,導(dǎo)阻9mΩ,采用DFN3.3*3.3-8封裝。
另一顆VBUS開(kāi)關(guān)管型號(hào)相同。
濾波電容規(guī)格為150μF25V。
另一顆濾波電容規(guī)格相同。
降壓電感外套熱縮管絕緣。
另一顆降壓電感同樣外套熱縮管絕緣。
USB-C母座采用過(guò)孔焊接固定,內(nèi)部為紫色舌片。
快充模塊Pogo Pin輸出觸點(diǎn)特寫(xiě)。
接下來(lái)拆解移動(dòng)固態(tài)模塊,沿殼體接縫拆開(kāi)外殼,內(nèi)部磁鐵和導(dǎo)熱墊粘貼在一起。
磁鐵用于吸附擴(kuò)展塢模塊。
另一面粘貼導(dǎo)熱墊,為固態(tài)硬盤(pán)散熱。
擴(kuò)展塢PCBA模塊通過(guò)螺絲固定在殼體內(nèi)部。
固態(tài)硬盤(pán)通過(guò)螺絲固定,固態(tài)硬盤(pán)來(lái)自金士頓,型號(hào)OM3PGP4512Q-A0,容量為512GB,PCIe Gen4接口,采用2230尺寸。
拆解取出PCBA模塊。
PCBA模塊背面設(shè)有吸附磁鐵。
磁鐵與PCBA模塊之間設(shè)有導(dǎo)熱墊。
擴(kuò)展塢小板一面設(shè)有同步降壓芯片,Pogo Pin觸點(diǎn),M.2硬盤(pán)插座,集線器芯片,VBUS開(kāi)關(guān)管和USB-C母座。
另一面焊接降壓電感,橋接芯片,同步降壓芯片,USB PD控制器,存儲(chǔ)器和復(fù)用器。
硬盤(pán)橋接芯片來(lái)自瑞昱半導(dǎo)體,型號(hào)RTL9210,用于USB 3.1 Gen2轉(zhuǎn)換PCIe Gen 3x2,支持10Gbps帶寬,采用QFN68封裝。
時(shí)鐘晶振來(lái)自晶友嘉,頻率為25.000MHz。
存儲(chǔ)器來(lái)自普冉,型號(hào)P25D40SH,容量為512KB,支持2.3-3.6V供電電壓,采用TSSOP8封裝。
芯片外置的降壓電感特寫(xiě)。
同步降壓芯片來(lái)自萊頡,型號(hào)MT3905U,是一顆30V輸入電壓,4A連續(xù)輸出電流,5A峰值輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器,芯片內(nèi)置開(kāi)關(guān)管,采用SOP8-EP封裝。
4.7μH降壓電感特寫(xiě)。
同步降壓芯片來(lái)自芯洲科技,絲印330C,型號(hào)SCT2330C,是一顆3.8-28V輸入電壓,3A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器,芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管,支持輸出過(guò)電壓保護(hù)和過(guò)熱保護(hù),采用TSOT23-6L封裝。
2.2μH降壓電感特寫(xiě)。
USB-C接口控制器來(lái)自威鋒電子,型號(hào)VL105-Q4,用于USB-C接口和DP交替模式控制,采用QFN48封裝。
存儲(chǔ)器采用普冉P25D40SH。
集線器芯片來(lái)自威鋒電子,型號(hào)VL122-Q2,芯片內(nèi)部集成3.3V和1.8V穩(wěn)壓器,具備四個(gè)USB2.0接口,支持通過(guò)EEPROM、SMBUS和I/O接口配置,采用QFN28封裝。
芯片外置12.000MHz晶振特寫(xiě)。
威鋒電子VL171用于USB-C接口解復(fù)用,輸出DP視頻信號(hào)和USB,采用QFN-28封裝。
主控MCU來(lái)自普冉,型號(hào)PY32F002BF15,芯片內(nèi)置32位ARM Cortex M0+內(nèi)核,主頻為24MHz,內(nèi)置24KB FLASH和3KB SRAM,支持1.7-5.5V工作電壓,采用QFN20封裝。
穩(wěn)壓芯片來(lái)自維安,型號(hào)WR0338,是一顆18V輸入電壓,輸出電流300mA的線性穩(wěn)壓芯片,輸出電壓為3.3V,采用SOT23-3封裝。
另外兩顆穩(wěn)壓芯片輸出電壓為5V。
另一顆5V輸出的穩(wěn)壓芯片特寫(xiě)。
TVS二極管絲印M07A,工作電壓為7V,采用DFN2020封裝。
VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自上海晶岳電子,型號(hào)SSC8037GN2,PMOS,耐壓-30V,導(dǎo)阻14mΩ,采用DFN2*2封裝。
另一顆開(kāi)關(guān)管型號(hào)相同。
TVS陣列絲印64KC。
貼片LED用于工作狀態(tài)指示。
連接快充模塊的觸點(diǎn)特寫(xiě)。
過(guò)壓保護(hù)芯片來(lái)自芯導(dǎo)科技,型號(hào)P14C1N,芯片支持32V輸入耐壓,過(guò)壓保護(hù)為6V,支持1.2A負(fù)載電流,采用DFN2*2-8L封裝。
兩顆SS54肖特基二極管特寫(xiě)。
濾波MLCC電容特寫(xiě)。
兩顆絲印64KC的TVS陣列特寫(xiě)。
USB-C母座采用過(guò)孔焊接固定,內(nèi)部為紫色舌片。
M.2固態(tài)硬盤(pán)接口特寫(xiě)。
連接擴(kuò)展塢模塊的Pogo Pin觸點(diǎn)特寫(xiě)。
最后拆解擴(kuò)展塢模塊,沿殼體接縫撬開(kāi)外殼。
PCBA模塊使用螺絲固定在殼體內(nèi)部。
擰下固定螺絲,在PCBA模塊背面粘貼吸附磁鐵。
PCBA設(shè)有集線器芯片,存儲(chǔ)器,復(fù)用器,MCU和降壓電路。
背面設(shè)有同步降壓芯片和視頻轉(zhuǎn)換芯片。
USB集線器芯片來(lái)自威鋒電子,型號(hào)VL822-Q7,內(nèi)部集成上行端口和兩個(gè)下行端口復(fù)用器,適用于4個(gè)USB-A接口擴(kuò)展應(yīng)用,支持10Gbps速率,采用QFN-76封裝。
芯片外置25.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。
存儲(chǔ)器采用普冉P25D40SH。
視頻轉(zhuǎn)換芯片來(lái)自安格科技,型號(hào)AG9411,是一顆DP1.4轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換器,支持4K 60Hz視頻轉(zhuǎn)換,采用QFN-64L封裝。
芯片外置27.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。
威鋒電子VL171用于USB-C接口正反面切換。
同步降壓芯片采用萊頡MT3905U。
4.7μH降壓電感特寫(xiě)。
濾波電容規(guī)格為470μF10V。
同步降壓芯片絲印P26FF。
搭配使用的降壓電感特寫(xiě)。
另一顆同步降壓芯片絲印相同。
MCU采用普冉PY32F002BF15。
VBUS開(kāi)關(guān)管采用上海晶岳電子SSC8037GN2。
另一顆VBUS開(kāi)關(guān)管型號(hào)相同。
TVS二極管絲印M07A。
絲印EFA01的芯片特寫(xiě)。
絲印EFD02的芯片特寫(xiě)。
另一顆芯片絲印相同。
絲印64KC的TVS陣列特寫(xiě)。
另一顆TVS陣列型號(hào)相同。
兩顆絲印64KC的TVS陣列特寫(xiě)。
USB-C母座采用過(guò)孔焊接固定。
USB3.0 A口采用黑色膠芯。
HDMI接口采用過(guò)孔焊接固定。
連接移動(dòng)固態(tài)模塊的Pgog Pin觸點(diǎn)特寫(xiě)。
全部拆解一覽,來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
最后附上玲瓏塢多合一充電器的核心器件清單,方便大家查閱。
玲瓏塢多合一充電器采用白色外殼,外層為透明設(shè)計(jì),更具層次感。整套方案由67W氮化鎵快充模塊,512GB移動(dòng)固態(tài)模塊和四口擴(kuò)展塢模塊組成。模塊之間通過(guò)Pogo Pin連接,通過(guò)磁吸固定。充電器集成了充電/存儲(chǔ)和拓展功能,具備10Gbps高速傳輸能力,并具備4K 60Hz HDMI擴(kuò)展輸出,整潔靈活高效。
充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到,玲瓏塢這款充電器采用必易微開(kāi)關(guān)電源方案,內(nèi)置KP22086氮化鎵合封芯片和KP4060同步整流控制器,使用兩顆英集芯IP2723T協(xié)議芯片搭配兩顆芯潭微NDP13701QB同步整流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行雙口快充輸出。
移動(dòng)固態(tài)模塊內(nèi)置金士頓512GB固態(tài)硬盤(pán),使用2230尺寸。使用瑞昱半導(dǎo)體RTL9210進(jìn)行硬盤(pán)橋接,威鋒電子VL105-Q4用于USB-C接口控制,VL122-Q2用于USB接口擴(kuò)展,并使用普冉MCU用于整體控制。
擴(kuò)展塢模塊內(nèi)置威鋒電子VL822-Q7集線器芯片用于USB接口擴(kuò)展,使用安格科技AG9411進(jìn)行DP至HDMI轉(zhuǎn)換。玲瓏塢多合一充電器各個(gè)模塊之間通過(guò)磁鐵吸附固定,PCBA模塊設(shè)有導(dǎo)熱墊充分傳導(dǎo)熱量,內(nèi)部做工扎實(shí),用料可靠。
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